GBT-埋层硅外延片编制说明.docx

ICS29.045CCSH82o中华人民共和家标准GB/TXXXXX-XXXX埋层硅外延片Si1iconepitaxia1waferswithburied1ayers审定稿XXXX-XX-XX实施XXXX-XX-XX发布国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会本文件按照GB/T1.1-2023标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。本文件起草单位：南京国盛电子有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司。本文件主要起草人：埋层硅外延片1范围本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、随行文件等。本文件适用于具有埋层结构的硅外延片，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1550非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T1555半导体单晶晶向测定方法GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQ1)检索的逐批检验抽样计划GB/T6617硅片电阻率测定扩展电阻探针法GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T12962硅单晶GB/T12964硅单晶抛光片GB/T13389掺硼掺磷硅单晶电阻率和掺杂浓度换算规程GB/T14139硅外延片GB/T14141硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法GB/T14142硅外延层晶体完整性检测方法腐蚀法GB/T14146硅外延层载流子浓度测定电容一电压法GB/T14264半导体材料术语GB/T14847重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法GB/T19921硅抛光片表面颗粒测试方法GB/T24578硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试法GB/T29507硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法GB/T32280硅片翘曲度和弯曲度测试自动非接触扫描法GB/T3531020OnIm硅外延片GB/T39145硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法YS/T28硅片包装3术语和定义3. GB/T14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件。4. 1埋层硅外延片(siIiconepitaxia1waferswithburiedIayers)在埋层上外延生长半导体硅单晶薄膜层获得的晶片。4产品分类4.1 埋层硅外延片按外延层导电类型分为N型和P型。N型外延层掺杂元素为磷或碑，P型外延层掺杂元素为硼。5. 2埋层硅外延片按按直径尺寸分为76.2mm、100mm>125mm>150mm>200mm04.3埋层硅外延片按晶向分为111、100、<110>等。5技术要求5.1 衬底材料5.1.1 埋层片衬底的掺杂元素和电阻率要求应符合表1的规定，其他包括埋层片衬底的径向电阻率变化、厚度、径向厚度变化等应符合GB/T12964、GB/T14139、GB/T35310的相关规定，其质量由需方保证。表1埋层片衬底质量要求导电类型掺杂元素电阻率cmN型磷P,神As,睇Sb20P型硼B1005.1.2 埋层的注入元素有磷P,碑As,睇Sb、硼B,注入元素、注入剂量由需方提供。5.1.3 埋层的表面质量要求应符合表2的规定，其他包括埋层的晶格完整性、几何参数、表面金属、表面颗粒等应符合GB/T12964、GB/T14139、GB/T35310的相关规定，其质量由需方保证。表2埋层片表面质量要求氧化层去除情况宏观表背面质量微观表面图形质量日光灯下检验要求氧化层完全去除，无黑点、黑斑等氧化层残留痕迹聚光灯下检验要求表面激光标号清晰,表面/背面无划伤、大亮点等缺陷，背面无可见环形区域；无（尖峰、缺角、裂纹、雾、针孔）；显微镜下检验要求无划伤、无色差、图形清晰，无显著缺陷（滑移线、层错、位错等微观缺陷）5.2 外延层5. 2.1图形规格参数埋层硅外延片的图形漂移率和图形畸变率应符合表3的规定。表3图形漂移和图形畸变项目要求图形漂移率0.9图形畸变率1.55.2. 1.1图形漂移率为埋层衬底上的图形宽度和外延层表面图形宽度之差与外延层厚度的比值如图1所示，按式（1）计算：4=?式中：/1图形漂移率d外延层上图形宽度与衬底上图形宽度的偏离，单位为微米（Um）;t外延层厚度，单位为微米（Um）。图15.3. 外延片图正思移示意图,其中AM=MB,CNsND5.4. 1.2图形畸变率为埋层衬底表面图形中心点和外延层表面对应的图形中心点之间的横向距离与外延层厚度的比值如图2所示，按式（2）计算：式中：/2图形畸变率a外延层上的图形宽度，单位为微米（Um）；b衬底上的图形宽度，单位为微米（m）;t外延层厚度，单位为微米（Um）。