2023关键数字技术专利分类体系.docx
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1、关键数字技术专利分类体系(2023)一、制定目的为贯彻落实加快发展数字经济相关部署要求,加强对关键数字技术专利规模、结构、质量的统计监测,助力数字经济关键核心技术攻关,推动数字技术成果转化,促进数字经济和实体经济深度融合,特制定本分类体系。本分类体系适用于对关键数字技术专利发展状况进行宏观统计监测,适用于各地方有关部门和社会各界结合实际需要开展相关产业专利统计分析工作。二、技术范围数字技术是数字经济发展的核心驱动力,加快突破关键数字技术,是推动数字经济健康发展的根基。本分类体系面向国家重大需求,瞄准新兴数字产业和前沿技术领域,重点选取人工智能、高端芯片、量子信息、物联网、区块链、工业互联网和元
2、宇宙等七类关键数字技术,明确技术边界并划分技术分支(关键数字技术分支架构见附件1),构建技术分支与国际专利分类的参照关系。三、编制原则(一)本分类体系以民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要知识产权强国建设纲要(20232035年)“十四五”国家知识产权保护和运用规划“十四五”数字经济发展规划等重要政策文件为指导。(二)以加强关键数字技术创新为导向。本分类体系综合考虑世界主要国家数字技术发展战略、产业政策及技术分类,参考数字技术相关标准规范,重点聚焦关键数字技术的核心领域,构建与专利衔接的分类体系,支撑关键数字技术知识产权保护,助力关键核心技术攻关。(三)以国际专利分类体系为
3、对照基础。本分类体系采用国际专利分类与关键数字技术对照的架构,支撑相关领域全球专利统计数据库构建,满足相关数字技术专利统计监测需求,为开展专利统计国际比较奠定基础。四、结构和编码本分类体系包括人工智能、高端芯片、量子信息、物联网、区块链、工业互联网和元宇宙等7个专利分类体系表,采用线分类法将关键数字技术划分为3至5级技术分支。其中,人工智能包括人工智能硬件平台、人工智能通用技术、人工智能关键技术3个一级技术分支,下设14个二级技术分支,27个三级技术分支,共计44个;高端芯片包括半导体设备、半导体材料、芯片制造、封装测试、芯片设计5个一级技术分支,下设31个二级技术分支,49个三级技术分支,共
4、计85个;量子信息包括量子测量、量子计算、量子通信3个一级技术分支,下设13个二级技术分支,26个三级技术分支,共计42个;物联网包括感知、通信、计算、安全4个一级技术分支,下设17个二级技术分支,34个三级技术分支,15个四级技术分支,共计70个;区块链包括核心技术和增强技术2个一级技术分支,下设7个二级技术分支,26个三级技术分支,3个四级技术分支,共计38个;工业互联网包括网络层、平台层、安全层3个一级技术分支,下设15个二级技术分支,54个三级技术分支,40个四级技术分支,共计112个;元宇宙包括沉浸式计算、WEB3.0、新型基础设施3个一级技术分支,下设13个二级技术分支,45个三级
5、技术分支,79个四级技术分支,54个五级技术分支,共计194个J(相关关键数字技术分支架构见附件2-8)表1关键数字技术技术分支统方-表关键数字技术一级技术分支(个)二级技术分支(个)三级技术分支(个)四级技术分支(个)五级技术分支(个)合计(个)人工智能314270044高端芯片531490085量子信息313260042物联网4173415070区块链27263038工业互联网31554400112元宇宙313457954194合计2311026113754585将关键数字技术建立与国际专利分类的参照关系,经合并去重,共涉及国际专利分类表8个部、41个大类、117个小类、309个大组、70
6、5个小组。表2关键数字技术涉及的国际专利分类统计表关键数字技术国际专利分类:部(个)国际专利分类:大类(个)国际专利分类:小类(个)国际专利分类:大组(个)国际专利分类:小组(个)人工智能5244795153高端芯片42550113243量子信息413378076物联网416419826区块链2341637工业互联网4205013532元宇宙82259157364合计841117309705五、有关说明(一)本分类体系中各技术分支对应一个或多个国际专利分类,表示该国际专利分类下专利与所述技术相关。所述国际专利分类对应的关键词概述是对该分类的进一步限定,应结合实际在统计分析中使用。(二)一个国际
7、专利分类可对应到一个或多个技术分支,表明该国际专利分类下专利与一个或多个技术分支相关。一件专利如对应两个以上技术分支,在汇总统计上一级技术分支专利时,应做去重处理。(三)国际专利分类号后加表示包括国际专利分类该层级及以下所有分类号。(四)本分类体系使用国际专利分类表(IPC2023)为参照基础。六、关键数字技术专利分类体系表(一)人工智能技术专利分类体系表技术分支编号技术分支名称国际专利分类关键词概述1人工智能硬件平台1.1智能芯片G06F3*、G06F8*、G06F9*G06F11*.G06F12*.G06F13*、G06F15*、G06F16*G06F17*、G06F21*、G06F30*
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