使用放大器芯片THS3091 THS3095注意散热处理.docx

南华大学黄智伟使用放大器芯片THS3091THS3095注意散热处理THS3091/THS3095是一个高电压、低失真、电流反馈运算放大器，带宽为210MHZ(G=2,R1=100)1电源电压范围为±5Vto±15V,输出驱动电流为±250mA。在2009年全国大学生电子设计竞赛”C题宽带直流放大器”中，有参赛队采用THS3091/THS3095并联形式，作为宽带直流放大器的输出级。THS3091/THS3095采用8-SOIC(D)、8-SOIC(DDA)两种封装形式,8-SOIC(DDA)具有Po、VerPAD两种封装形式器件的额定功率不同，8-SOIC(D)封装为41OmW(TJ=125oC,Ta=85),8-SOIC(DDA)封装为873mW(Tj=125,Ta=85oC)o训练过程中，有同学参考2009年获奖作品和ks1os423gTHS3091THS3095HIGH-VO1TAGE,1OW-DISTORTION,CURRENT-FEEDBACKOPERATIONA1AMP1IFIERS''(可以登录：http:检查该同学的PCB设计，发现该同学将THS3091/THS3095作为一个普通的运算放大器在使用，根本没有注意该芯片的PowerPADTM,没有为该芯片提供散热装置。该芯片的P。WerPADN是该芯片的一个散热通道，该芯片需要利用P。WerPADTM进行散热。使用THS3091/THS3095制作放大器电路的同学注意了，一定要利用PoWerPADT凡为该芯片设计一个散热通道。有关“PowerPADTM”的更多介绍，加考“s1os423gTHS3091THS3095HIGH-VO1TAGE,1OW-DISTORTION,CURRENT-FEEDBACKOPERATIONA1AMP11FIERS”的第23第24页介绍。一个建议：POWerPADTM焊盘在芯片的底部，如果采用的是单面板，可以将芯片底部的PoWerPADTM焊盘延长画出超过(超出)芯片的封装，并保持足够大的铜箔面积，也可以在此超过(超出)芯片的PCB铜箔上加散热器，芯片与PCB之间加导热胶。如果采用的是双面板，可以将芯片底部的PoWerPADTM焊盘通过过孔连接到另一面的接地板上。