影像仪飞拍测量提升半导体模具测量效率.docx
飞拍测量INovator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSoP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大则会对焊盘产生压力，使锡浆不易流动形成缺陷。因此该模具在使用前需要经过高精度的检测，测量其开窗口大小是否合格，是否有脏污，每一个焊点的位置是否正确。传统的测量方式针对此类含有小特征多尺寸且无序排列的样品，在创建模板时需要逐个识别提取，消耗测量人员时间精力，整板自动测量时，测量移动次数多，测量过程耗时长,效率低下。中图仪器NoVatOr系列全自动影像仪,针对此类大尺寸多特征的样品测量,有以下优势：（1）单视场范围大，单视场内一次可完成约200个特征提取，无需多次移动；（2）自动取圆工具，针对无序排列特征，无需测量人员手动逐个特征提取，只需一键框选便可实现自动提取，并可自动标注直径，输出坐标位置；（3）飞拍测量模式，在平台快速移动过程中就完成特征提取，使测量流程更流畅，测量时间更短。测量外形尺寸32OmrnXI60mm,含有25920个圆的模具，仅需耗时5分钟，针对此类特征密集排布型工件，飞拍测量充分发挥其优势，对比传统影像测量仪，测量时长由1小时缩短至5分钟，测量效率提升10余倍，且测量精度无损失。飞拍测量模式rrtheu以；,or，-7TK-；不DT守HFFkI,峻二H”，：9rxx0;.'>>>>xo>>S;y."),穹工/善W3“J餐温工.m»“一TXb339.3058-<-/团/MOOO)rIE。40F.1k*±5，1”；1«)：«»»)：5必«!«»)<>n*>MJa(«>»)：1«)B1i*nj：叼If>INtt1Nt测量完成后数据可自动»*v»m1>1V,Zt£xu|Di1!<Ij<Wt*1'mI*!*,»?v|M>将渊i时长由1小时提升至5分钟，效率摆升io余倍NOVator系列全自动影像仪，可有效提升模具测量效率，减少人力资源消耗，为半导体行业降本增效。NOVator系列全自动影像仪创新推出的飞拍测量、图像拼接、环光独立升降、图像匹配、无接触3D扫描成像等功能，多方面满足客户测量需求，解决各行业尺寸测量难题。
