测试技术指标协议范文.docx

测试技术指标协议范文集成电路设计研究中心（甲方）和公司（乙方）经友好协商,项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:乙方应在本协议签定一天内将芯片资料，测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后一天内，将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求:甲方按乙方要求，在测试时将Pa4、Pa5、pa6>pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。甲方在测试分析时，应让一芯片工作在5vo乙方提供功能测试码文件（tt格式）两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在In1hZ下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位静态工作电流vdd=5vua动态工作电流vdd=5vua输入高电平电压vdd=5vv输入低电平电压vdd=5vv输入高电平电流vdd=5v,vih=5vua输入低电平电流vdd=5v,vi1=0vua输出高电平电压vdd=5vv输出低电平电压Vdd=5vv输出高电平电流Vdd=5V,voh=4.2vma输出低电平电流vdd=5v,vo1=0.4vma如乙方提供的样品中有为满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，tt格式）提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。甲方：乙方：签订地点：年月日