影响电阻应变计可靠性诸因素.docx

影响电阻应变计可靠性诸因素目录1 .敏感栅箔材及热处理工艺的影响12 .基底、覆盖层和应变胶粘剂的影响13 .残余应力的影响2电阻应变计的结构、制造工艺和应变传递原理决定了大批量生产的各种产品，不可避免的产生一些工艺缺陷，直接影响电阻应变计的长期稳定性和工作可靠性。归纳起来影响稳定性和可靠性的因素主要有：1 .敏感栅箔材及热处理工艺的影响称重传感器用电阻应变计敏感栅箔材多为康铜（铜银合金）和卡玛、伊文合金（银铭改良合金），影响稳定性和可靠性的因素除合金成份的纯度和组织的均匀性外，主要是合金箔材的热处理工艺。箔材在多次轧制、碾压过程中，品格产生位错、滑移、空位破裂等缺陷，其附近的原子处于热力学上的不稳定状态，是电学性能不稳定的重要原因。因此必须进行稳定性处理，即退火处理,在达到退火温度时这些原子吸收热能产生扩散，使品格缺陷迁移和消失，电阻率和电阻温度系数趋于稳定。退火温度、保温时间、循环次数是稳定性处理的三要素。如果箔材热处理和稳定性处理工艺选择不当，将造成箔材的电学和温度特性不稳定，是电阻应变计不稳定的主要因素。2 .基底'覆盖层和应变胶粘剂的影响电阻应变计的基底、覆盖层和应变胶粘剂均为有机高分子材料。而所有高分子材料都会受到空中的水分和氧气的影响，因为水能渗入几乎所有聚合物产生增塑，也同样会随时间而发生劣化，即由于物理的或化学的变化使其性能降低。从而使基底、覆盖层与敏感栅之间的粘结强度下降，导致称重传感器的滞后、蠕变、零漂增大，灵敏度降低，直至完全失效。电阻应变计基底胶膜和覆盖层的厚度，对应变传递和蠕变、滞后性能均有较大影响，因此必须加强对材料品质的选取确保基底胶膜厚度为25土5m,复覆盖层厚度为10±2m3 .残余应力的影响电阻应变计的制造和粘贴均经过多道工序生产过程，由于箔材清洗、与框架粘接、涂基底胶、化学蚀刻、加复覆盖层及固化夹持力、机械或化学调阻等工序，需经受酸、碱、各种试剂（丙酮、无水乙醇、丁酮）以及水等各种介质的作用，都在敏感栅、基底和覆盖层内产生残余应力。这些残余应力随着时间和使用逐渐释放造成电阻应变计性能不稳定。为克服残余应力的影响，必须采用特殊的稳定性处理工艺。