在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备.docx

CN 103517557 A说明书1/11 页在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备技术领域0001本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备。背景技术0002在很多电子设备中都应用到如功率放大器(PA, Power Amplifier)等高发热元器件。例如，在大功率无线基站中就应用到了 P,P的核心在于匹配设计、散热设计、线性度、一致性和效率等等，其中，除匹配之外 其它的特性都和散热息息相关，P的散热是影响效率和线性度的主要因素。在现有的元器件散热解决方案中，散热金属基印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)是较为有效的一种解决方案，其中，现有散热金属基PCB是在承载PA或其它元器件的PCB上粘接一块散热金属板以解决元器件的散热问题。0003 实践发现，现有元器件散热解决方案阻碍了 PCB的小型化集成化，且不利于产品的成本控制。发明内容0004本发明实施例提供一种在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备，装元器件的盲槽。0016可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0017可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述第三板材集的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材。0018本发明实施例另一方面还提供一种在印刷电路板上加工槽的方法，包括：0019在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；0020将散热金属基固设于在所述第一板材集上加工出的所述槽中；0021将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集；0022从所述压合后的所述第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上，且所述散热金属基的至少一表面裸0023对所述盲槽进行金属化处理。0024可选的，所述盲槽在所述第三板材集板面垂直方向上的深度，大于所述压合后的第二板材集的厚度。0025可选的，所述将第二板材集和所述第一板材集进行压合形成第三板材集之后还包括:0026在所述散热金属基周围开设一个或多个孔；在所述一个或多个孔内设置导电物质,其中，所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0038可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0039可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路板的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材。0040本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板，可包括：0041压合的第一板材集和第二板材集；0042其中，在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且所述散热金属基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽形成有用于安装元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上；所述盲槽为被进行金属化处理的盲槽。0043可选的，所述盲槽在所述印刷电路板板面垂直方向上的深度，大于压合的第二板材集的厚度。0044可选的，在所述散热金属基周围开设有一个或多个孔，其中，所述孔内还具有导电物质,所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。0045可选的，所述印刷电路板包括至少两层基材，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述内层地电层与所述孔内的导电物质接触，所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0046可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0047可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路板的一表层板材;或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材;0048本发明实施例另一方面还提供一种电子设备，包括：述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0038可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0039可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路板的一表层板材，或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材。0040本发明实施例另一方面还提供一种印刷电路板，可包括：0041压合的第一板材集和第二板材集；0042其中，在第一板材集上加工出的槽中安装有散热金属基，且所述散热金属基的至少一表面裸露；从压合的第二板材集表面进行开槽形成有用于安装元器件的盲槽，所述盲槽的部分或全部底面位于所述散热金属基上；所述盲槽为被进行金属化处理的盲槽。0043可选的，所述盲槽在所述印刷电路板板面垂直方向上的深度，大于压合的第二板材集的厚度。0044可选的，在所述散热金属基周围开设有一个或多个孔，其中，所述孔内还具有导电物质,所述散热金属基与所述孔内的导电物质接触。0045可选的，所述印刷电路板包括至少两层基材，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述内层地电层与所述孔内的导电物质接触，所述内层地电层与所述散热金属基通过所述孔内的导电物质导通。0046可选的，所述盲槽的底面被所述散热金属基包围。0047可选的，所述第二板材集包括高频板材，所述高频板材作为所述印刷电路板的一表层板材;或者，所述高频板材作为所述印刷电路板上在所述盲槽周围的表面板材;0048本发明实施例另一方面还提供一种电子设备，包括：103517557 A说明书5/11 页0070本发明实施例提供一种在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备，以期促进产品小型化集成化和成本控制。0071下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。0072以下通过实施例分别进行详细说明。0073参见图1,图1是举例的一种普通PCB的元器件散热结构，其中，散热金属板作为PCB的一表面。实践发现，由于在PCB上，真正对散热要求较高的区域可能只有P部分或其它一些中小功率的元器件，而PCB的其它区域的散热可能只要在PCB上通过打孔增加表面积就达到散热的要求，因此，PCB上所需要的散热金属块的体积完全可以缩到更小。图1所示结构的PCB中，散热金属块的使用成本相对较高，产品体积也相对较大，阻碍了 PCB的小型化集成化，且由于散热金属块体积大使得容易脱落，能承受的顶压也相对较小（一般不超过200牛顿）;且这种结构需两次压合加工，加工周期较长。0074本发明在PCB上加工槽的方法的一实施例，可包括：在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽；将散热金属基固设于在第一板材集上加工出的该槽中；将第二板材集和第一板材集进行压告缄第三板材集;从压合后的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽，其中，该盲槽的部分或全部底面位于该散热金属基上，且该散热金属基的至少一面裸露。0075参见图2,本发明实施例提供的一种在PCB上加工槽的方法，可包括以下内容：0076 201、在第一板材集上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽（例如通槽或盲槽）。0077其中，第一板材集例如可包括若干片PCB板材（如FR4板材等）,第一板材集中的各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。0078为便于更好的理解和实施，本实施例中通过附图3-a图3-k,对在PCB上加工槽的过程进行图示举例。0079参见图3-a和图3-b,图3-a和图3-b为举例的在第一板材集上311加工出与散热金属基的尺寸相匹配的槽的两种示意图。其中，图3-a中举例出在第一板材集311上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的通槽302,而图3-b中举例出在第一板材集311上加工出与散热金属基的尺寸相匹配的盲槽303o0080 202、将散热金属基固设于在第一板材集上加工出的槽中。0081其中，散热金属基可以是铜、铝、合金或由导热性能良好的其它材料制成。0082参见图3-c和图3-d,图3-c和图3-d为举例的将散热金属基304固设于在第一板CN 103517557 A说明书6/11 页三板材集的一表层板材，高频板材可获得高质量的信号传输性能。当然在本发明其它实施例中，第二板材集也可包括中频板材或低频板材，该中频板材或低频板材也可作为第三板材集的一表层板材。0086参见图3-e和图3-f,图34和图3-f为举例的将第二板材集312和第一板材集311进行压合形成第三板材集313的两种示意图。0087 204、从压合的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。0088其中，该盲槽的部分或全部底面位于该散热金属基上，且该散热金属基的至少一表面裸露。其中，该盲槽的底面可被散热金属基包围，也可未被散热金属基包围。0089在本发明的一些实施例中，例如可通过控深铳或其它方式，从压合的第二板材集表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽。0090其中，上述盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，可大于或等于第三板材集中压合的第二板材集的厚度。可以理解的是，当盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度时，意味着加工盲槽时将铳去部分散热金属基；而当盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度等于第三板材集中压合的第二板材集的厚度时，意味着加工盲槽时不会铳去部分散热金属基。0091参见图3-g图3-k,图3-g图3-k为举例的从第三板材集313中压合的第二板材集312表面进行开槽以形成用于安装元器件的盲槽的几种示意图。0092其中，图3飞举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽305的全部底面位于散热金属基304上，且该盲槽305的底面被散热金属基304所包围。图3-h举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽306的底面未被散热金属基304包围，但该盲槽306的全部底面仍位于散热金属基304上。图3-i举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽307的部分底面位于散热金属基304上；图3-j举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽308在第三板材集313板面垂直方向上的深度等于第三板材集313中压合的第二板材集312厚度，即开槽出盲槽308时不铳去部分散热金属基304,盲槽308的全部底面位于散热金属基304。图3-k举例出开槽形成的用于安装元器件的盲槽309在第三板材集313板面垂直方向上的深度等于第三板材集313中压合的第二板材集312的厚度，即开槽出盲槽309时不铳去部分散热金属基304,且盲槽309的部分底面位于散热金属基304o当然，还可根据需要进行其它变形，此处不再一一举例。0093需要说明的是，对于图3-g举例出的开槽结构，盲槽的底面被散热金属基包围，且盲槽在第三板材集板面垂直方向上的深度，大于第三板材集中压合的第二板材集的厚度，基于这一结构，当元器件安装在该盲槽中后，元器件和散热金属基可更充分的接触，散热性能和结构稳定性可进一步得到提升，并且散热金属基可作为元器件的接地端。0094在本发明的一些实施例中，还可进一步对盲槽进行金属化处理，例如可通过电镀、表面涂覆等方式对盲槽进行金属化。金属化盲槽后，可将元器件（如