讲解一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响.docx
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1、讲解一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响SRAM_型FPGA属于核心元器件,因此对SRAM型FPGA进行抗辐照加固设计非常必要。今天贫道主要给大家布道一下SRAM型FPGA在轨会遇到的问题及其影响。*SEE分类SRAM型FPGA空间应用下面临的主要问题是单粒子效应和总剂量效应。如图1所示,单粒子效应包括单粒子闩锁SE1,单粒子翻转SEU,单粒子瞬变SET和单粒子功能中断SEFI。SE1属于硬错误,可能会导致FPGA器件损伤。而SEU,SET和SEF1则属于软错误,一般不会对器件造成损伤,但会影响FPGA功能。图1元器件单粒子效应的分类TID经常听说某国产元器件TID指标大于IoOKr
2、ador150Krad,为啥要定义这个指标呢?不同轨道的航天器遭受的年剂量是不一样的,比如1EO轨道遭受的只有几Kradsi,GEo轨道年剂量可能达到IOOKradsi,而MEo轨道年剂量最高可达数百Kradsi。这里提到的指标是典型的3mm铝屏蔽下的年剂量,乘以卫星的使用寿命,并考虑23倍的抗辐射设计余量(RDM),就是型号任务通常的抗总剂量要求。为了满足总剂量的要求,可以通过设备机箱进行屏蔽,也可以通过整星设计,设备机箱结合其他结构件组合屏蔽。一般到元器件层面总剂量指标大于IoOKrad能满足型号任务的需求。3止止止*QqI个个个个个个个个个个个个个个Im,目前主流的SRAM型FPGA是C
3、MoS工艺,由于天然的寄生效应,一个NMOS和一个PMoS串联起来产生PNPN结构。受单粒子效应的影响,PNPN会处于导通状态且不断电会一直处于导通状态,影响管子使用寿命。随着导通的管子数量增多,外在表现就是电流会阶梯型上升。某国产宇航级的FPGA会在位:内部进行SE1特殊加固设计,指标达到84Mf2/mg板级设计不需要考虑额外的抗SE1设计。工业级的FPGA则必须要在板级设计中考虑电遮的监测和管理。由于电路的阶梯型上升特点,只对一级电源进行监测缺点是灵敏度不够,发现不了潜在的闩锁。最好对每路电源进行监测,提高灵敏度,一旦发生异常,采取断电重启。图2CMOS电路中的寄生效应图3发生SE1后电流
4、阶梯型上升4SEFISEF1分为应用级SEF1和器件级SEFI。如表1所示,器件级SEF1包括PORSEFI,Se1ectMAPSEFI,FARSEF1和全局信号的SEF1一般需要通过外部的刷新电路对器件级SEF1进行监测,并采取相应的应对措施。某国产宇航级的FPGA会在芯片内部进行SEF1特殊加固设计,指标达到37Mev.c2mg,极大增强了FPGA在轨稳定运行的能力。SEFI类型Fai1SEH检畲DnnrO望4刷新芯片监测FPGASEF1流程检测方法PORSEFI检冽doneIi“山/三号解决措施重新加载SeIectMAPSEFI读写卜AR寄存器busy信号G1oba1Signa1SEFI
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