嵌入式计算机技术:系统级模块标准和OSM标准解读.docx
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1、嵌入式计算机技术:系统级模块标准和OSM标准解读系统级模块标准产品设计师、解决方案架构师和系统工M采用了各种系统级模块标准,如SMARC和Qseven(图1)。SGeT(嵌入式技术标准化小组)是一个由公司和组织组成的国际非营利性协会,他们联合制定独立的嵌入式计算机技术规范。为系统级模块选择行业标准有助于提高技术的可扩展性,并能利用供应商之间的互操作性。最近,SGeT定义了一个新的系统级模块标准-OSM或开放标准模块,其独特的价值定位是可焊接式系统级模块。该标准通过1GA设计和表面贴装技术多加了一层坚固性。OSM标准解读开放标准模块是量断的系统级模块行业标准,于2023年12月推出。为了针对小尺
2、寸、低成本的嵌入式计算机模块制定一个面向未来的通用新标准,SGeT发布了OSM1.0规范。OSM是可直接焊接和可扩展的嵌入式计算机模块的首批标准之一。OSM正在逐渐进入该行业,其推出邮票大小的嵌入式计算机模块来取代信用卡大小的模块。OSM允许针对用U32、Arm和x86架构开发、生产和分销嵌入式模块。OSM模块的主要特点包括:.在焊接、装配和测试过程中,完全可以通过机器进行处理 预镀锡的1GA封装,可直接焊接,无需连接器 预先定义的软、硬接口 软件和硬件的开源全新的标准有四种不同的尺寸,包括零号、小号、中号和大号,具体根据模块上可用的1GA触点而有所不同(图2a和2b)。这四种不同的外形尺寸可
3、以互相搭配使用。SizeFormFactorPinoutsZero30mmx15mm188Sma1130mmx30mm332Medium30mmx45mm4761arge45mmx45mm662图2a:标准OSM尺寸、外形尺寸和引脚分配表。(图片来源:iWave)45mm30mm15mm图2b:根据图2a用颜色编码的标准OSM尺寸。(图片来源:iWave)开放标准模块使用对称的1GA封装,这适用于连接模块PCB和底板PCB0熔融锡球栅阵列、ENIG1GA或BGA可作为接触技术使用,具体由制造商决定。此外,这些规范还允许模块供应商根据要求采用不同的高度,并可选择通过PCB间隔柱”进行扩展。从小号
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