利用CRC和其他类型的错误检测和纠正措施扩展FPGA的工作温度范围.docx

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1、利用CRC和其他类型的错误检测和纠正措施扩展FPGA的工作温度范围部分应用要求曳注品运行的温度高于该器件规定的最高工作结温。油井摄像头设计就是一个很好的例证。任何虹器件的使用寿命均取决于其工作温度。在较高温度下器件会加快老化，使用寿命会缩短。但某些应用要求电子产品工作在器件最大额定工作结温下。以石油天然气产业为例来说明这个问题以及解决方案。一位客户请求我们Aphesa的团队设计一款能够在油井中工作的高温摄像头（如图1所示）。该器件要求使用相当大的FPGA而且温度要求至少高达125C即系统的工作温度。作为一家开发定制摄像头和包括FPGA代码及嵌入式软件在内的定制电子产品的咨询公司,我们在高温工作

2、条件方面拥有丰富的经验。但就这个项目而言，我们还得多花些精力。图1-工作温度高于装置的额定最大温度的油井内工作高温摄像头设计（如左图所示）该摄像头的特写见图右。该汽员是一种用于油井检查的井下双色摄像头（如图2所示）。它能执行嵌入式图像处理、色彩重构和通信。该系统具有存储器、1ED驱动器和高动态范围（HDR）成像功能。针对该项目，我们选择使用赛灵思提供的XA6S1X45器件（SPartan-61X45车用器件），因为它具有宽泛的工作温度范围、稳健可靠、封装尺寸小、拥有大型嵌入式存储器和大量单元。图2-高温摄像头和高温处理板均配备赛灵思Spartan-6FPGA0该项目非常具有挑战性，也有大量乐趣

3、。下面介绍我们如何完成该项目，首先回顾一下温度的部分概念，包括结温、热阻和其他现象。我们将了解器件中温升的原因并列出我们的解决方案。我们还将应对可能的热点问题并提出相应的解决方案。在这个特定项目中，热电冷却方式的使用受限，我们不得不寻找其他解决方案。温度变化电子器件通常会指定最大结温。但令人遗憾的是系统设计人员关心的是环境温度。环境温度和结温的差异将取决于封装传递热量的能力以及冷却系统将该热量散出系统机箱的能力。热阻是一种热属性，用来衡量给定材料阻碍热量流动的幅度。热阻是一个热属性，也是衡量给定材料阻碍热量流动的幅度的指标。因为热阻的存在，热流通过的组件的内外侧温度会有差异，正如电流的存在造成

4、电阻两端的电压不同。对机身内外侧温差20的情况，最大结温为125C的器件能够在高达105C的环境下工作。热阻的表达方式是/肌即耗散IW热量时内侧和外侧的温差即为热阻。这一关系以公式表示即为图3所示。Tj=Ta+(Rfh,packetge+R1h,ambient),P图3-环境温度与结温之间的关系。其中Tj代表结温，Ta代表环境温度，Rthpackage代表结点与封装外表面间的热阻，Rthambient代表封装外表面和环境空气间的热阻（如果没有散热器或空气流时为0）且P为器件耗散的功率。耗散的热能取决于器件、电路、时鲤频率和运行在器件上的代码。器件内部（结温）和所在环境（环境温度）之间的温差因此

5、取决于器件、代码和工作原理图。常用冷却解决方案在大多数设计中需要冷却的地方，设计人员使用无源冷却（散热器通过增大空气接触表面，帮助将热量散发到空气中）或使用有源冷却。有源冷却解决方案一般通过强制气流，帮助更换用于吸收器件上热量的冷空气。空气吸收热量的能力取决于空气与器件之间的温差以及空气的压力。其他解决方案包括液体冷却，用液体（一般是水）取代空气，可实现更高的散热效率。空气或流体吸热的能力由图4给出的热吸收等式决定。设计人员常常使用的最终方法是热电冷却，即借助珀尔帖效应（Pe1tiereffect）（通过在连接到半导体样品的两个电极间施加电压来形成温差）来冷却冷却板的一侧，同时加热另一侧。虽然这一现象有助于把热量从待冷却的器件上带走，但珀尔帖冷却有存在另一大不利因素：它要求大量的外部功耗。Q=InCXT图4热吸收等式，其中。表示能够吸收的最大热量。加代表吸热物质的质量，C代表吸热物质的常数，AT代表吸热物质在于环境温度和最终温度之间的温差。该公式仅适用于不可再生性吸热力待吸收热量为净量的条件。这是条件不现实，但这个公式已经体现ti（质量）、材料类型（C）和外部温度在冷却效率中所起到的作用C