瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品.docx

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1、瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品全新RA6E1产品群基于ArmCortex-M33内核，具有200MHz高性能和低功耗。2023年9月30日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出RA产品家族全新32位微控制器（MCU）产品群RA6E1,基于ArmCortex-M33内核，是业界率先提供了200MHZ性能的入门级MCU,并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。入门级RA6E1MeU具有高性能和多种连接选项瑞萨RA产品家族的差异化，在于将低功耗、先进的安全功能（包括ArmTrustZone技术），与支持所有RA产品的灵活配置软件包（FSP）相结

2、合。FSP包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信与安全功能的实现。FSP的GU1简化并加速了开发进程，使用户得以灵活复用原有代码，并能轻松兼容和扩展至其它RA家族产品。使用FSP的设计人员还可访问广泛ArnI生态系统，其中包含多种可加速产品上市的开发工具，以及瑞萨广泛的生态合作伙伴网络。瑞萨RAMCU产品阵营SeriesGroups一二.-一十二_电机控制主流和低功耗产品线入门级产品线增强模拟功能I无线产品瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁RogerWende1ken表示：“我们的RA产品家族以前所未有的性能为入门级MCU市场树立了新标杆。刚刚发布的RA6E1产品群为我们带来全新MCU

3、阵容，非常适合要求高性能和低功耗的计算密集型物联网应用，以及以优化产品成本、体现产品价值为目标的功能集成和连接应用的需求。”RA6E1产品群MCU的六款不同产品涵盖从48引脚到100引脚封装，集成从512KB到IMB的多种闪存规格，并包含256KBSRAMoRA6E1产品具备优异的功耗性能，以及多种外设与连接选项（包括以太网）,打造性能和功能的独特组合。RA6E1产品群的关键特性 200MHzArmCorte-M33CPU内核 支持从512KB到IMB多个闪存选项；内置256KBRAM 支持温度范围：Ta=-4085oC 提供从48到100引脚的封装选项 高性能：3.95CoreMarkMHz（在闪存中执行CoreMark篁法时） 集成以太网MAC 全速堆2.0、串行通信（可灵活配置成同步和异步模式的SCI、I2C、SPD、CAN.SSESDHKQSPI 集成瑞萨定时器 1J级模拟功能瑞萨将RA6E1MCU与其配套且可无缝协作的模拟和电遮产品相组合，针对多种应用打造“成功产品组合”，如超小型指纹传感器和云网关模块等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。供货信息所有新款RA6E1MCU目前均已上市。为助力建师即刻开始使用RA6E1MCU,瑞萨推出带有片上调试器(J1ink-OB)的FPB-RA6E1快速原型板。