SMT 焊接组件外观标准.docx

类别:文件编号修改次数页次WI-QC-008SMT焊接组件外观检验检验项目：偏移外观检验标准标准要求:片式电阻、电容侧面偏移位宽度（A）不能超过元器件可焊端宽度（W）的25%元器件可焊端在垂直方向接触焊盘宽度应达可焊端长度的75%目标：元器件无侧面偏移目标：元器件无任何偏移和超出焊盘现象可接收最低标准：偏位宽度小于元器件可焊端宽度的50%可接收最低标准：元件可焊端接触焊盘宽度在元件可焊端长度的25%以上拒收：偏位宽度已经超过元器件可焊端宽度的50%甚至更多拒收：元件可焊接触焊盘宽度不可达到元件可焊端长度的25%甚至出现脱离或超出焊盘现象。类别：标准要求:文件编号修改次数页次WI-QC-009SMT焊接组件外观检验检验项目：偏移外观检验标准圆柱状元器件侧面偏移宽度在其直径的25%及以内o扁平，1形、翼形和J形引脚的多脚器件及IC焊接脚与焊盘之间的连接宽度应超过焊接脚长度或宽度的75%目标：元器件座落在焊垫的正中央、无任何偏移目标：元器件的各焊接引脚处焊盘的正中央，没出现任何偏移可接收最低标准：侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或焊盘宽（P）的25%。元件可焊端与焊盘间末端重叠长度未低于元件可焊端长度（T）的50%可接收最低标准：最大侧面偏移（A）不大于引脚步宽度（W）的50%拒收：侧面偏移宽度（A）远大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%末端重叠长度已小于元件可焊端长度的50%甚至更少拒收：侧面偏移宽屋（A）已大于引脚宽度（W）的50%或更严重的位移现象二三三 <类别:标准要求:目标：所贴装的器件完全符合要求可接收最低标准:外观检验标准WI-QC-OOIOSMT焊接组件外观检验贴装好的器件完全对应于PCB湿印和BOM要求。文件编号修改次数检验项目：页次偏移/翘起、侧立片式电阻、电容在焊接中不允许出现有翘高、侧立现象目标:可接收最低标准:拒收：实物位置颠倒或错用了其它规格的元件，甚至漏装拒收：1,器件一端已脱离焊盘，明显出现翘高。（墓碑）2,正而向侧放于焊盘类别：外观检验标准文件编号WI-QC-OO11SMT焊接组件外观检验修改次数检验项目:页次焊点宽度/高度标准要求:片式电阻、电容末端焊点宽度（C）应达元件可焊端宽度（W）的75%（焊点宽度）片式电阻、电容可焊端上锡后超越焊端顶面高度不能大于元件厚度（H）的50%或廷伸接触元件本体。最小焊点高度（F）应大于焊锡厚度加元件高度（H）的50%。（上锡高度）目标：完全润焊、末端焊点宽度足够目标：正常润湿,焊点良好。可接收最低标准：末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）的50%拒收:不润焊，焊盘未能完全上锡，末端焊点宽度（C）没达元件可焊端宽度（W）的50%可接收最低标准：最大焊点高度（E）所上锡超出焊盘爬伸镀层端帽顶部，但未接触元件体。最小焊点高度（F）在焊锡厚度加元件厚度（H）的25%或以上。拒收：焊锡已超越元件可焊端并廷伸至器件本体。焊点严重不良，上锡过少。类别:外观检验标准WI-QC-OOI2SMT焊接组件外观检验文件编号修改次数检验项目：页次焊点宽度/高度标准要求:扁平1形、翼形引脚的IC及多脚元件上锡宽度（C）应为引脚宽度（W）的75%圆柱形器件末端焊点宽度大于其元件直径或焊盘的50%。最小焊点高度在焊锡厚度加元件末端直径的50%及以上。目标：锡点饱满、宽度足够。目标：末端焊点宽度等于引脚宽度，上锡良好。可接收最低标准：末端焊点宽度为焊盘宽度或元件直径的50%。焊点高度未小于焊锡厚度加元件末端直径的25%等出现焊锡廷伸接触元件本体现象。可接收最低标准：末端焊点宽度在其引脚宽度的50%拒收：末端焊点宽度未达元件直径或焊盘宽度的50%O焊点高度不足焊锡厚度加元件直径的25%或有出现爬锡接触元件本体。拒收：末端焊点宽度不足其引脚宽度的50%外观检验标准文件编号修改次数页次标准低、高频变压器，电流互感器等应标签清晰，PCB板上的文字丝印应清晰、准确，不可出现有缺、漏、错等现象要求：骨架完好、线圈不得暴露在外。（器件损伤）（文字丝印）WI-QC-OOI3D1P安装组件外观检验类别:检验项目：器件损伤/文字丝印目标：器件完好，标签清晰。拒收：器件受过外力撞击后，骨架一侧大面积脱落致使线圈暴露在外，影响电气性能。可接收最低标准：骨架的一角有缺口或有轻微裂纹（Imm）,但线圈没有暴露出来,不影响电气性能。目标：板上丝印清晰、准确无任何错漏、偏移现象。可接收最低标准：丝印有轻微模糊或划断，但不影响辩认。拒收：1、整块板上丝印全部偏移、错位。2、丝印模糊、重影严重，无法辩认。