YST641-半导体封装用键合铝丝.docx
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1、ICS 77.150.10CCS H 61YS中华人民共和国有色金属行业标准代替 YS/T 641-2007半导体封装用键合铝丝Aluminum bonding wire for semiconductor package(送审稿)202X- XX - XX 发布202X-XX-XX 实施中华人民共和国工业和信息化部 发 布目 次前言IIl1范围12规范性引用文件13术语和定义14分类和标记14.1 产品分类14.2 产品标记25技术要求25. 1化学成分25.2尺寸及其允许偏差25 . 3机械性能36 .4表面质量35. 5绕线要求36试验方法35.1 化学成分分析方法35.2 尺寸及其允许
2、偏差检测方法46. 3机械性能检测方法46.4 表面质量检验方法46.5 5绕线要求检验方法47检验规则46.6 1检查和验收46.7 2组批47.3 检验项目47.4 取样规则47.5 检验结果的判定58标志、包装、运输和贮存及随行文件 58.1标志58.2包装58. 3运输、贮存68.4随行文件(或质量证明书) 69订货单(或合同)内容6附录A (规范性)铝丝线轴规定 7附录B (规范性)机械性能检测方法 8附录C (规范性)表面质量试验方法 9本文件按照GB/T. 1-2020标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起 草。本文件代替YS/T 641-2007半导体器件键
3、合用铝丝,与YS/T 6412007相比,除结构调整和编辑 性改动外,主要技术变化如下:a)增加目次;b)更改了规范性引用文件,删除所有GB/T 6987引用文件、YS/T 244(所有部分),增加了 GB/T 20975 铝及铝合金化学分析方法、YS/T 870纯铝化学分析方法、YS/T 871高纯铝化学分析方法(见 第2章,2007年版的第2章);c)增加术语和定义,增加键合铝丝及伸长率波动范围定义(见第3章);d)更改了产品的类别,将产品分为纯铝丝、铝合金丝两大类(见4. 1,2007版的见3.1.1);e)更改了产品标记示例,产品标记由产品名称、标准编号、产品型号及规格组成(见4.2,
4、2007 版的见3.1.2);f)更改了化学成分要求,将Fe、Cu. Ni. Si、Pd、Other统一归类到杂质元素质量分数总和中(见 5. 1,2007 版的见 3. 2);g)更改了直径及机械性能(见5. 3, 2007版的见3. 3);h)增加了绕线要求,增加交叉绕(见5. 5. 2, 2007版见3. 5. 2);i)更改了化学成分分析方法,由GB/T 20975铝及铝合金化学分析方法替代GB/T 6987铝及铝合 金化学分析方法,高纯铝丝的化学成分分析方法由YS/T 870替代YS/T 244(所有部分),或按YS 871的规定进行(见6.1, 2007版的见4.1);j)增加了产
5、品长度及其偏差的测量方法(见6.2, 2007版的见4.5);k)更改了取样规则,删除取样文字描述,将取样规则整合到表4中(见7. 4., 2007版见5. 4. 4); 1)更改了检验结果的判定,针对每一技术要求明确检验结果的判定(见7. 5, 2007版的见5. 5); m)增加内包装要求,增加“产品放入塑料盒内后,需放入塑料袋内,抽真空密封保存”(见 8. 2.1,2007 版的见 6. 2. 1);n)增加了产品标签“本文件编号”的内容(见8. 1.2, 2007版的见6. 3);0)增加了订货单内容(见9);请注意本文件的有些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本
6、文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)提出并归口。本文件起草单位:贺利氏(招远)贵金属材料有限公司、烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有 色金属焊料有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。本文件主要起草人:付建彬、本文件所代替的历次版本发布情况:本文件于2007年首次发布,本次修订为第一次修订。半导体封装用键合铝丝1范围本标准规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输、贮存及及随行文件和订货单(或合同)等内容。本文件适用于半导体封装用键合铝丝。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期
7、的引用文件,其随后所有的 修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。GB/T 20975 (所有部分)铝及铝合金化学分析方法YS/T 870纯铝化学分析方法YS/T 871高纯铝化学分析方法3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1 键合铝丝 aluminum bonding wire由铝棒拉拔和退火而成,截面为圆形的丝材,宜径小于0 5mm,且在半导体封装电路中作连接线的丝 线。3. 2伸长率波动范围range of elongation键合铝丝实际测量伸长率时
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- YST641 半导体 封装 用键合铝丝