AMD申请堆叠散热新专利 效果将非常明显.docx

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1、AMD申请堆叠散热新专利效果将非常明显随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMDFiji/VegaGPU核心与HBM显存、InteIFoVerOS全新封装、3DNAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多,集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。AMDFijiGPU与HBM显存Inte1Foveros立体封装根据专利描述，AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑甚拉中间插入一个热电效应散热模块(支C),原理是利用帕尔贴效应(Pe1tierEffect)0它也被称作热电第二效应、温差电效应。由N型、P型半导体材料组成一对

2、热电偶，通入直流电流后,因电流方向不同，电偶结点处将产生吸热和放热现象。按照AMD的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。3003263267啊H340-z128)326326)360FIG.30:3ModMEMORY1AYER320MEMORY1AYER320、MEMORY1AYER320、MEMORY1AYER320、3301OGIC1AYER330-1OGIC1AYER不过也有不少问题AMD没有解释清楚，比如会不会导致上下的元器件温度都比较高？热电偶本身也会耗电发热又如何处理？但总的来说，AMD的这个思路非常新奇巧妙，未来或许会有很光明的前景。400DETERMINEDESIREDTEMPERATURETHRESHO1DSFORMEMORY1AYERAND1OGIC1AYERFIG.4410420450460