展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑.docx

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1、展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑9月16日，“UP-2023展锐线上生态峰会”正式开幕，展锐在会上重申了企业产业定位一一数字世界的生态承载者。基于这一战略定位，展锐肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。展锐高级副总裁夏晓菲在会上分享了服务这一战略的三大底座技术，分别是：马卡鲁通信技术平台,A1aCtiVer技术平台和先进半导体技术平台。A1activer技术平台三大技术底座先进半导体技术平台全场景通信技术平台马卡鲁是展锐的里通信技术平台，将调制解调器、射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，支持3GPP协议演进的同时，针对5G典型的高价值技术特性，开发了网络驱动单

2、元，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。基于马卡鲁5G技术平台，展锐在2023年携手合作伙伴推出了全球首个5G端到端全策略网络切片选择方案，实现了5G按需服务，满足不同用户个性化需求。今年7月底，展锐推出全球首个5GR16Re理y平台，完成了全球首个基于R16的eMBB+uR11C+IIoT端到端业务验证,开启5GTOB新征程,继续引领5G先进技术。基于马卡鲁5G技术平台的方案，将港口、钢铁、矿区、制造等垂直行业客户，以及智能机、智能穿戴、ARAR等消费者应用，带来了5G革命性连接体验，在不同阶段支撑产业变革，帮助5G拓展更广泛的应用和连接。A1技术重构芯片关键系统在展锐看来，5G与A1技术是

3、相辅相成的，展锐已在5G和A1技术领域都进行了全面布局。展锐A1技术平台A1aCtiver,通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，不仅大幅优化了原生用户体验，同时也向客户提供了完整的二次开发平台和定制服务，助力生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。平台底层是异构硬件，异构多核的NPU架构为不同类型的篁法提供了足够的灵活度和优异的能效。AI编译器将前端框架工作负载直接编译到硬件后端，充分使用现有的硬件资源，兼顾存储和效率，降低开发者的开发难度。A1计算平台和工具链，则为开发者提供了良好的开发环境。展锐通过AI技术重构了芯片的多个关键子系统，如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统，为用户提

4、供优异的用户体验。人机交互的时延和鲁棒性如正态分布，越收敛说明时延和帧率越稳定，用户使用越流畅。通过处理器的调度和调频算法A1化改造，能够使处理器的算法分配，更好的拟合应用场景的算力需求在不同时刻的波动，将人机U1交互的时延和稳定程度大幅度提升，从而给用户带来更流畅的用户体验。基于A1的语音检测和语音识别技术,将准确率提升到了95%以上（注1）,保障了人机语音交互体验。此外，行为和场景识别，使芯片平台具备对用户操作的主动服务能力。在多媒体领域，展锐重构了50%以上的算法，基于A1的A1RAMAI3A、AINRAIFDRAISR等算法，大幅度了提升了拍照画质。通过对显示内容的动态识别，选择合适的

5、参数配置，对画质进行动态补偿，对色彩、对比度、锐度进行调整，从而实现更精致的显示画质。展锐正在将A1作为一项弥散型技术，全面融入到所有的产品规划中去。先进半导体技术为整体套片提升竞争力先进半导体技术平台的两个支柱是工艺制程和封装。展锐提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见K，均自研开发，组合成套片方案提供给客户。在半导体技术方面，包括SoC、射频、电源芯片等多个领域,都会根据芯片集成度、功耗和数模混合的架构需求，在工艺上各自演进。所以，展锐采用的工艺制程非常广泛，涉及到的大规模数字、数模混合、高频模拟等方面的技术也十分复杂。与此同时，展锐积极发展先进封装技术，为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。比如SiP封装技术，我们将1比CatJ的整体方案做到了一个一元硬币的大小。SiP封装技术，是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，可以将芯片算力密度提升10倍以上，展锐在SiP封装技术上也在持续投入。作为国内领先的芯片设计企业，展锐将持续投入底座技术的创新和迭代,携手合作伙伴共同构建健康良好的产业发展生态。注1该数据由展锐实验室基于实际样本、多人测试所得