Allegro 在进行高速信号设计的时候如何进行进行无盘设计.docx

做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Setup-Unusedpadssuppression,如图6-183所示，对需要做无盘设计的过孔以及焊盘进行设置；SetMP1ShaPe09icP1aceF1owPDesignParameters.App1icationMode>IGridJ.ChangeDrawingOrigin备_92ection_UuedPadsSuppression.,.mbdded1ayerSetup.图6-183无盘设计参数设计示意图第二步，在弹出的对话框中，可以选择焊盘或者过孔进行无盘设置，如图6184所示，可以看到内层才可以做无盘设计，然后正片才可以做无盘设计，如果平面层需要做无盘设计，则需要采用正片设计；1ayerTypeNegativeArtworkPinsViasTOPCONDUCTORGND02PtANE回PWR03P1ANEBOTTOMCONDUCTORI-DynamicunusedpadssuppressionDisp1aypad1essho1es图6-184选择无盘设计选项面板示意图0DynamicUnusedpadssuppression：用于自动根据布线的情况选择是否做无盘设计，一般建议勾选；0Disp1aypad1essho1es：显示无盘的钻孔，一般建议勾选，为了防止不显示钻孔，走线走上去造成短路。第三步，选择参数完毕以后，点击C1oSe按钮，AIIegrO软件就会自动将无走线连接层的焊盘去除，做成无盘设计。上述，就是在AIIegr。软件中，处理高速信号时，对无走线连接层的焊盘做无盘设计的方法解析。