Allegro软硬结合板设计中如何将器件放置到内层.docx

A11egro软硬结合板设计中如何将器件放置到内层为了更多的减小面积，埋阻埋容板在设计中越来越多的被应用到，具体就是把一些小的电容和电阻放置在线路板的内层中，就我们看到S1M和NFC卡一样，外面看不到器件因为埋阻埋容板的价格比较高，设计中也很少用到，随着软硬结合板生产价格的降低，之前软板和硬件通过焊接或公母连接的方式，也渐渐被软硬结合板替代，这样可以省去两个连接器的成本。比如一个6层的PCB板子和一个两层的FPC软板的软硬结合板，13和14层是软板的布线空间，1I到16层是硬板的布线空间。如果FPC上有连接器（如下图），那就需要把连接放在13或14层，相当于放在板子的内部，处理方法和埋阻埋容板是相同的。下面就以CadenceA11egro16.6来介绍下如何将器件放置在板子的内层中。1、执行Edit/Properties命令,选择好More/Drawing/DRAWINGSE1ECT;2、弹出以下EditProperty窗口，在Tab1eofContents中添加埋入式器件的相关属性：3、点击Setup>Embedded1ayerSetUP,弹出埋入式器件层叠设置,如下图，在EmbeddedStatus内，将13设置为BodyUp,代表器件放在13层上方，14设置为BodyUp,器件放在14的下方，AttachMethod内选择DirectAttaCh,表示器件pin需要和该层线路连接；QEmbedded1ayerSetup一回x1ID1ayerNameTypeThicknessEmbeddedStatusAttachMe1hodTn1SURFACE0.0000.42TOPCONDUCTOR00280NotEmbedded3DIE1ECTRIC0.05004ART02CONDUCTOR0.01706opDirectAUachs5!die1ectric0.2032N_6ART03CONDUCTOR0.0305BodyUpDirectAttach,7DIE1ECTRIC0.20328ART04CONDUCTOR0.0305BoDownDirectAttachy10ART05DIE1ECTRICCONDUCTOR0.20000.0170BoduUo.,DireCtAttaCh11DIE1ECTRIC0.120012BOTTOMCONDUCTOR0.0280NotEmbedded13SURFACE0.0000±19i元互息.1.Packageheightbuffer0.0500"#4、点击CM管理器点击左侧的Properities>Component>Compone-ntProperties,找到需要放置内层的器件，比如R6212,在右侧的Embedded内的P1aCement,选择Optiona1即可；5、最后使用Move命令，移动改器件时右键选择P1aceon1ayer到Art3或Art4层即可。F69MirrorTOPART02ART03ART04ARTO5RotateP1aceon1ayerOptionsSnappicktoDoneOopsCance1>01JRES0201.TempGroupRejectSe1ectbyPo1ygonSe1ectby1assoSe1ectonPath