大型企业常用电路板设计指南b版.docx
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1、xxxxxxx电器股份有限公司电子分企业文件:印制PCB板工艺设计规范版本:B制定:校核:审批:日期:2008-1-301、目的规范我司产品的PCB工艺设计,规定PCB设计的有关工艺参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EM1等W、J技术规范规定,在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。2、合用范围合用于本司所有0PCB工艺设计,运用于但不限于PCB0工艺设计、PCB投板工艺审查,单板工艺审查等活动。考虑到我司日勺实际状况,本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺日勺单面PCB上,对于高频、双面(包括多层)、SMT工艺的PCB方面的内容没有做详细的规定,
2、后来伴随发展的需要再考虑增长。3.职责客户:负责PCB板外形尺寸、重要元件B安装等规定B提供;技术单位:负责PCB板的设计及样板确认;品管单位:负责PCB板0试验和来料检查;3、定义1、电气间隙:两相邻导体或一种导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一种导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离4、引用/参照原则或资料I、电子分企业原则元件库2.IEC60194印制板设计、制造与组装术语与定义3、TS-S信息技术设备PCB安规设计规范5、规范内容5.1PCB板材规定:5.11确定PCB使用板材5.1.1.1根据设计B产品aJ实际需要,确定使用PCB板的板材
3、,例如:KB-3151.KB-3150.ZD-90FFR-4等;5.1.1.2优先采用单面板,除非设计必须或客户规定尽量不采用双面板;5.1.1.3对于所选择的板材/J阻燃等级规定:除非尤其规定,否则本司所有设计的PCB板的板材的阻燃等级所有按94-V0级原则执行;5.1.2确定PCB板B表面处理工艺根据设计产品的需要,确定PCB板铜箔表面的处理工艺,例如:光铜板、镀锡、镀银、镀金等,应在打样及评估时注明;5.1.2.1对于PCB设计过程中波及带金手指0产品,统一采用镀金工艺;5.1.2.2对于PCB设计过程中波及IC邦定0产品(一般不推荐),优先采用镀金工艺;5.2热设计规定:5. 2.1高
4、热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。6. 2.2较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路;7. 2.3散热器的放置应考虑利于对流8. 2.4温度敏感器件应考虑远离热源对于自身温升高于30K的热源,一般规定:在风冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离规定22.5mm;在自然冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离规定24mm;若由于空间的原因不能到达规定的距离,则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额范围内。大面积铜箔规定用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件B焊盘规定用隔热带与焊盘相连,对于需通过5A以
5、上大电流B焊盘不能采用隔热焊盘,如图2T所示:S焊盘与铜箔间以”米字或十字形连接图2-1过回流焊0O8O5以及0805如下片式元件两端焊盘0散热对称性为了防止器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊0O8O5以及0805如下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线B连接部宽度不应不小于03mm(对于不对称焊盘),如图2-2所示。F焊盘两端走线均匀或热容量相当图2-2高热器件0安装方式及与否考虑带散热器确定高热器件0安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件0发热密度超过0.4Wcm2,单靠元器件0引线脚及元器件自身局限性以充足散热,应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条0
6、支脚应采用多点连接,尽量采用钾接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条时使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配导致0PCB变形。为了保证裸铜部分搪锡易于操作,锡道宽度应不不小于等于2.0mm,锡道边缘间距不小于1.5mm,如图2-3所示。QGJ图2-35.3元器件库选型规定:已经有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已经有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径不小于管脚直径0.20.5un),考虑公差可适当增长,保证透锡良好。元件的孔径形成序列化,按0.1mm递加.器件引
7、脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1:器件引脚直径(D)PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径DW1OmmD+0.3mm0.2mm1.0mm2.OmmD+0.5mm0.3mm表1建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为(mm),并使孔径满足序列化规定。新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,尤其是新建立的电磁元件、自制构造件等的元件库存与否与元件的资料(承认书、图纸)相符合。新器件由使用人申请,开发部助经理助理审核并加入库.5.3.3镒铜丝等作为测量用时跳线的
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