Intel MAX 10 FPGA系列低成本开发方案大合集.docx
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1、InteI公司的MAX10FPGA系列采用TSMC55nmNOR闪存技术,容量从2K到50K逻辑单元(1E),采用单个或双核电源电压和小尺寸3x3IT1m和高I/O引脚数封装;器件具有全特性FPGA功能,支持Ni里II软核嵌入处理器,蚯信号处理(DSP)区块以及软3存储器控制器,内部存储双配置闪存,用户闪存存储器,集成了模数转换器(ADe).主要用在系统管理,I/O扩展,通信控制,工业应用,汽车电子和消费类电子.本文介绍了Inte1MAX10FPGA系列主要优势,器件平面布局图以及MAX10FPGA开发套件主要特性和电路图.Inte1MAX10FPGAsrevo1utionizenon-vo1
2、ati1eintegrationbyde1iveringadvancedprocessingcapabi1itiesina1ow-cost,sing1echipsma11formfactorprogrammab1eIogiCdevice.Bui1dinguponthesing1echipheritageofpreviousMAXdevicefami1ies,densitiesrangefrom2K-50K1Es,usingeithersing1eordua1-corevo1tagesupp1ies.TheMAX10FPGAfami1yencompassesbothadvancedsma11wa
3、fersca1epackaging(3mmx3mm)andhigh1/0pincountpackagesofferings.MAX10FPGAsarebui1tonTSMC,s55nmembeddedNORf1ashtechno1ogy,enab1inginstant-onfunctiona1ity.Integratedfeaturesinc1udeana1og-to-digita1converters(ADCs)anddua1configurationf1asha11owingyoutostoreanddynamica11yswitchbetweentwoimagesonasing1echi
4、p.Un1ikeCP1Ds,MAX10FPGAsa1soinc1udefu11-featuredFPGAcapabi1ities,suchasNiosIIsoftcoreembeddedprocessorsupport,digita1signa1processing(DSP)b1ocks,andsoftDDR3memorycontro11ers.Inte1MAX10devicesaresing1e-chip,non-vo1ati1e1ow-costprogrammab1e1ogicdevices(P1Ds)tointegratetheoptima1setofsystemcomponents.T
5、hehigh1ightsoftheInte1MAX10devicesinc1ude: Interna11ystoreddua1configurationf1ash Userf1ashmemory Instantonsupport Integratedana1og-to-digita1converters(ADCs) Sing1e-chipNiosIIsoftcoreprocessorsupportTheMAX?10devicesconsistofthefo11owing: 1ogicarrayb1ocks(1ABs) Ana1og-to-digita1converter(ADC) Userf1
6、ashmemory(UFM) Embeddedmu1tip1ierb1ocks Embeddedmemoryb1ocks(M9K) C1ocksandphase-1ocked1oops(P11) Genera1purposeI/O High-speed1VDSI/O Externa1memoryinterfaces Configurationf1ashmemory(CFM)Inte1MAX10devicesaretheidea1so1utionforsystemmanagement,I/Oexpansion,communicationcontro1p1anes,industria1,autom
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