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美国对华科技“脱钩”干扰全球供应链合作近日，纽约时报刊发长篇深度报道披露美国操纵芯片管制的根本意图和战略考量，称美国对中国芯片封锁行动无异于“一场战争”。文中引用新美国安全中心高级研究员艾米莉基尔克雷斯的话称，“中国不应该在一些关键技术领域取得进展”，“这些领域恰好是未来经济增长和发展的动力所在”。可以说，美国妄图通过操纵芯片管制来遏制打压中国之心已昭然若揭。近年来，美国无论是推出2023芯片与科学法案，还是联合其他国家和地区组建“半导体产业联盟”“芯片四方联盟”，矛头指向都是全球半导体产业链上的生产消费大国中国。美国对中国半导体产业“以竞争之名行遏制之实”，加剧了半导体产业的全球地缘政治竞争，严重破坏现有全球半导体产业供应链的安全和稳定。美国通过的2023芯片与科学法案是典型的保护主义措施，服务于美国对华竞争战略。根据该法案，美国一方面激励外国企业到美国本土投资生产芯片；另一方面又限制这些企业到中国等所谓“不友好国家”生产芯片。从长远来看，一方面，尽管芯片法案为美国国内芯片工厂提供527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，短期内加强了对本土芯片企业的保护，但最终却会抑制美国企业的生产能力和创新竞争力；另一方面，芯片法案的意图是用大量财政补贴和税收减免方式提高美国国内的芯片产能，同时限制中国芯片制造业的发展，但这样的非市场行为势必破坏现有的全球芯片产业供应链，很可能导致全球性的芯片特别是先进制程芯片产能过剩。更严重的是，美国将科技问题泛政治化和泛安全化，毒化了全球市场特别是芯片、集成电路产业的公平竞争环境。其他半导体大国也纷纷推出芯片扶持政策。例如，欧洲给半导体产业投入大量资金的目标是占据20%的全球产能，韩国、印度等国也给芯片企业发放巨额补贴等。美国联合欧洲试图构建半导体产业联盟，以围堵中国半导体产业发展。“半导体产业联盟”的概念并不纯粹是研发合作、分工互补，更带有多边出口管制和投资审查，以及排斥与中国合作的意图。2023年，美国商务部将四项“新兴和基础技术”加入出口管制清单，其中三项涉及半导体。近日，荷兰政府正式宣布针对先进半导体设备出口的新规，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证，新规将于今年9月1日生效。可以说，半导体产业联盟试图在出口管制、投资筛选、市场准入、新兴技术标准制定等各个领域排斥中国。这种对华精准科技“脱钩”，扰乱了全球成熟的供应链合作，使得全球与半导体技术相关的产业供应链面临重组。美国还联合日本、韩国和中国台湾的主要芯片公司组建“芯片四方联盟"，妄图破坏中国在东亚半导体产业链的合作。该联盟基本垄断了全球的半导体设备和材料，妄图扼杀中国芯片的发展空间。今年7月，日本开始对23种半导体设备和材料进行出口限制，此举是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离。目前，韩国在半导体产业“选边站队”上没有完全跟从美国，是因为其半导体芯片近55%出口给中国，韩国芯片的上游依赖中国的供应链。如果日本、韩国和中国台湾的芯片企业一起进行芯片出口管制，就会造成地区产业链断裂。如此一来，半导体的全球产业链将会发生结构性变化，东亚地区芯片产业会被“脱钩断链”，区域性、效率低下的“闭环链”将会纷纷涌现。当前，全球半导体行业已形成紧密的产业供应链，部分尖端芯片的生产多达上千道工序，需要超过70余次跨境合作。全球没有任何一个国家或地区能够实现半导体的自给自足，半导体产业链合作尤为重要。世界许多国家和地区以自身比较优势融入极长且复杂的产业供应链中，中国在供应链上的作用日益重要。而美西方采取“脱钩断链”措施，在客观上则要求中国等国家“补链强链”，以维护自身产业发展需要以及全球高科技产业供应链安全稳定。除了加速芯片产业国产化进程外，中国正加快构建国内国际双循环新发展格局，进一步加强中国维护全球产业链供应链稳定作用。国内大循环有助于降低国内产业链的脆弱性，特别能提升关键产业供应链的完整性。国际循环有利于双边和区域产业链合作，提升全球产业链供应链的韧性。中国还进一步推动高水平开放，对标高标准的全面与进步跨太平洋伙伴关系协定和数字经济伙伴关系协定等，并积极申请加入，努力提升经贸规则的话语权和产业链技术含量。从目前东南亚国家对美国科技封锁政策和所谓“印太经济框架”的反应看，考虑到自身利益与区域合作的诉求，东南亚国家更看重区域全面经济伙伴关系协定的全面实施，继续深化与中国产业链合作。这是维护亚太地区产业链供应链持续稳定与繁荣发展的可靠根基。（作者：马涛，系中国社会科学院习近平新时代中国特色社会主义思想研究中心研究员、国家全球战略智库研究员）（2023年）