AI+汽车智能化市场分析.docx
理解特斯拉：智驾软硬件颠覆者，绝对行业最前沿特斯拉真正实现智能汽车时代软硬件完全独立生态体系构建，其意义在于：1）对于行业：首创域集中式/中央集中式EE架构，颠覆式硬件创新，实现整车算力共用与软硬件解耦，便于OTA升级，真正进入软件定义汽车时代；2）对于OEM友商：软硬件一体化全栈自研构建强有力竞争壁垒，以更低成本实现更优产品体验。理解英伟达：占据硬件至高位，全自研具备可行性占据硬件至高位，几乎成为13级别以上智驾功能市场标配。PXXavierOrinAt1an（预计2025年量产交付）,英伟达自研大算力A1芯片，SoC集成CPU/GPU/ISP等功能，算力逐步由IOToPS以下提升至IooOToPS以上，满足中央集中式整车架构所需算力，当前最新量产芯片Orin平台已经搭载至头部新势力/传统主机厂高端品牌等，几乎覆盖智驾领域除特斯拉外的所有头部OEM。未来高阶智驾软硬件全栈一体化自研为发展方向，吴新宙加盟驱动英伟达向“安卓”角色变化。依托于硬件绝对优势，英伟达自身在智驾软件（感知决策执行）领域同样领先，定位第三方高阶智驾软硬件一体化供应商，成为13及以上时代的Mobi1eyeo（与特斯拉/华为/新势力等属于竞合关系）二、软件主导趋势下，产业格局趋于集中端到端方案驱动，智驾能力需求向软硬件两端收敛模块化智驾算法方案逐步向端到端解决方案演变，龙头特斯拉率先采用TranSFOrmer+BEV+占用网络算法驱动行业变革。TransFormer+BEV完成信号时序融合提升效率，OeeUPanCyNetWOrkS（占用网络）解决长尾场景依赖，加速落地。TransFormer+BEV算法架构的运用实现感知维度端到端率先落地，多传感器信号统一输入并实现时序融合，统一俯视视角共享图像特征,提升算法开发效率；占用网络算法帮助BEV实现2D转3D,目标特征检测变为空间占用检测，感知系统全面升级，根本上解决问题；进一步的，以强化学习加速端到端解决方案落地。端到端智驾方案高效且场景全覆盖，但高度依赖大算力芯片硬件以及足够的源数据（包括路测以及仿真数据）对算法进行持续训练，保证快速迭代。智驾核心环节：A1芯片+感知/决策软件为核心计算平台+应用软件为常青树。考虑transformer大模型上车以及BEV+占用网络算法应用，0EM智驾能力对于激光雷达以及地图依赖度进一步降低；未来汽车智能驾驶竞速赛将核心围绕广义计算平台的能力进行展开，进一步可以拆分为：A1芯片以及感知/决策环节软件算法等两大环节。围绕智驾核心环节：硬件决定成本，软件影响体验围绕计算平台（芯片+系统软件）+应用软件两大核心环节，产业链不同角色势必展开激烈竞争，我们判断：1）系统软件与芯片形成强绑定关系，短期依然以现有成熟第三方（英伟达）+特斯拉/华为自用为主，长期头部新势力陆续布局（核心在于软件算法固定以后能否实现AS1C芯片自研）；2）软件算法环节，头部OEM借数据优势开展布局，压缩强势Tier1+第三方软件厂商等的生存空间。智驾落地节奏超预期，2023年覆盖全国城市数据：超强数据搜集和算法迭代能力持续优化功能体验。4月以来,ADS2.0借由华为A1训练集群构建丰富的场景库,每天学习的里程超过IOoo万公里，辅助驾驶的算法模型每5天更新一次。截至2023年9月，ADS2.0长距离领航平均接管里程已经提升至20Okm（4月为114km）。硬件：云端超算中心配合边缘端自研硬件提供外围支撑。