晶圆检测设备行业发展现状.docx

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1、晶圆检测设备行业发展现状一、半导体制造流程半导体制造流程主要分为三步，第一步为芯片设计验证；第二步为晶圆制造;第三步为封装测试。其中在每一步都需要经过测试环节,半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。二、晶圆检测行业市场规模2023全球半导体设备销售额712亿美元，同比增长9.2%,中国半导体设备销售额187.2亿美元，同比增长39.2%。中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2023年26.3%,首次成为半导体设备的最大市场。2023年，晶圆制造环节占半导体设备销售额86.12%。半导体

2、设备主要包含晶圆制造设备、（封测环节）检测设备和封装设备三类，根据数据显示2023年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%o晶圆制造主要包含八大环节，晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。2023年，晶圆制造环节设备销售额约为613亿美元，因此预计2023年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。三、晶圆制造环节检测设备分类晶圆制造环节检测设备（过程工艺控制）主要包括量测类设备和缺陷检测类设备，价值量占比分别为40%和50%,控制软件等其他设备占剩余10%O四、晶圆检测设备行业竞争格局根据数据显示，2023年K1A占晶圆制造环节检测设备市场58%的销售额份额，应用材料、日立高新则分别占比12%、5%,三家合计占比75%,市场集中度较高且被海外公司垄断，国内主要公司有上海睿励、精测电子、赛腾等，市场份额不足1%。