LED自动焊线作业指导书.docx

LED自动焊线作业指导书版本更改类型生效日期更改内容会签部门：品质：工程：采购：业务：研发：DCC：生产：PMC： 行政：财务：制作：审核：批准：1.目的为规范LED车间焊线站自动焊线工序作业流程，确保在自动焊线过程中产品的品质得到有效的控制,特制定此作业指导书。2 .范围：适用于LED车间焊线站自动焊线工序。3 .作业前准备：3. 1作业前穿好防静电服及静电鞋，戴好有线静电环、静电脚环。3. 2按规定启动机器，设置好焊线温度：绝缘胶设定为：150;银胶设定为：180。3. 3点检设备状况，并记录入每日点检表。3. 4将待焊线之物料放入待作业区域,并检查金线是否有环保标示。3.5记录表格：LED生产流程单、LED设备备件使用次数记录表、LED固焊生产记录表4 ,使用的设备及工具：4.1自动焊线机4. 2显微镜4. 3料盒5. .作业步骤：5.1 以作业员面对焊线机正面作为标准，将待作业物料放入焊线机料盒架上，机台右边料盒架放空料盒，如下图。(II.5. 2做首件时,材料先在机台预热5分钟,待材料温度达到正常焊线温度后先焊两排,送交IPQC作首件确认。5. 3首件0K后启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况,生产随时检查焊线情况,发现异常立即请技术员调机。5. 4将焊线后的半成品，连同载具从料盒上取下来,依批次流入焊线检查工站。5 . 5如在生产途中更换机种，必须重复5.15.4步骤。6 .作业注意事项：6.1 正常作业时，随时在显微镜上监视其工作状况.焊完的材料要进行全检。6. 2机器有故障,立即停机,并报告组长及工程技术人员。6. 3要及时补充入料平台上的支架,并将焊好线的支架取走。6. 4作业员必须戴手指套和静电环，做好防静电措施。6.5 焊线机所用的金线一定要接地.用镜子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。6.6 瓷嘴为易耗件，其使用需作记录在LED设备备件使用次数记录表上，瓷嘴打到规定数量后，凭此单到组长那里更换，如需提前更换的，要设备管理人员或工艺人员的确认签名。6. 7瓷嘴以所焊线弧数量计数，正常焊接数量为：500K,达到数量后，如焊线品质稳定，可以延期使用，延期暂定为：500K+100Ko延期到期后，易耗件报废;且易耗件在延期使用过程作业员和QC须加倍关注此段时间焊线的产品，如品质状况一旦出现不稳定，易耗件立即报废；6. 8如果焊线机正常生产过程中出现停机报警，若是PR问题则在排除后可再续生产，若是虚焊假焊问题则需确认瓷嘴下面的金线有无异常（如金线弯曲变形等）。6. 9焊线问题处理后须将此批产品取出集中标识存放,这些产品产线须全检,QC也要确认才可流下去。6. 10作业员在作业时,待焊线的陶瓷支架一定要在焊线机预热区域停留3-5分钟，以使支架在焊线能得到充分预热，不允许将未预热的支架就直接进入焊线区域焊线。6.11固晶后的半成品要尽快焊线，暂时不能焊线的半成品要放入干燥箱，焊好线暂时不能封胶半成品也要放入干燥箱中保存。6. 12线弧形状请参照下图：金线一第三焊点第四焊点注意红圈里的金线弧度形状6.13晶片补金线步骤：6. 13. 1.此工序必须要在显微镜下操作.6.13. 2.先用镜子把电极上的金线从B点扯掉.（见下图）A点为金球与晶片电极接触面；B点为第一焊点金球最上部沿线弧方向一个金线线径长度的部分（红色区域）；C点为B点到D点所有线弧的部分（蓝色区域）；D点为第二焊点马蹄形最上部沿线弧方向一个金线线径宽度的部分（绿色区域）；E点为金线与陶瓷板接触面；6.14. 3,再用尖端磨过的针笔把金球挑掉，注意针笔的力度和高度，不要刮到晶片表面，禁止挑其中一个金球时，把另一根金线碰歪,各种晶片推金球方法参照下图红色箭头方向；6.15. 4.再把挑完线的材料放回机台重新焊线6. 14首件测拉力，推力，和生产过程中的调机材料，都必须在陶瓷板两侧的探测孔内用油性笔记（如果探测孔被耐高温胶带遮住，先把孔上方的胶带挑破，再涂颜色），方便后序工站处；7. 15焊线机清洁作业方法：7.1.1 清洗用品：酒精瓶、棉签、干净抹布7.1.2 清洁前，确保机台已经停机，如果清洁的地方是高温区，必须要等温度降到30以下才可以作业。6. 15. 3清洁时，把抹布在酒精瓶上沾湿后，拧干，再擦机台。6.15. 4如清洁区为机台的高灵敏性零件部位，比如光纤镜头,不能直接用抹布沾酒精擦拭,耍用专用的棉签沾酒精小心擦拭，以免损伤零件，影响机台精度。6.16. 5清洁过程中，酒精瓶不能放于焊线机台任何部位,可以暂时放在焊线货柜上，清洁完马上拿走。7.安全注意事项：7. 1机台上有高温标识的地方，手不可触摸，以免烫伤手。7. 2机台上有夹手标识的地方，手不可接触，以免夹伤手。