华为以1800PF1OPS超算中心用于云端大模型训练，边缘端采用1激光雷达+3毫米波雷达+1摄像头+12超声波雷达作为感知硬件,MDC610作为核心计算单元，提供200TOPS算力。软件：BEV÷GOD2.0÷RCR2.0完善软件算法架构覆盖更多无图场景。华为融合BEV鸟瞰感知能力以及业内首创的GOD2.0网络（通用障碍物检测，识别异形物体）+RCR2.0（道路拓扑推理网络，匹配导航地图与显示网络），以类似于特斯拉BEV+占用网络的算法架构，实现功能落地。渠道/品牌/产品定义等能力持续进化，全栈一体华为在智能化方面秉持平台+生态的战略，建立全栈式智能化解决方案，处于行业领先水平，自研深度硬实力将为华为长期领先保驾护航。华为自身渠道+品牌力+营销等软实力也同样领先，多年终端业务积累使得华为在消费者洞察、产品定义等方面具有独特优势，整车视角下华为综合实力出色。智能化整车小鹏汽车城市领航行业领先整车智能驾驶全栈自研布局最早，2024-2025年新车&盈利正循环可期。1)新车逐步迭代新平台覆盖全价位区间：20242025年每年2款左右新车覆盖1530万元价格区间，以领先智驾为核心竞争力;2)盈利正循环：智驾降本推进&新车规模起量，毛利率提升，盈利与销量正循环。根据行业综合估值及公司竞争力综合判断，小鹏汽车合理估值中枢为5倍2024年PS。理想汽车：智驾转型提速，城市领航进军第一梯队高举高打明确智驾战略转型，纯电+智驾双轮驱动新一轮周期。新品周期强势，标配高阶辅助驾驶功能落地。20242025年理想增程1系列车型价格下探+纯电新品聚焦20-50万元区间批量平台化推车。标配城市领航，首创通勤模式，兼顾功能升级与产品体验，2024持续迭代，双轮驱动向上。根据行业综合估值及公司竞争力综合判断，理想汽车合理估值中枢为30倍2024年PEo高级别自动驾驶域控渗透率加速提升智能驾驶A1芯片：英伟达、Mobi1eye,华为三强格局，英伟达率先破局。XaVier,Thor持续迭代，英伟达A1芯片成为行业领军产品。英伟达成立于1993年,主要从事图形处理器GPU和A1芯片的设计、生产和销售，目前已成长为人工智能计算领域的领导者。2012年，英伟达切入人工智能领域，推出CUDA深度学习框架，开创加速计算先河，随后其A1芯片产品被广泛应用于自动驾驶、医疗诊断、智能家居等领域。根据英伟达发布DR1VESoC路线图,其产品从IToPS的PARKER逐步升级至2000TOPs的Thor芯片，最终目标是实现15级别自动驾驶。Thor芯片算力是Orin的8倍，预计将于2025年在极氟品牌上实现量产。相较于地平线、高通等竞争对手，英伟达的产品受到主流车企的支持。硬件标准化趋势，推动线控转向的突破E/E架构升级是前提，域集中+区域控制器。1）智能座舱+自动驾驶域控制器（未来两域融合）算力集中，通过标准化的域控制器实现ADAS和智能座舱的硬件功能；2）区域控制器集中车身舒适域控制器算力，通过标准的以太网+I/O口实现车内设备通讯传输，便于硬件插拔升级。线控底盘实现上下车体解耦，实现底盘模块的标准化。线控底盘技术（转向、制动、悬挂）将过去油车时代最具备个性化调教的领域进行了硬件标准化，有效的实现了上车身与底盘之间的机械解耦，使得底盘硬件模块的标准化成为可能。转向性能、制动性能、悬挂软硬调节均可通过软件来进行调教。一体化压铸实现材料及工艺标准化，提升车身迭代效率，帮助车企降本。一体化压铸实现了车身制造的标准化，有效的提升了车身（未来推广到电池盒+副车架）设计迭代和制造效率，降低车企制造成本（产线/设备/人员）。