&衬底图2外延片图形崎变示意图5.2.2电阻率及径向电阻率变化埋层硅外延片的外延层电阻率及径向电阻率变化应符合表4的规定。表4外延层电阻率及径向电阻率变化电阻率cm电阻率允许偏差径向电阻率变化RV0.01100±5%5%>100+15%15%5.2.3厚度及径向厚度变化埋层硅外延片的外延层厚度及径向厚度变化应符合表5的规定O表5外延层厚度及径向厚度变化厚度m厚度允许偏差径向厚度变化TV1-50+5%5%5.2.4纵向电阻率分布及过渡区宽度5.2.4.1埋层硅外延片的外延层纵向电阻率分布由需方确定。5.2.4.2埋层硅外延片的外延层过渡区宽度应小于外延层厚度的15%,或由需方确定。5.2.5 晶格完整性埋层硅外延片外延层的位错密度和层错密度均应不大于10个/ent5.2.6 几何参数埋层硅外延片的几何参数包括总厚度变化、总平整度、局部平整度、弯曲度、翘曲度均应符合GB/T14139、GB/T35310的规定。5. 2.7表面金属埋层硅外延片的外延层表面金属应符合表6的规定O表6表面金属项目要求atoms/cm2重金属包含不限于（铁、银、铜、锌、络等）3×101°轻金属包含不限于（钠、镁、铝、钾、钙等）5×101°6. 2.8表面质量埋层硅外延片的正表面质量和背表面质量应符合GB/T14139、GB/T35310的规定。正表面质量包括滑移线、颗粒（局部光散射体）、凹坑、冠状边缘、划痕、桔皮、波纹、裂纹、鸦爪、雾、崩边、沾污等。6.1 .9边缘埋层硅外延片的边缘应光滑、无破损。6.2 .10其他需方如对埋层硅外延片有其他要求时，由供需双方协商并在订货单中注明。6试验方法7. 1埋层硅外延片的导电类型检验按GB/T1550的规定进行。6.2埋层硅外延片的晶向检验按GB/T1555的规定进行。6. 3电阻率和掺杂浓度换算按GB/T13389的规定进行。6.4 埋层硅外延片的图形漂移率和图形畸变率用台阶仪测试。6.5 埋层硅外延片的外延层电阻率测试按GB/T14141或GB/T14146的规定进行，仲裁检验按GB/T14141的方法决定。外延层的径向电阻率变化按式（1）计算。RV=PMax-PMin×100%（1）夕MaX+夕Min式中：RV外延层的径向电阻率变化；pMax是中心点以及在平行于与垂直于主参考面或norch的两条直径上距周边6mm±1的5点位置处电阻率测量值的最大值，或中心点以及在平行于和垂直于主参考面或notch的两条直径上1/2半径以及距周边6mm土InInI的9点位置处电阻率测量值的最大值，单位为欧姆厘米（Q-cm）；PMin是中心点以及在平行于与垂直于主参考面或norch的两条直径上距周边6mm±1的5点位置处电阻率测量值的最小值，或中心点以及在平行于和垂直于主参考面或norch的两条直径上1/2半径以及距周边6mm土InInI的9点位置处电阻率测量值的最小值，单位为欧姆厘米（Qcm）。6.6 埋层硅外延片的外延层厚度测试按GB/T14847的规定进行。外延层的径向厚度变化按式（2）计算。7V=IaX-IinX1O0%(2)式中：TV外延层的径向厚度变化；TMaX是中心点以及在平行于与垂直于主参考面或orch的两条直径上距周边6mm±Imm的5点位置处的厚度测量值的最大值,或中心点以及在平行于和垂直于主参考面或orch的两条直径上1/2半径以及距周边6m土In1m的9点位置处厚度测量值的最小值，单位为微米（）；TMin是中心点以及在平行于与垂直于主参考面或orch的两条直径上距周边6mm±Imm的5点位置处的厚度测量值的最小值,或中心点以及在平行于和垂直于主参考面或orch的两条直径上1/2半径以及距周边6mm土In1m的9点位置处厚度测量值的最小值，单位为微米（m）。6.7 埋层硅外延片的外延层纵向电阻率分布与外延层过渡区宽度的测试按GB/T6617的规定进行，或按供需双方商定的方法进行。过渡区宽度按式（3）计算：聆例一%（3）式中：F外延层的过渡区宽度，单位为微米（m）;胀过渡区开始时的厚度，即衬底的载流子浓度平均值的90%对应的外延层厚度，单位为微米（m）；M过渡区结束时的厚度，即外延层的平坦区载流子浓度平均值的110%对应的外延层厚度，单位为微米（m）06.8 埋层硅外延片的外延层晶格完整性（位错密度、层错密度）的检测按GB/T14142的规定进行。6.9 埋层硅外延片的总厚度变化、总平整度、局部平整度检测按GB/T29507的规定进行。6.10埋层硅外延片的弯曲度、翘曲度检测按GB/T32280的规定进行。6.11埋层硅外延片外延层的表面金属检测按GB/T39145或GB/T24578的规定进行测试，仲裁检验按GB/T39145的方法决定。6.12 埋层硅外延片的正表面质量（除颗粒外）、背表面质量检验按GB/T6624的规定进行，或按供需双方商定的办法进行。6.13 埋层硅外延片的表面颗粒检验按GB/T19921的规定进行。6.14埋层硅外延片的边缘检验按GB/T6624的规定进行。6. 157检验规则7. 1检查与验收7.1.1 每批产品应由供方技术质量监督部门进行检验，保证产品质量符合本文件规定，并填写产品质量证明书。7.1.2 需方可对收到的产品进行检验。若检验结果与本文件或订货单的规定不符时，应在收到产品之日起3个月内以书面形式向供方提出，由供需双方协商解决。7.2组批每批埋层硅外延片应成批提交验收，每批应由同一牌号、相同规格的埋层硅外延片组成，每批埋层硅外延片不得少于供需双方商定数量。7.3检验项目7.3.1每批埋层硅外延片应对导电类型、晶向、电阻率、径向电阻率变化、厚度、径向厚度变化、图形漂移率、图形畸变率、晶体完整性、几何参数、表面金属、