半导体产业政策梳理与分析：集成电路政策力度有望加大.docx

历史复盘：政策持续扶持，促进国内半导体产业发展政策梳理：站在国家战略高度，多管齐下助力半导体产业发展2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国 内半导体产 业的发展。2000年，国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干意见，对国内集 成电路行业首次提出税收优惠；2006年，国务院发布国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)，正式提出01专项和02专项的概念；2013年，发改委发布战略性 新兴产业重点产品和服务指导目录，将集成电路测试设备列入战略 性新兴产业重点产品目录； 2015年，国务院发布中国制造2025> ,将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业"纳 入大力推动发展的重点领域；2020年，发改委、国务 院发布鼓励外商投资产业目录(2020年 版)，鼓励外资向半导体相关领域投资；2021年，全国两会发布中华人民共和国国民经济和 社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要，提出加强在人工智能、量子计算、集成 电路前沿领域的前瞻性布局；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布关于深入推进世界一 流大学和一流学科建设的若干意见，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。综合来 看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划， 自上而下地进 行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支 持、产业投资、人才补贴等。1、财税政策：集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中IC设计类企业优惠力度最大国家对集成电路产业的税收优惠始于2000年，近二十年来持续扶持，彰显发展决心。2000年6 月，国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组起草形成的鼓励软件产业和集成电路产业发 展的若干政策，是我国首次针对集成电路提供税收优惠，俗称"18号文"，覆盖IC设计、软件、 及部分IC制造企业.2011年，18号文到期后，国务院再次发布新政策（4号文）将优惠期延 续至2017年底，并提高部分IC制造企业的优惠力度。2015年，政府将所得税优惠政策的受益 范围扩大至"封测、关键材料、关键设备"。2018年，进一步延长IC生产企业的政策优惠年限， 提高2018年后新成立IC设计企业的优惠标准，同时新设立项目也可以享受税收优惠。2019 年以来，我国针对集成电路产业继续出台多项优惠政策，包括设计、装备、材料、封装、测试企 业和软件等环节，彰显政府对集成电路产业的高度重视和发展决心.目前集成电路各板块均享受所得税优惠政策，其中重点IC设计类企业优惠力度最大.根据历年优 惠政策梳理，我们总结出当前时点集成电路各板块的所得税优惠情况，包括：1 ）ic设计：自2020 年1月I日起，国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业 所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税；2 ） IC制造：新老企业标准不同，以新企业 为例，门槛较高的企业享受“五免五减半”，门槛较低的享受"两免三减半"等；3 ）封测、材料、设 备：2020年1月1日起，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，自获利 年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所 得税（”两免三减半"）。多家上市公司多年来持续享受相关优惠政策，半导体设计及软件上市企业适用税率最为优惠。我 们统计了板块部分上市公司历年来的所得税优惠税率情况，2019-2021年间绝大多数上市公司享 受了所得税优惠政策.上市公司中泮导体设计公司多满足国家规划布局内重点企业标准适用10% 的所得税率，享受最优惠税率，部分子公司满足"两免三减 半”标准；较为先进的半导体制造企业如 中芯国际子公司适用"五免五减半"、"三免两减 半"和"十年免税”等标准，适用于0%、10%、12.5% 或15%等优惠税率；半导体封测、材料、设备公司主要适用于15%的优惠税率。2、重大专项：专注于核心技术突破和构建，加速构建集成电路自主产业链国家科技重大专项为集成电路技术发展发挥了重要作用。2006年，国家组织大批顶 尖专家，研 究编制国家中长期科学和技术发展规划纲要（ 2006-2020 ），并通过规划确 定了我国到2020 年科技发展的16个重大专项，其中涉及集成电路的有2项，分别是"核心电子器件、高端通用 芯片及基础软件产品"（"01专项"或"核高基专项"）和"极大规 模集成电路制造装备与成套工艺” （"02 专项"）01专项的目标：到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形 成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作 用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成 比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。根据2017年"核高基"国 家科技重大专项成果发布会公布的数据，在重大专项支持下，我国核心电子器件关键技术取得重 大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年， 成功构建了系列高端技术平台，核心电子器件 长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，支撑装备核 心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上。02专项的目标："十一五”期间（2006 - 2010年），重点实现90纳米制造装备 产品化， 若干关键技术和元部件国产化；研究开发出65纳米制造装备样机；突破45纳米 以下若干关键 技术。