防水结构设计.docx

小型化智能终端结构预研防水等级IPX71、面底壳防水2、镜片防水3、喇叭防水、mic防水4、主按键防水5、侧按键防水6、螺丝防水7、接口防水8、天线防水9、sim卡、保密模块防水10、电池防水一、面底壳防水方式1、方形防水圈方式2、。型防水圈wel t er proof压缩量30%方式3、骨架型密封圈LEGKM昆石s方式4、0型防水圈侧压方式1-3均属正压型，装配方便。但需注意boss柱均匀分布及壳体适当强度以保持压力和压缩量。方式4装配有一定难度，对壳体强度及精度有较高要求。二、镜片防水方式：防水双面胶LEGKM对于手持通讯产品来说这种方式基本可以满足需求三、喇叭、mic等声学器件的防水方式1、器件本身防水比如防水喇叭、防水mic等。这种方式器件装入壳体背面周圈打胶封住即可，见下图！方式2、采用防水透气薄膜材料 与方式1不同的地方在壳体开孔的地方背面先粘贴一层防水透气薄膜材料。喇叭装配后与方式1相同打胶封住，另外喇叭本身能防潮即可。（Mic与喇叭防水相同）四、主按键防水方式1、打胶将主按键软胶与面壳密封，面壳需设计储胶槽。方式2、按键软胶直接做出密封圈，螺丝固定pcb板紧压硅胶固定于面壳上。LEGIONBE pcb and pl ast i cmust strong enought o ensure i t wi I I not bend5、侧按键防水方式1、壳体采用双色注塑，按键直接采用壳体软胶部分。方式2、钢件油压于软胶内，软胶于壳体干涉防水城罢N6、螺丝防水方式1、螺丝带凹槽装配密封圈防水方式2、螺钉设计在主体防水圈外围，即可达到防水目的。分型线相对圆7、接口防水方式：接口部分基本采用侧压方式来密封。但具体做法有两种， 1、日本流行的tpu软胶直接套在接口盖子上5 88783943_b(ll8f83acdf2f3c - Vindovs HM40RAftSG O二中；/ ”n X H0F 二七 e i 2H 就不 Q小型化V®'差个Rtt不办的水手机忻E ±*尸”_： D IEB 5正广三?。2、接口盖与tpu注塑一体成型