《电子封装与表面组装技术》课程教学大纲.docx
电子封装与表面组装技术课程教学大纲课程代码：ABJD0512课程中文名称:电子封装与表面组装技术课程英文名称：E1ectronicPackagingandSurfaceAssemb1ingTechno1ogy课程性质：必修课程学分数：3学分课程学时数：48学时授课对象：电子科学与技术专业本课程的前导课程：微电子制造技术、电子功能材料与器件、传感器原理与应用一、课程简介电子封装与表面组装技术是电子科学与技术专业设立的一门核心专业课。开设的目的是使学生了解集成电路器件制造技术的最后工艺流程、掌握封装与测试及整合的技术原理、及工艺的实现方法,了解先进封装技术的前沿领域和最新发展趋势。适应集成电路封装测试企业生产线上对该类技术人员的实际需求。二、教学基本内容和要求1、集成电路芯片封装概述教学内容：电子封装的概念与功能；封装的层次与工艺；芯片封装历史和发展趋势。重点：封装的层级结构。难点：芯片封装层次与工艺。教学要求：了解电子封装技术的概念与应用领域；掌握电子封装的各种层次结构与相应的封装工艺特点；了解芯片封装历史和发展趋势。2、芯片封装工艺流程教学内容：详细介绍芯片封装的各个工艺流程，包括切割、贴装、互连、成型、打码、装配等。重点：芯片切割；芯片贴装；芯片互连。难点：芯片切割；芯片贴装；芯片互连。教学要求：了解芯片制备工艺；理解并掌握芯片切割、芯片贴装、芯片互连；理解成型技术；了解芯片的去飞边毛刺、上焊锡、打码、装配等工艺。3、厚薄膜技术教学内容：厚膜技术；厚膜导体材料、厚膜电阻材料、厚膜介质材料的制备及应用；薄膜技术；薄膜材料；厚、薄膜技术的差别。重点：厚膜技术与导体材料、薄膜技术与薄膜材料。难点：薄膜电阻的导电机理。教学要求：掌握厚膜技术；掌握厚膜导体材料、厚膜电阻材料、厚膜介质材料的制备及了解其相应应用；掌握薄膜技术；掌握薄膜材料；了解厚、薄膜技术的差别。4、焊接材料教学内容：焊料、锡膏、助焊剂的组成与制备；无铅焊料的发展状况。重点：焊料、锡膏、助焊剂。难点：焊料、锡膏、助焊剂。教学要求：掌握焊料、锡膏、助焊剂的组成与制备；了解无铅焊料的发展状况。5、印制电路板教学内容：硬式印制电路板、软式印制电路板的组成与制备；其它类型电路板；PCB多层互连基板的互连技术；印制电路板的检测。重点：硬式印制电路板、PCB多层互连基板的互连技术。难点：PCB多层互连基板的互连技术。教学要求：掌握硬式印制电路板、软式印制电路板的组成与制备；掌握PCB多层互连基板的互连技术。6、元器件与电路板的结合教学内容：元器件与电路板结合；引脚插入式结合、表面贴装技术；连接后的清洁、封胶材料与技术。重点：表面贴装技术、引脚插入式结合。难点：表面贴装技术。教学要求：了解元器件与电路板结合方式；掌握引脚插入式结合、表面贴装技术；了解连接完成后的清洁、封胶材料与技术。7、封装技术教学内容：陶瓷封装、塑料封装、气密性封装重点：塑料、陶瓷封装的特点、工艺流程、材料体系；气密性封装。难点：陶瓷封装；塑料封装；气密性封装。教学要求：掌握陶瓷封装、塑料封装、气密性封装的机理与优缺点；了解陶瓷封装、塑料封装、气密性封装的应用。8、封装可靠性工程教学内容：封装缺陷类型与分析；可靠性测试项目：T/C测试、T/S测试、HTS测试、TH测试、PC测试、PreCon测试。重点：封装缺陷分析、可靠性测试。难点：封装缺陷分析、可靠性测试。教学要求：理解并掌握电子封装过程中可能出现的缺陷类型与缺陷分析；掌握可靠性测试项目：T/C测试、T/S测试、HTS测试、TH测试、PC测试、PreCOn测试。9、先进封装技术教学内容：BGA技术、倒装技术、CSP技术、W1P技术、MCM封装与三维封装技术。重点：BGA与倒装技术、MCM封装与三维封装技术。难点：BGA与倒装技术、MCM封装与三维封装技术。教学要求：了解BGA与倒装技术、CSP技术、W1P技术、MCM封装与三维封装技术,理解其相应的优势。三、实验教学内容及基本要求实验项目1、丝网印刷了解丝网印刷的原理，掌握丝网印刷的应用。2、表面贴装了解表面贴装的原理，掌握自动表面贴装技术的应用。3、波峰焊与回流焊了解波峰焊、回流焊的原理，掌握各自的应用。四、教学方法与手段教学方法采用讲授法、讨论法、实验法、练习法等方法进行。教学手段采用多媒体教学方式为主，多种教学方式为辅。五、教学学时分配章节与内容课时作业量备注概述2芯片封装工艺流程8厚薄膜技术4焊接材料2印制电路板4元器件与电路板的结合6封装技术6封装缺陷分析与可靠性工程8先进封装技术8合计48六、考核方式与成绩评定标准1、考核方法：考查。2、成绩评定：平时成绩占40%,期末测验（或撰写论文）占60瓯七、教学参考资源1、参考书目：（1）李可为，集成电路芯片封装技术，电子工业出版社，2012年。（2）田民波编著，电子封装工程，清华大学出版社，2003年。（3）邱碧秀编著，微系统封装原理与技术，电子工业出版社，2006年。2、与课程相关主要网站