“十二五"期间（20Il- 2015年），重点实施的内容和目标包括：重 点进行45-22纳米 关键制造装备攻关，开发32-22纳米CMOS工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米 前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小 与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场.专项 的实施周期为2006-2021年，历时十五年，相关企业、科研单位承担了众多技术专项，完成了诸 多技术环节的突破。不同于产业自发的技术进步和产业升级，02专项系统地分析了集成电路产业 链的各个环节，明确了重要的薄弱环节，由相关企业、单位集中进行技术突破，通过科学审慎的 统筹规划，极大地加速了集成电路自主化产业链的建设，缩短了追赶周期，为集成电路产业进一 步的发展提供了重要的技术基础和产业基础。我们统计了“02专项”的重点投资领域，重点支持的 对象为半导体设备公司、半导体材料公司及半导体晶圆制造和封测公司。3、融资支持：大基金直投+撬动地方资金，为产业链关键企业提供资金支持大基金直接投资集成电路产业关键企业，提供资金支持，覆盖芯片全产业链。国家大 基金是指国 家集成电路产业投资基金，成立于2014年9月24日，目标为推进中国芯片产业发展直接进 行产业投资。项目一期投资期限为5年，即2014-2019年，项目二期已于2019年10月注 册。大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。其中，大基 金一期投资超千亿，撬动资金超6500亿，聚焦制造、设计环节；大基金二期募资规模超2000亿 元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投 资.大基金一期投资超千亿，撬动资金超6,500亿，聚焦制造和设计环节。大基金一期初期募资987 亿元，主要股东为国家财政部（36.47% ）、国开金融有限责任公司（22.29% ）、中国烟草总公 司（1114%）、亦庄国投（10.13%）等，后续募资规模提升至1,387亿元，实际投资超千亿元， 主要投资于各产业链环节中的龙头企业和特色企业，总计约60家，撬动超6,500亿元资金进 入芯片产业。根据"芯思想”汇总，从投资分布上看，大基金一期投向聚焦IC制造（63% ）、IC设 计（20% ）、封装测试（10% ）和设备材料（7% ）等环节。大基金二期募资规模超2,000亿元，资金来源更加多样化，增加材料、设备、下游应用端投资。 大基金二期于2019年10月成立，注册资本达2,041.5亿元，相比一期，股东资金来源更为 多样化，多个国内集成电路产业重镇积极参与，主要股东包括财政部（11.02% ）、国开金融有限 责任公司（10.78% ）、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（735% ）、浙江富浙集成电 路产业发展有限公司（7.35% ）、武汉光谷金融控股集团 有限公司（7.35%）、上海国盛有限公司 （7.35% ）、成都天府国集投资有限公司（7.35% ）等。大基金二期会继续承接一期的芯片产业链， 提升设备与材料领域的投资比重，同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划，加大对下游应用 端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域，以需求推动产业发展， 争取实现国内集成电路产业的技术创新。截至2022年3月31日，大基金二期已宣布投资38 家公司，累计协议出资790亿元，涵盖芯片设计工具（EDA ,电子设计自动化）、芯片设计、晶 圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。其中制造领域投资晶圆制造（包括晶圆厂、IDM垂直整合制造、存储）环节依然是大基金投 资的重头，占比达75% ,先后投资了长江存储二期，中芯国际及公司旗下中芯 南方、中芯北方、 中芯深圳、中芯东方，长鑫存储母公司睿力集成，华润微旗下润西微电 子（重庆）有限公司，富 芯半导体，土兰微（旗下士兰集科）等。大基金二期投资的第一家集成电路设备零部件公司为万业企业旗下浙江错芯，投资的第一家 光掩模公司为广州新锐光掩模科技有限公司，投资的第一家光刻胶材料公司是南大光电，投资的 第一家电子特气公司为中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（派瑞特气），投资的第一家MES 软件商为上扬软件（上海）有限公司。一一在装备及零部件、材料及软件领域，大基金二期还投资了 EDA软件初创公司上海合见工业 软件集团有限公司、电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子、封装载板公司深南电路等。此外， 在芯片设计领域，大基金二期还投资了紫光展锐、慧智微、思特威等公司；在设备领域，大基金 二期投资了至纯科技（旗下至微半导体），继续扶持了北方华创、中微公司、长川科技等公司， 并参与了格科微、翱捷科技等公司的IPO战略配售。4、其他配套政策：重点地区出台相关政策，针对各环节出台激励措施半导体产业重点地区亦纷纷出台相关补贴政策、成立地方专项基金，推进各地区集成电路产业发 展。2022年以来，为了扶持当地集成电路产业，各地方纷纷出台相关文件，对本地区半导体产 业（包括设计、制造、设备、零部件、材料等环节）提供政策、资金补 助、土地优惠、项目奖励 和人才激励等支持条件，强化在地化半导体产业集群的竞争力。一北京市：针对设计企业开展批量验证流片及关键技术研发进行奖励；针对集成电 路企业购买 符合条件的EDA设计工具软件进行奖励；针对相关公司进行资金支持；针对人才提供落户服务、 住房服务、子女入学、医疗服务等方面保障。上海市：给予集成电路设计、设备、材料和EDA研发团队奖励。广州市：加强组织领导，统筹安排集成电路行业的落地并解决问题；加大财税支持力度，财 政专项资金向集成电路产业倾斜，积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策；加强人才培育引进， 引进一批国内外半导体与集成电路领域人才。深圳市：对半导体与集成电路重大项目投资奖励；装备、大力培育引进半导体与集成电路设 备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化；鼓励企业间验证服务，提供 首台套装备、首批次新材料提供验证服务。辽宁省：鼓励重点企业以商招商，积极引进省外具有独立法人资格的集成电路装备整机及关 键零部件配套企业；对首次销售自主研制的集成电路装备整机或核心零部件产 品进行奖励；支持 企业投