2023年江苏省半导体分立器和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项任务书理论知识竞赛命题方案说明(样题).docx
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1、2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项任务书理论知识竞赛命题方案说明(样题)一、理论知识竞赛的范围及所占总分比例理论知识竞赛的知识范围分为汽车芯片开发应用基础知识、集成电路制造与封装工艺(车规级)、汽车芯片应用技术三个模块,所占比例如下:(一)汽车芯片开发应用基础知识试题比例占45%。(二)集成电路制造与封装工艺(车规级)试题比例占25队(三)汽车芯片应用技术试题比例占30虬二、试题类型和分值试题全部是客观题,分别是:(1)单项选择题;(2)多项选择题;(3)判断题。竞赛试题由40道单项选择题、20道多项选择题、40道判断题组成,共计IOO道题目,题目总分100
2、分,其中单项选择题每题1分、多项选择题每题2分、判断题每题0.5分。三、理论竞赛时间理论竞赛时间为1小时。四、考试方式采用计算机考试。五、命题和组卷方式由大赛组委会组织专家组统一命题,建立具有一定规模的竞赛题库,采用按比例随机组卷的方式生成理论试题。六、复习参考书理论竞赛参考书共计4本,清单如下:(1)集成电路技术(1本)模拟CMoS集成电路设计;美毕查德拉扎维(BehzadRazavi)著,陈贵灿,程军,张瑞智等译;西安交通大学出版社。数字集成电路一一电路、系统与设计第二版;周润德等译;电子工业出版社。(2)车规级集成电路制造与封装工艺(1本)集成电路制造技术:原理与工艺(第二版);王蔚著;
3、电子工业出版社。(3)汽车芯片应用技术(1本)汽车CAN总线系统原理、设计与应用;罗峰,孙泽昌著;电子工业出版社。七、每套试卷各模块的题目类型和数量分配根据每套试卷的题目总量和各模块所占的比例,综合计算按如下方式分配题目数量。表1每套题目类型数量和理论知识模块对照表序号、论sX汽车芯片开发应用基础知识集成电路制造与封装工艺(车规级)汽车芯片应用技术小计1单项选择201010102判断题201010403多项选撵题551020合计452530100八、各模块知识点(考核点)命题分解表2汽车芯片开发应用基础知识:电子电路设计命题点分布1半导体材料2二极管3双极性晶体管4门电路5基本运算电路表3汽车
4、芯片开发应用基础知识:模拟集成电路设计命题点分布1MOS器件物理基础2单极放大器3差动放大4反馈5运算放大器6稳定性和频率补偿表4汽车芯片开发应用基础知识:数字集成电路设计命题点分布1逻辑仿真与时序分析2故障分析与测试3CMOS反相器4CMOS典型组合逻辑电路5CMOS典型时许逻辑电路6可编程逻辑器件表5汽车芯片开发应用基础知识:集成电路可靠性设计命题点分布1集成电路可靠性设计基本概念2汽车芯片耐环境设计与电磁兼容性设计3汽车信号质量测试技术4可靠性封装技术表6汽车芯片开发应用基础知识:汽车芯片EDA应用技术命题点分布1电路仿真工具2版图编辑3物理验证4寄生参数提取5版图后仿真及分析表6集成电
5、路制造与封装工艺(车规级)命题点分布1硅片的制备2外延工艺3掺杂工艺4气相淀积5光刻工艺6蚀刻工艺7工艺集成8引线键合工艺9圆片级封装10倒装芯片工艺表7汽车芯片应用技术命题点分布1汽车运动控制知识2功率半导体设计知识3图像处理芯片应用知识4高精度定位芯片应用知识5传感芯片应用知识6汽车通信芯片测试与应用7储存芯片应用知识8安全芯片应用知识9电源管理芯片应用知识10驱动芯片应用知识汽车芯片开发应用赛项理论知识竞赛考试时间:60分钟考试形式:上机考试一、单项选择题(共40题,每题1分,共40分)1、当温度升高时,二极管正向电压将减小、反向饱和电流将(A)0A.增大B.减小C.不变D.等于零.能够
6、形成导电沟道C.漏极电流不为零3、场效应管主要优点(B)A.输出电阻小C.是电流控制4、负反馈放大电路(A)oA.电压并联负反馈C.电流并联负反馈B.电压串联负反馈D.电流串联负反馈2、增强型绝缘栅场效应管,当栅极g与源极S之间电压为零时(B)。B.不能形成导电沟道D.漏极电压为零B.输入电阻大D.组成放大电路时电压放大倍数大A.放大倍数降低,放大电路稳定性提高B.放大倍数降低,放大电路稳定性降低C.放大倍数提高,放大电路稳定性提高D.放大倍数提高,放大电路稳定性降低5、放大器若要提高输入电阻,降低输出电阻,应引入的反馈类型是:(B)6、稳压管构成的稳压电路,其接法是(C)A.稳压二极管与负载
7、电阻串联B、稳压二极管与负载电阻并联C、限流电阻与稳压二极管串联后,负载电阻再与稳压二极管并联D、限流电阻与稳压二极管串联后,负载电阻再与稳压二极管串联7、下图为汽车芯片封装常用的金属框架设计图,图中红色区域的Dimp1e和HoIe的主要作用是(C)B、平衡应力分布,提升封装工艺品质C、锁住塑封料,提升封装可靠性D、封装工艺过程中的定位孔8、 车辆在行驶过程中,通过V2X不断与其它车辆、行人及路边设施进行通信,车辆可以基于第三方提供的共享数据,提供(D)智能驾驶功能。A.转向辅助B.碰撞预警C.限速预警D.以上都是9、 以下各类汽车芯片封装主要工艺流程中,存在明显错误的是(C)A、QFP:研磨
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