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    电子产品装配与调试模拟考题8.docx

    • 资源ID:1074340       资源大小:69.58KB        全文页数:9页
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    电子产品装配与调试模拟考题8.docx

    电子产品装配与调试模拟考题(八)考场工位号成绩说明:本次比赛工作任务共有4项目内容,共IOO分;由选手在规定的时间内独立完成,完成的时间为240分钟。安全文明生产要求:仪器、工具正确放置,按正确的操作规程进行操作,操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台,防止出现触电事故。一、电子产品装配(本大项分3项,第1项5分,第2项15分,第3项10分,共30分)1 .元器件选择(本项目5分)要求:根据给出的如图5-39可编程放大器及波形变换电路,在印制电路板焊接和产品安装过程中,正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。2 .印制电路板焊接(本项目分2小项,第(1)项6分,第(2)项9分,共15分)根据给出的如图5-39可编程放大器及波形变换电路,选择所需要的元器件,把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。其中包括:(1)贴片焊接(2)非贴片焊接要求:在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中,无漏、假、虚、连焊,焊点光滑、圆润、干净,无毛刺;引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡;连接器焊接正确,插接正确。3 .电子产品安装(本项目10分)根据给出的如图5-39可编程放大器及波形变换电路,把选取的电子元器件及集成电路正确地装配在赛场提供的印制电路板上。要求:元器件焊接安装无错漏,元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;电路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;线路板和元器件无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。二、电子产品功能调试(本项分4小项,第1项3分,第2项5分,第3项12分,第4项5分,共25分)要求:将已经焊接好的可编程放大器及波形变换电路电路板,进行调试并实现电路工作正常。1、电源电路工作正常。在JI上连接+5V直流电,1ED发光,则表示电源加载正确。2、用示波器测量TPI端,有方波信号输出,表示NE555工作正常。3、调节信号发生器使它输出峰峰值为500mV,频率为IKHZ的正弦波信号,接入IN端,用示波器测量TP2端,按下KEYI或KEY2,示波器上显示的信号幅度发生变化;4、调节RP1的值之后,用示波器测量TP3端,有交变信号输出。三、电路知识(本项目分2小项,第1项5分,第2项9分,共14分)根据给出的如图5-39可编程放大器及波形变换电路及已经焊接好的可编程放大器及波形变换电路电路板,回答下面的问题。(1)在电路中NE555工作在什么状态?(2)通过读图,写出可编程放大器的组成部分。四、参数测试(共16分)要求:使用给出的仪器仪表,对相关电路进行测量,把测量的结果填在相应的表格及空格中。根据给出的如图5-39可编程放大器及波形变换电路及已经焊接好的可编程放大器及波形变换电路电路板,在正确完成电路的调试后,对相关电路进行测量,把测量的结果填表5-30中。(本项目分2小项,每空1分,共16分)(1)系统接上电后,测量测试点TPI波形。表5-30调试结果测试点波形数据分值得分挡位周期挡位TP14分峰峰值周期在IN端接入峰峰值为5OOmV,频率为IKHZ的正弦波信号之后,按下KEY1键,用示波器测量TP2点波形,TP2点波形幅度(增大/减小),按下KEY2键,用示波器测量TP2点波形,TP2点波形幅度(增大/减小);在电路之中RI和R2的作用是;在电路中NE5532构成的是(交流/直流)放大电路。(2)系统接上电后,在IN端接入峰峰值为500mV,频率为IKHZ的正弦波信号之后,按下KEY1或KEY2使TP2点信号的幅度最大,调节RP1,使输出波形占空比为50%,测量TP3点波形。把测量的结果填表5-31中。表5-31调试结果测试点波形数据分值得分挡位周期挡位TP34分峰峰值周期TP2点波形频率与TP3点波形频率(一致/不一致);电路中1M393是(同相/反相)过零比较器,R7作用;如果没有R7,1M393(能/不能)正常工作。五、原理图与PCB板设计(共15分)1、考生在桌面上建立一个文件夹,文件夹名称为考生工位号,考生所有文件均保存在该文件夹下。各文件的主文件名:工程文件:工位号原理图文件:sch+xx原理图元件库文件:S1ib+xx(4)PCB文件:pcb+xxPCB元件封装库文件:p1ib+xx其中:XX位考生的工位号。2、在自己建立的原理图元件库文件之中绘制以下元件符号(2分)。绘制1M567原理图符号,如图5-36所示。1_Ofi1OUT1fi1GNDINCtV+Rt82_73_64_5图5-36绘制元件图3、绘制原理图,如图5-40所示(5分)。4、在自己的元件封装库文件之中,绘制以下元件的封装(2分)。UI元件封装,如图5-37所示。焊盘水平间距:IOOmiI焊盘外径:80mi1焊盘孔径:35mi1图5-37元件封装5、绘制双面电路板图(6分)。要求:电路板尺寸不大于3000mi1×3000mi1o信号线宽:20mi1;电源线宽:40mi1;接地线宽:50mi1o在电路板边界外侧注明自己的工位号。六、安全文明选手有下列情形,需从参赛成绩中扣分:违反比赛规定,提前进行操作的,由现场评委负责记录,扣5-10分。选手应在规定时间内完成比赛内容。在赛程中,均有评委记录每位参赛选手违规操作,依据情节扣5-10分。现场操作过失未造成严重后果的,由现场评委负责记录,扣10分。发生严重违规操作或作弊,经确认后,由主评委宣布终止该选手的比赛,以O分计算。在完成工作任务并交卷后,出现电路短路扣30分。七、附录1 .电路原理图元件属性如附录表532和表533。表5-32附图5-38电路原理图元件属性表序号元件名称封装元件属性及安装说明1C1RAD0.2O.1uF2C2RAD0.2IOuF3C3RAD0.20.1uF4C4RAD0.2O.1uF5E1CAPPR5-5x5220uF6E2RAD0.2O.1uF7J1HDR1X2采用导线直接焊接8KEY1SKEY按键9KEY2SKEY按键101ED1edshare5发光管11R1AXIA1-0.320K12R2AXIA1-0.320K13R3AXIA1-0.333014R4AXIA1-0.3130K15R5AXIA1-0.35.1K16R6AXIA1-0.333017R7AXIA1-0.310K18R8AXIA1-0.31K19RP1VR510K电位器20TP1PIN1测试点21TP2PIN1测试点22TP3PIN1测试点23U1DIP-8NE55524U2DIP-8X951125U3DIP-8NE553226U4626-051M393表5-32附图5-39电路原理图元件属性表序号1ibRefDesignatorCommentFootprint1ibrary1RES2R120KAXIA1-0.3Misce11aneousDevices1nt1ib2RES2R220KAXIA1-0.3Misce11aneousDevices1nt1ib3RES2R3IOOKAXIA1-0.3Misce11aneousDevices1nt1ib4RES2R420KAXIA1-0.3Misce11aneousDevices1nt1ib5RES2R5IKCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib6RES2R6IKCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib7RES2R7IKCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib8CAPC1O.1uFRAD-0.2Misce11aneousDevices1nt1ib9CAPC24.7uFRAD-0.2Misce11aneousDevices1nt1ib10CAPC3O.1uFCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib11CAPC41uFCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib12CAPC5O.1uFCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib13CAPC60.01uFCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib14CAPC70.01uFCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib15CAPC80.1uFCR2012-0805Misce11aneousDevices1nt1ib16NPNQ12N5551BCY-W3Misce11aneousDevicesInt1ib17BE11U1自制Misce11aneousDevices1nt1ib181M358HU21M3

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