类别:外观检验标准WI-QC-OOI4D1P安装组件外观检验文件编号修改次数检验项目:器件放置/浮高/翘范标准要求:整批器件有极性的依据规定方向插装（IC/三极管/二极管/排阻/电解电容）无极性的器件依据识别标记的读取方向一致放置。多脚器件、IC及IC插座的所引脚应对应插入脚孔内，并保持与板面高度一致，最大偏差不超过05mm不允许出现断脚、跪脚,脚不入孔等现象.引脚伸出板底长度最少1.5mm目标：所有引脚台肩紧贴焊盘引脚伸出长度符合要求可接收最低标准：器件上标识清晰，极性器件或多脚器件按标定方向正确放置，无极性器件未依据识别标记的读取方向一致放置。cmQ©可接收最低标准：器件一端有翘高但板底能见引脚伸出。目标：元器件放置于两焊盘之间位置居中，器件的标识清晰，有极性的放置方向正确，无极性的按识别标记放置一致。拒收：器件倾斜、嵬高严重，造成板底锡点看不到引脚或器件引脚在板面出现折脚而没有入孔等。拒收:未按规定选用正确的器件，元器件没有安装在正确的孔内，（错位）极性器件或多脚器件的方向安装错误。类别:外观检验标准DIP安装组件外观检;文件编号修改次数页次WI-QC-OOI5仆位检验项目：浮高/翘起标准要求:器件与板面之间的距离：主要器件（聚苯烯电容/变压器/互感器等大器件）须贴板焊接W0.5mm,带插片器件（继电器）0.3mm,跨距不符的电解电容可放宽为W2mm,按键高度W0.2mm,编码开关W0.1mm.须贴板的电阻、电容、二极管及Se）CKET等最大浮离高度（H）W1.5mm,最大倾斜高度（D）W2.5mm0对卧倒须贴板安装的电容、晶振等只允许有引脚内侧倾斜，高度2.5mm0目标：各器件都有符合标准要求拒收：器件出现倾斜翘起、浮高都有已超出相应标准。目标：元器件平行且完全接触于PCB板。可接收最低标准：器件两端平行浮高或卧倒倾斜高度能符合要求拒收：器件浮高与器件卧倒倾斜高度已超出标准范围H>1.5mm.D>2.5mm类别:外观检验标准文件编号修改次数页次WI-QC-OO16D1P安装组件外观检验检验项目：浮高/倾斜标准要求:元器件倾斜角OV15。.允许浮离高度Hv1.5mm且H-hvO.5mm.（浮高/倾斜）硅胶固定滤波电感应位置准确、粘接牢靠、实量。不得有空洞、虚打（胶固定）目标：元器件与板面相垂直本体高度位置良好。目标：胶面美观、量足够、粘接可靠。可接收最低标准：器件本体倾斜角二15。器件本体浮离高度=1.5mm可接收最低标准：胶量偏少，但较均匀,能起到固定作用。拒收：器件本体浮离高度已远超过1.5mm或倾斜角大于15。拒收：1.胶点错位置，堵通风口，影响散热。2.胶没粘板未注入于电感与PCB板间不能起到固定作用。3.须打两处胶进行固而只固定了一处，甚至漏打，不能满足客户要求。类别:标准要求:外观检验标准文件编号修改次数页次WI-QC-OO17DIP安装组件外观检A检验项目：清洁锡渣/少锡板底、板面不允许有多余的导体、（如金属线、锡渣、锡球等）非导电介质或不良标贴、油污、白斑等（清洁锡渣/锡球）引脚与焊盘应融洽上锡，在引脚100%上锡焊盘周边未被锡覆盖不得超过其面积的25%,焊接有缺口时，上锡覆盖面应占焊盘区域最少周边270。（不上锡或少锡）目标：印刷电路板上无任何金属、油污等残杂物可接收最低标准：在每60Omm2板内，直径不大于0.13mm且位置到焊盘或线路间距在0.13mm以上没有超过5粒锡渣的。拒收：板上锡渣多、锡泼溅等严重违反电气间隙或有锡结网>O.13mr目标：引脚周围焊锡100%填充，焊点润湿良好无空洞。表面轮廓清晰可辩别。可接收最低标准：焊盘有大于270。的上锡。>2700拒收：焊盘锡点覆盖面不足270。焊点留下大缺口。270*3/4“外观检验标准文件编号修改次数页次WI-QC-OOI8类别：DIP安装组件外观检验检验项目：少锡/锡尖/毛刺标准要求:强电部分大功率高散热器件（滤波电感、电容等）采用弯脚焊盘的焊点必须润湿饱满以满足电气性能要求。焊接不良后的锡点所留下的锡尖、毛刺长度应小于Imm。目标：引脚上锡均匀、焊点饱满、表面光滑。目标：焊点良好、表面光滑，无任何锡尖或凹坑。.1f标准I焊点可接收最低标准：焊盘边沿锡薄，但引脚与焊盘间吃锡良好，折弯处没有凹陷。可接收最低标准：锡尖、毛刺长度小于ImmI/,S.<拒收：1、焊点锡薄没有锡点厚度且引脚折弯处发生凹陷。2、引脚折弯处没吃锡留下缺口。晦I拒收：I1/A力?;、一VSS一一锡尖、毛刺长度达Imm减小了与邻近线路的电气间隙、或使脚长超出了标准。.卜类别:外观检验标准WI-QC-OOI9D1P安装组件外观检验文件编号修改次数检验项目:页次连锡/虚焊/假焊标准要求:不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间有锡连接（包括焊点与线路间、线路与线路间）（连锡/桥接）不允许任何焊点在