半导体来料质量改善途径和管控方式.docx
半导体来料质量改善途径和管控方式1 .目的规范我司半导体来料质量管理和持续改善活动，明确来料质量改善的途径和方法。2 .来料质量改善的途径(1)元器件厂家质量改进元器件厂家的持续改进是保证来料质量稳定的源头，也是不断降低来料问题数量的根本。通过选择满足我司产品要求的质量水平较优的元器件厂家，从源头上保证来料质量的稳定性；通过推动厂家持续改进质量，保证来料质量的稳定性；向厂家定期索取关键物料的可靠性试验报告；推动厂家签署PCN协议并严格执行。对于暂时不能签署PCN协议的厂家，我司以签字文件夹的方式进行控制。(2)我司来料抽检在当前元器件厂家来料质量参差不齐和批次质量不稳定的情况下，我司应适当加强对来料的抽检，以避免严重来料问题流入到产品的生产甚至市场中去。目前我司可供采取的抽检措施包括但不限于：特殊条件下性能抽检：参照厂家数据表要求，在某些较为特殊的条件(比如高温、低温等)下对来料的某些关键电气性能进行抽检；DPA:对关键物料的丝印标识、内部结构和尺寸、芯片版图等进行对比解剖和比较。为此应针对这些关键物料制定DPA图库。可靠性试验：对关键编码物料进行定期的可靠性试验抽检。我司每次更新的可靠性抽检清单，提交和要求厂家定期提供(同系列)可靠性报告。对于厂家可以提供报告的抽检项目，我司内部可以免测。原则上抽检规范每年检视一次，如有必要进行修订升级；根据产品需求和我司应用情况,抽检计划清单每半年检视和修订一次。如果出现紧急需求，可以申请变更抽检计划清单。3 .来料抽检的实施方式（1）来料抽检规范和操作指导书：相关部门（物料品质部、SQE>QA、质量经理、技术工程部等）对我司应用中的来料质量数据进行分析讨论，确立质量改善目标后，物料品质部负责拟制来料抽检规范及操作指导书。规范和操作指导书的归档和维护由物料品质部负责。（2）样品抽取：本抽检规划覆盖我司所有工厂和OEM厂的物料。对于我司仓库的物料,抽检执行部门直接从我司仓库领取。对于OEM厂的物料，由外协管理部协调OEM厂进行送样。OEM厂风险采购的物料可能并未列入本抽检规范的计划清单之中，但OEM厂仍需要进行送样到我司进行抽检。（3）抽样试验：供应链技术工程部负责各项抽检试验的实施，并定期通报抽检结果。技术工程部依据抽检计划清单，制定可以实施的抽检计划表。对于每一次抽检试验，均需要保存原始试验数据至少2年。（4）异常处理：如果抽检试验发现来料质量异常，由技术工程部及时通知到SQE,进入相关处理程序；并将不良样品提交给物品工程师进行后续分析。
