电子元器件潮湿敏感度等级检测.docx

电子元器件潮湿敏感度等级检测电子元器件潮湿敏感度等级检测，MSD潮湿敏感器件,主要J旨非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装(环氧有机硅树脂等)。一般IC芯片、电解电容、1ED等，都属于非气密性MSD器件.一、MS1潮湿敏感等级,MSD等越高，对温度越敏感，也越容易受湿度影响。(I)MSD的潮湿/回流敏感等级该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(f1oor1ife)潮湿敏感水平MSD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命1级暴露于小于或等于30oC85%RH没有任何车间寿命2级暴露于小于或等于30oC60%RH一年车间寿命2a级暴露于小于或等于30°C60%RH四周车间寿命3级暴露于小于或等于30oC60%RH168小时车间寿命4级暴露于小于或等于30oC60%RH72小时车间寿命5级暴露于小于或等于30oC60%RH48小时车间寿命5a级暴露于小于或等于30oC60%RH24小时车间寿命6级暴露于小于或等于30oC60%RH72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)增重(Weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(Weight-IOSS)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间(2)IPCJEDECJ-STD-033潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220。C或235。、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。潮湿敏感水平为1级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235的回流温度。潮湿敏感水平为2级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。潮湿敏感水平为2a5a级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。潮湿敏感水平为6级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a-5a级别，125。C的烘焙时间范围828小时，或150°C烘焙4-14小时。包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a-5a级别，125。C的烘焙时间范围23-48小时，或150。C烘焙11-24小时。包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a-5a级别，125。C的烘焙时间范围48小时，或150烘焙24小时。IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a5a级别，125°C的烘焙时间范围414小时，或40。C烘焙59天。包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a5a级别，125。C的烘焙时间范围18-48小时，或40。C烘焙2168天.包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a5a级别，125。C的烘焙时间范围48小时，或40。C烘焙67或68天。元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。