研华三大新成长引擎打造Edge+生态圈加速AIoT应用落地全球——专访研华嵌入式总经理张家豪.docx
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1、研华三大新成长引擎打造Edge+生态圈,加速AIoT应用落地全球一一专访研华嵌入式总经理张家豪前言:为迎接边缘智能加速AIoT应用推广的趋势,研华整合内外部资源打造三大新成长引擎,擘画研华完整的Edge+生态圈蓝图,携手全球伙伴加速A1OT应用落地。受访人:研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪研华三大新成长引擎打造Edge+生态圈加速AIoT应用落地全球K、人工智慧(AI)、高性能运算(HPC)技术的成熟,为发展逾10年的物联网产业,注入一股前所未有的驱动力,边缘智能(Ec1geInte11igence)浪潮快速兴起。根据Gartner报告显示,到2025年,包含软硬体与服务的边缘运算(Ed
2、geComputing)市场将成长到4500亿美元。研华嵌式物联网平台事业群(Embedded-IoT)总经理张家豪指出,借着边缘运算加速驱动AIoT在全球落地的绝佳契机,研华以过去30多年累积的嵌入式设计服务和全球在地化服务能力为基础,深度整合组织内部资源并广泛连接外部合作伙伴,打造研华的3大新成长引擎,擘画出完整的研华Edge+生态圈蓝图,期待能加速A1oT应用在全球的广泛落地。引擎一,连接芯片大厂推广Edwe+硬件开发平台随着垂直产业积极寻求导入I。T应用,边缘运算需求大爆发,促使Inte1、NVIDIA、Arm.NXP.AMD等全球半导体厂商,加深布局边缘运算领域,并将M技术需求融入到
3、巨品之中。就此,中央处理器(CPU)图形处理芯片(GPU)加速处理单元(APU)、视觉运算处理器(VPU)等专用型边缘运算芯片解决方案纷纷出炉,加速边缘智能时代的全面到来。“鉴于处理器的多元化发展,研华携手全球半导体大厂、聚焦I。T应用领域打造Edge+硬件开发平台。”张家豪强调,过去电脑处理器以x86构架为主,近年来Arm构架也广泛被使用在智能装置中,再加上APU、GPU、VPU专用芯片纷出,研华旗下多达十余条产品线特别应对多元芯片构架与多种处理器类型,整合5G通信、A1图像分析、HPC高效能运算等行业新技术,推出各种边缘运算平台,不仅可以带动传统设备制造商(IEM)升级设备自动化应用,而且
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