康佳特推出全新10款搭载第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块.docx
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1、康佳特推出全新10款搭载第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COMExpress计算机模块Shanghai,China,5January2023*全球领先的嵌入式模块和边缘计算技术供应商德国康佳特(COr1gatec),重磅推出10款基于第12代英特尔酷睿移动端与台式机处理器(代号为A1der1ake)的全新CoM-HPC和CoMExpress计算机模块。采用英特尔最甑的高性能内核,全新CoM-HPC(尺寸A和C)以及COMExpressType6模块大幅提升或改进了嵌入式和边缘计算系统的性能。最引人注目的是采用英特尔创新的高性能混合架构,在BGA封装规格版本上可提供多达14核/20线程
2、,在台式机版本(1GA封装规格)上可提供16核/24线程,为下一代物凝和边缘应用程序提供了多任务处理和可扩展性,性能大幅跃进。1受益于多达6或8个(BGA1GA)优化性能内核(P内核)典多达8个低功耗效率内核(E内核)和咽5内存支持,能加速多线程应用程序并更高效地执行后台任务。此外,与第11代英特尔酷睿处瞰相比,第12代移动端BGA处理器集成多达96个英特尔锐炬XeGPU执行单元,预计可提升高达129%2的图形性能,可为用户提供沉浸式体验,且更快速处理并行工作负载,如人工智能(A1)算法。为达到最高的嵌入式客户使用性能,基于1GA处理器的模块图形性能提高了94%,其图像分类推理性能几乎翻了三倍
3、,吞吐量提高了181%。3此外,这些模块还提供了高带宽高速率总线直接和GPU进行通讯,以获得最大的图形和基于GPGPU的AI性能。与BGA版本相比,这些模块和其他外围设备之间能提供双倍的通道速度,得益于超快速PCIe5.O接口技术,也可从处理器引出PCIe4.O通道。此外,台式机芯片组最多可提供8xPCIe3.O通道以实现额外的连接,而移动BGA版本可直接从国1引出16xPCIe4.O通道,从芯片引出8xPCIe3.O通道。这些模块应用广泛,所有需要高端嵌入式和边缘计算技术的地方都是其目标市场,例如:望能工厂和过程自动化中需要用到多个虚拟机的边缘计算机和物联网网关,基于人工智能的质量检查和工视
4、觉、实时协作机器人以及用于仓库和运输的自动物流车辆。典型的户外应用包括直动驾驶车辆和移动设备、交通和智能城市中的视频安全和网关应用,以及需要人工智能运算的我云端设备和边缘计算。uInte1ThreadDireCtor充分利用英特尔创新的性能混合架构,将强大的P核性能与节能的E核结合起来,将每个工作任务分配给合适的内核,以获得最佳性能。选定的处理器也适用于英特尔,TCC和时间敏感网络(TSN)的硬实时应用程序。它们可完全支持Rea1-IimeSyStemS的虚拟机监视器(HyPerViSs:)技术,这是一个在单个边缘平台上整合多种不同工作任务的理想平台。由于这同样适用于低功耗和高性能场景,因此通
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