教你怎么选择智能汽车域控制器芯片?.docx
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1、教你怎么选择智能汽车域控制器芯片?1 .控制类芯片介绍跑驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片。CPU作为通用处理器,适用于处理数量适中的复杂运算。控制类芯片主要就是指艇y(Microcontro11erUnit),即微控制器,又叫单片机,是把CPU的主频藤!格做适当缩减,并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端旦及串行通讯等多种功能模块和接且集成在单个芯片上,实现终端控制的功能,具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图CPUTimer资料来源:公开资料、编写单位提供汽车是MC1J的一个非常重要的应用领域,据KInSightS数据,2019年全球MCU应用于汽
2、车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个,从行车电脑、液晶仪表,到发动机、底盘,汽车中大大小小的组件都需要MCU进行把控。早期,汽车中应用的主要是8位和16位MCU,但随着汽车电子化和皙能化不断加强,所需要的MCU数量与质量也不断提高。当前,32位MCU在汽车MCU中的占比已经达到了约60%,其中ARM公司的COrteX系列内核,因其成本低廉,功耗控制优异,是各汽车MC1J匚冏的主流选择。汽车MCU的主要参数包括工作电压、运行主频、F1aSh和RAM容量、定时器模块和通道数量、迦模块和通道数量、串行通讯接口种类和数量、输入输出I/O口数量、工作温度、封装形式及功能安
3、全等级等。按CPU位数划分,汽车MeU主要可分为8位、16位和32位。随着工艺升级,32位MCU成本不断下降,目前己经成为主流,正在逐渐替代过去由8/16位MeU主导的应用和市场。如果按应用领域划分,汽车MCU又可以分为车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。其中,对于座舱域和智驾域来说,MCU需要有较高的运算能力,并具有高速的外部通讯接口,比如高NFD和以太网,车身域同样要求有较多的外部通讯接口数量,但对MCU的算力要求相对较低,而动力域和底盘域则要求更高的工作温度和功能安全等级。2 .底盘域控制芯片底盘域是与汽车行驶相关,由传动系统、行驶系统、转向系统和制动系统共同构成,有五大子系统构成,
4、分别为转向、制动、换挡、油门、悬挂系统,随着汽车智能化发展,智能汽车的感知识别、决策规划、控制执行为底盘域核心系统,线控转向和线控制动是面向自动驾驶执行端的核心零部件。(1)工作要求底盘域ECU采用高性能、可升级的功能安全性平台,并支持传感器群集及多轴惯性传感器。基于这种应用场景,对底盘域MCU提出如下需求: 高主频和高算力要求,主频不低于200MHz且算力不低于300DMIPS F1ash存储空间不低于2MB,具有代码F1ash和数据FIaSh物理分区; RAM不低于512KB;高功能安全等级要求,可以达到ASI1-D等级;支持32位高精度,高同步性定时器; 支持多通道CAN-FD; 支持不
5、低于IOOM以太网; 可靠性不低于AEC-Q1OOGrade1; 支持在线升级(OTA); 支持固件验证功能(国密算法);(2)性能要求 内核部分:I.内核主频:即内核工作时的时钟频率,用于表示内核数字脉冲信号震荡的速度,主频不能直接代表内核的运算速度。内核的运算速度还和内核的流水线、缓存、指令集等有关系;I1算力:通常可以使用DMIPS来进行评估。DMIPS是指测量MCU综合的基准程序的测试程序时表现出来的相对性能高低的一个单位。 存储器参数:1代码存储器:用于存放代码的存储器;数据存储器:用于存放数据的存储器;II1RAM:用于存放临时数据和代码的存储器。 通信总线:包括汽车专用总线和常规
6、通信总线; 高精度外设; 工作温度;(3)产业格局由于不同车厂采用的虹电气架构会有所区别,对底盘域的零部件需求会有所不同。同一车厂的不同车型由于高低配置不同,对底盘域的ECU选择也会不一样。这些区分都会造成对底盘域的MCU需求量会有所不同。例如本田雅阁的底盘域MeU芯片使用了3颗,奥迪Q7采用了大约11颗底盘域的MCU芯片。2023年中国品牌乘用车产量约为IOOO万辆,其中单车底盘域MCU平均需求量为5颗,整个市场总量就达到了约5000万颗。整个底盘域MCU的主要供货商为英飞逡、恩智浦、璜芭、MiCroehip、I1和ST。这五家国际半导体厂商在底盘域MCU的市场占比超过了99%o(4)行业壁
7、垒关键技术角度,EPS、EPB、ESC等底盘域的零部件均与驾驶员的生命安全息息相关,因此对底盘域MCU的功能安全等级要求非常高,基本上都是ASI1-D等级的要求。这个功能安全等级的MCU国内属于空白。除了功能安全等级,底盘域零部件的应用场景对MCU的主频、算力、存储器容量、外设性能、外设精度等方面均有非常高的要求。底盘域MCU形成了非常高的行业壁垒,需要国产MCU厂商去挑战和攻破。供应链方面,由于底盘域零部件需要控制芯片具有高主频、高算力的要求,这对晶圆生产的工艺和制程方面提出了比较高的要求。目前看来至少需要55nm以上的工艺才能满足200MHZ以上的MCU主频要求。在这个方面国内的车规MCU
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