半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛技术方案、理论知识、实操竞赛样题.docx
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1、附件12023年全国行业职业技能竞赛一第二届全国工业和信息化技术技能大赛半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛日程安排和技术方案一、大赛时间10月27日-29日二、大赛地点广州市工贸技师学院中心校区三、举办单位主办单位:广东省工业和信息化厅、广东省人力资源和社会保障厅、广东省教育厅、广东省总工会、共青团广东省委承办单位:工业和信息化部电子第五研究所协办单位:广州市工贸技师学院技术支持单位:广州慧谷动力科技有限公司四、日程安排日期事项安排时间10.27下午参赛队报到13:00-14:00领队赛前说明会,开幕式,理论知识竞赛以现场时间为准10.28全天实际操作竞赛以现场
2、时间为准10.29全天实际操作竞赛,赛项点评会,公布成绩以现场时间为准注:以上日程安排如有调整,另行通知。五、大赛内容、形式和成绩计算本次竞赛内容包含理论知识和实际操作两部分。本赛项分为职工组和学生组两个竞赛组别,各组别均为双人组队参赛,不得跨单位组队。所有通过报名资格审核的选手,首先参加理论考试,根据理论考试团队总成绩排名,职工组、学生组分别选拔前30队参赛选手参加实践操作比赛(理论考试团队总成绩如相同者,团队总用时少的排名靠前)。理论知识竞赛满分为100分,按20%的比例折算计入竞赛总成绩。赛题均为客观题,采用计算机考试方式实现。实际操作竞赛满分为100分,按80%的比例折算计入竞赛总成绩
3、。折算后的理论知识竞赛成绩与实际操作竞赛成绩相加得出参赛选手竞赛总成绩,满分为100分(竞赛总成绩如相同者,理论考试团队总成绩高的排名靠前)。六、命题原则大赛覆盖汽车芯片的真实应用场景,紧跟汽车芯片设计前沿发展,结合技能竞赛评价标准。其中,职工组可参照半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准(国家职业资格二级)、集成电路工程技术人员国家职业标准(国家专业技术等级高级)要求,学生组可参照半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准(国家职业资格三级)、集成电路工程技术人员国家职业标准(国家专业技术等级中级)要求,同时结合汽车芯片所涉及的相关技术、应用技术发展状况和企业生产实际命题。竞赛命
4、题主要遵循以下标准:一是覆盖汽车芯片的实际应用场景,对多种汽车芯片整合到竞赛中,需要结合汽车的各个方向领域知识,考察参赛者对多种汽车芯片的了解,符合我国现阶段对复合型人才的需求;二是跟进汽车芯片设计前沿应用技术发展,聚焦汽车芯片的智能化技术应用,结合技术技能人才培养要求和企业岗位需要;三是技能竞赛结果主要以客观准确率作为评价标准,保证竞赛的公平、公正原则。七、考核范围(一)理论知识竞赛1赛题范围。主要内容包括:汽车芯片开发应用基础知识、集成电路制造与封装工艺(车规级)、汽车芯片应用技术三个模块。(1)汽车芯片开发应用基础知识半导体材料的特性、二极管、双极型晶体管、门电路、基本运算电路、MOS器
5、件物理基础、单级放大器、差动放大器、运算放大器、反馈、CMOS反相器、CMOS典型组合逻辑电路、静态锁存器、寄存器、集成电路可靠性设计基本概念、汽车芯片耐环境设计与电磁兼容性设计、汽车信号质量技术、可靠性封装技术、电路仿真工具、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、版图后仿真分析等。(2)集成电路制造与封装工艺(车规级)硅片的制备、外延工艺、掺杂工艺、气相淀积、光刻工艺、刻蚀工艺、工艺集成、引线键合工艺、圆片级封装、倒装芯片工艺等。(3)汽车芯片应用技术汽车运动控制知识、功率半导体设计知识、图像处理芯片应用知识、传感芯片应用知识、汽车通信芯片测试与应用知识、驱动芯片应用知识。2 .赛题类型赛题分为
6、三种类型:单项选择题、多项选择题和判断题。3 .竞赛时间理论竞赛时间为1小时。4 .命题方式由大赛组委会组织专家组统一命题。5 .考试方式采用计算机考试。(二)实践操作竞赛实践操作竞赛针对芯片在智能汽车中的典型应用,提高参赛选手对汽车芯片的开发和应用能力,体现参赛选手在汽车芯片开发应用领域的综合职业能力。1.竞赛范围与内容实际操作竞赛针对芯片在智能汽车中的典型应用,分别设置车载模拟/功率芯片开发与测试、车载传感芯片开发与应用、汽车计算芯片测试验证和基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真共4个竞赛单元。提高参赛选手对汽车芯片的开发和应用能力,体现参赛选手在汽车芯片开发应用领域的综合职业能力。任务考核
7、点序号考核任务考核要点与相关技术要求1车载模拟/功率芯片开发与测试1能够根据车载模拟/功率芯片的功能需求和性能指标,选择合适的开发方案。2,能够在模拟集成电路设计软件中绘制芯片的电路原理图。3 .能够对电路原理图进行功能仿真和参数分析,检查电路的正确性和稳定性,优化电路的性能。4 .能够根据电路原理图生成版图,考虑版图的布局、布线、匹配、对称、抗干扰等因素。5 .能够对版图进行物理验证,包括版图与原理图的一致性检查(1VS)、设计规则检查(DRC)、寄生效应提取(PEX)等。6 .能够对版图进行后仿真,将版图中的寄生效应加入到电路仿真中,重新评估电路的性能和可靠性,与前仿真结果进行对比和调整。
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