LED发光管检验规范27.docx

1 .适用范围:本规范适用于本公司系列产品上各种型号规格的发光二极管，多位指示灯，数码发光管。作为入库检验的依据。2 .引用标准：GB/2828.1-2012按接收质量限（AQ1）检索的逐批检验抽样计划各产品部品所附的技术资料.检验设备与工具设备与工具数量设备与工具数量4.检验环境要求XJ4810晶体管特性图示仪1台游标卡尺1把扫描枪1把放大镜1台万用表1台烙铁（调温）1台4.1目视检查：在标准光源下,距离30公分进行。4.2防静电要求：需戴防静电手套和防静电手带，在防静电工作区进行检验。1 .1包装检验方法：目测法判定要点：包装良好，无破损、变形；表贴发光管要求采用防潮真空包装，（在包装（TAPE&REE1）内方向定位应保持一致；负极需朝向卷盘定位孔。编带拉力应符合要求。ROSH相关物料要求外包装须有明显的RoSH标识。料号条码是否正确并可正常扫描。2 .2外观检验方法：目测法判定要点：主体无划伤，无破裂，引脚无锈斑，无污渍。负级缺口位置正确。注意封装颜色区分：雾状、透明、水色、白色雾状。（见图示）5 .3规格型号检验方法：目测法判定要点：与认定的要求一致，多位带套指示灯注意灯序排列符合规格要求。6 .4封装/尺寸检验方法：卡尺测量判定要点：封装/尺寸和规格要求的一致，关键尺寸参见图示。5.5 标签条码检验方法：扫描枪判定要点：可以正常扫描和条码为唯一性。（插件1ED除外）5.6 性能检验方法：XJ4810A晶体管特性图示仪，测试以下参数。（1）正向压降Vf：发光二极管在额定电流工作下的正向压降。（2）反向漏电流IR：指发光二极管加最高反向工作电压电压时的反向电流。（3）亮度：在额定电流工作下，在特定方向立体角所发出之可见光辐射强度。判定要点：参数符合规格要求，亮度、颜色和封样对比无差异。5.7可焊性检验方法：直插型1ED使用槽焊法：温度调至260±5C,时间3±0,5秒,浸入深度:离器件主体1.5mm,放大4倍观察；（表贴件1ED无需进行该项检验）判定要点：焊后在镜检仪下观察，焊接表面是否光滑,明亮。5.8耐焊接热检验方法：（1）表贴式:进行模拟过相应回流焊；（2）插件型:采用槽焊法，温度调至260±5°C,浸入深度:离器件主体1.5mm,浸焊10秒，冷却5min判定要点：耐焊接热试验后，性能无不良发生。5.9器件符合性检验方法：审核来料供应商和器件符合性。判定要点：不允许未经过验证认可（包括ROHS承认）的供应商或器件变更。5.10生产周期项检验方法：目测法。判定要点：检查器件的生产日期到到货日期的距离。要求生产周期不超过1年（境外到货允许生产周期不超过2年）。6 .不合格判定表项目不合格内容不合格判定ZAB包装包装不良破损，无料号标识，标识与实物不一致料号条码错误无法扫描表贴包装无防潮、抽真空，湿度指示卡变色表贴件编带拉力不符要求（10-120gf）表贴件编带宽度不符卷管装器件卡槽表贴件负极未朝向卷盘定位孔ROSH相关物料包装没有ROSH标识外观项型号品牌与认定的不符管脚或金属部分氧化、生锈器件本体脏迹带套发光管灯序或极性装法错误引脚极性或标识不符要求，插件电极负极与缺口不一致封装颜色或类型与规格不符合混料，不同规格型号混装封装/尺寸外型尺寸不符要求尺寸超差，影响使用标签条码条码无法识别及重码性能不发光，死灯亮度不符要求（参照封样）亮度不一致发光颜色不符要求（参照封样）正向压降不符要求反向漏电流不符要求可焊性焊槽缺陷面积大于5%小于10%且集中于一处缺陷面积大于10%耐焊接热耐焊接热试验后性能异常器件符合性器件或供应商变更未取得认可生产周期来料日期超1年（境外物料超2年）7 .交收检验抽样方案：7.1 对尺寸,封装形式采用固定抽样方案n=10;允许A类Ac=0;B类Ac=2;7.2 性能项采用固定抽样方式n=10;允许A类AC=0;7.3 3耐焊接热项采用固定抽样方案n=10;允许A类AC=0;B类AC=1;7.4对表贴类1ED灯料号条码采用100%扫描记录。（插件类1ED灯除外）7. 5对于型号、品牌、器件符合性、包装要求外观项，采用GB/2828.1-2012正常检查一次抽样方案：I1=IQ1=0.15（A）.AQ1=15（B）8.期限检验:7.1 检验项目：外观、可焊性项。8. 2抽样方案如下：1. 2.1外观采用固定抽样方案：n=10允许A类AC=0,B类AC=1。8. 2.2可焊性项采用固定抽样方案:n=10允许A类AC=0,B类AC=2。9.检验记录的录入：正常来料的检验记录在QTS系统中进行操作。期限物料的检验记录登录于“检验记录”。