SMT 炉前检查作业指导书.docx

文件编号：WI-QD-026制定日期：2014-5-13SMT炉前检查作业指导书版本：A/0页次第1页共1页一、作业流程：1 .上班前与前班交接,掌握生产机种、质量状况、注意事项、整理工作区域,填写报表.2 .检查回焊炉炉温是否与实际机种所需为炉温，是否符合管制表设定参数,指示灯须是绿灯,轨道大小是否与PCB宽度适合.3 .全数检查产品,主要检查项目，检验标准（依IPC-A-610DC1ASS2客户另有要求除外）如下：A:少料:应贴物料的位置,欠缺物料.B:多件:不应贴装的位置有物料.C:错位:与要求贴装的规格不相符.D:反向：贴片设计要求的方向相反;如IC、二极管、三极管、留电容、EC电容.E:组件偏移:组件焊接端与PAD偏差超出本体之1/3.F:浮高:组件与PCB之间有明显的变形。G:PCB板面:不可有油污、氧化、刮伤、断裂.H:反面：电阻或有上下之分的组件不可出现反向现象.不良现象记录报表,不良品有需拔动,用镜子轻拔正,不能维修的需将物料取下洗板重新贴片。4 .对于手加物料须100%确认规格极性且切实作标记.（固定手加物料可无需要加标记）5 .检查OK品过炉,注意平整度及板之间的间距须在IOCM以上.二、使用工具：1防静电环2.手套3.镜子4.样板5.不良标签6.报表三、注意事项：1作业前佩戴静电环和手套.2 .对于不良品及炉前维修品须作出标示,在板边贴白色贴纸注明位置.以便炉后QC重点检查.3 .物料须核对正确,如在当班时间内同种不良连续出现三次立即反馈拉长.4 .拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件.制作:审核:批准: