SMT生产工艺流程.docx
SMT生产工艺流程一.SMT特点、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%80%o、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。、易于实现自动化，提高生产效率。、降低成本达30%50%o、节省材料、能源、设备、人力、时间等。二.工艺组成印刷（红胶/锡膏）检测（可选SPI全自动或人工检测）一一贴装（先贴小器件后贴大器件）一一检测（可选AOI光学/目视检测）焊接（采用热风回流焊进行焊接）检测（选用AOI光学检测外观及功能性测试检测）一一维修（使用工具；焊台及热风拆焊台等）分板（手工或者分板机进行切板）三.工艺流程可简分为:锡膏印刷>元件贴片>回流焊接>产品检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）锡膏印刷：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机锡膏印刷机）,位于SMT生产线的最前端。元件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为（贴片机），位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为（回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以Profi1e的形式体现。AOI光学检测：其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为全自动光学检测机（AO1）,位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。产品检修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在Ae)I光学检测后。切板/分板：其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。
