复合铜箔的4种主流制备方法介绍!.docx
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1、复合铜箔的4种主流制备方法介绍!目录1 .序言12 .两步法:磁控溅射+水介质电镀23 .三步法:磁控溅射+真空蒸镀+水介质电镀54 .一步法:全湿法75 .一步法:全干法81序百铜箔的抗拉强度、伸长率、表面粗糙度、表面质量、厚度均匀性、抗氧化性和耐腐蚀性均会显著影响锂电池的良品率、电池容量、内阻和循环寿命,随着市场对铜箔性能要求的不断提升,锂电铜箔经历了从多孔型电解铜箔、涂碳铜箔、高性能铜箔到超薄铜箔的发展。近年来,能进一步提升电池能量密度、减轻电池重量、降低制造成本、提升安全性的复合铜箔产业化进程加速,有望成为未来负极集流体的主要材料。复合铜箔是指在塑料薄膜PET、PP、P1等材质表面上采
2、用磁控溅射、蒸镀、离子置换等方式,将铜均匀地镀在塑料薄膜表面从而制作而成的一种新型材料。财信证券预计2025年渗透率将超10%,2023-2025年复合铜箔市场需求量有望从1.98亿元增长至169.19亿元,年复合增长率高达360%o目前市场上复合铜箔制备方法主要包括一步法,两步法,三步法。2 .两步法:磁控溅射+水介质电镀1)磁控溅射对高分子膜进行活化。由于PET/PP表面不导电,无法直接进行电镀,需要先对高分子材料进行表面处理、活化,溅射形成方阻小于2Q(厚度约为30nm-70nm)的金属铜膜;2)水介质电镀加厚金属层至实现导电功能。在磁控溅射形成基础铜膜后,通过水介质电镀的方法将两边铜层
3、分别增厚至1m左右,实现集流体导电的功能,与传统铜箔工艺上具有相通性。代表企业:双星新材,胜利精密,元琛科技等。磁控溅射是一种物理气相沉积(PVD)方法,将氤离子在真空十强电场条件下加速轰击铜靶表面,使铜靶材发生溅射,溅射的铜原子沉积在PET基膜表面形成30-70nm的薄铜层。腹层Rim真空泵组磁控溅射阴极MagnsronSputterinQcathode00000000000008基材SUbStrateIH背板COPDerDaCkboard1-地线GfDUfX1Wire图1广东汇成真空:磁控溅射原理示意图图2腾胜科技一复合铜箔真空镀膜设备表1磁控溅射优缺点磁控溅射特性原因优点薄膜与基底的附着
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