印制板(PCB)自查与审核列表(可生产性、结构).docx

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1、印制板设计自查与审核列表可生产性、结构版本表单编号：NO： 202101产品代号产品名称设计师印制板名称版本号图号填表日期填表须知：1 .设计师设计印制板之前，应先熟悉有关项目设计需求和公司相关印制板设计规范及本表相关内容，印制板设计完成后，设计师首先应核对设计结果是否满足设计需求及公司相关规范，然后按照要求填写本表内容，进行设计师自查，最后提交PCB可生产性、结构审核；2 .表中所列审核条目不需要填写的以“一一”表示；3 .标注的条目需要设计师填写具体内容，结构设计师只需审核表中标注的项目；4 .审核条目合格时在对应的表格中以“ 表示，如有疑问，在对应表格填写审核意见。5 .印制板性能等级、

2、可生产性等级评定分级见后文注解。印制板特性描述特性参数值印制板性能等级（设计师自行评定）口 1级口 2级口 3级印制板关键特性参数印制板尺寸大小十印制板网络数量（连接线数量）元器件特性小型分立元器件数量大型IC器件数量支1C引脚最小间距值支过孔特性过孔数量支过孔种类十最小过孔直径BAG器件特性印制板上BGA器件数量十BGA焊球最小间距值十布线最小线宽/线距值支印制板层数印制板可生产性等级（由PCB可生产性审核人员评定等级） A级口 B级口 C级印制板工艺设计基本要求设计自查结构审核PCB可生产性审核结构印制板结构尺寸是否满足整机要求注：结构审核需要对照实际PCB图。印制板厚度印制板翘曲度是否满

3、足整机装配要求*上印制板安装孔位置是否满足整机要求上安装孔孔径大小/焊盘直径大小元器件最大高度（顶层/底层）结构允许PCB安装的最大高度（顶层/底层）接插件的位置及方向是否符合装配要求关键器件布局是否符合整机结构要求上封装元器件封装原点是否在器件中心位置接插件封装第一脚标识是否明确接插件安装方向丝印标识是否明确元器件极性标注是否清晰明确内层焊盘隔离环的环宽28milSMD元器件阻焊桥最小宽度与4mil布局元器件本体到拼板分离边距离lmm （40mil）小型SMD器件之间间距20.3mm （12mil）（B、C级板可参考设计）大型SMD器件之间间距22.5mm （lOOmil）（B、C级板可参考

4、设计）大型SMD与小型SMD器件之间间距21.5mm （60mil）（B、C级板可参考设计）PLCC表面贴转接插座与其他器件间隙23mm（120mil）（B、C级板可参考设计）BGA外形与其他元器件的间隙25mm （200mil）（B、C级板可参考设计）热敏元器件远离大功率器件或散热器较重器件布放在靠近PCB支撑点或边的地方压接插座周围5mm范围内A面无高度超过压接插座的元件B面无元件或焊点光学定位符号有贴装器件的印制板，四角处选设三个Mark点(最少应在对角线处添加两个Mark点)。双面有贴装器件时，每一面都有Mark点。拼板时，每块小板上对角处至少有两个Mark点引线中心距WO.5mm (

5、 20mil)的QFP以及中心距WO.8mm (32mil)的BGA等器件，在通过该元件中心点对角线附近的对角处设置Mark点Mark点内层背景相同，边缘距板边25mm (200mil)Mark点直径设置为1mm (40mil),周围环宽1mm(40mil)内应无印制导线及文字布线布线的最小线宽/线距(内层和外层)均25mil印制导线及铜箔距非金属化孔或板边的距离，内层大于0.5mm (20mil) 外层大于 0.3mm (12mil)印制线与chip类元件焊盘连接时尽量从焊盘中心位置对称引出，如：= 口一印制线与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，建议从焊盘两端引出，如：

6、d y J 0超过5mmX5mm (200milX200mil)范围的大面积覆铜，如无特殊要求，应采用网格铜，建议线宽0.3mm(12mil),间尾巨 0.5mm (20mil)大面积覆铜区的元件连接焊盘，应设计成花焊盘(若电流25A,可考虑全连接)铺铜后应无孤岛铜存在金属壳体元件和散热器下不应有走线、铜皮和过孔过孔孔径与板厚之比应21/8过孔焊盘环宽外层0.1 mm (5mil),内层N().2mm (8mil)阻容贴片元器件焊盘之间不能设置过孔过孔距表贴焊盘沙.5mm (2()mil)(过孔盖绿油时可小至0.15mm (6mil)排成一列的无阻焊过孔的焊盘间隔应0.5mm (20mil)过

7、孔需绿油塞孔时最大直径应WO.65mm (26mil)丝印字印制板是否在丝印层添加防静电标识(若印制板本身不需要防静电，直接填“不添加”)丝印字符、文字符号没有压住焊盘由下而上、由左而右排列各元器件丝印位号符丝印字符线宽24mil,高度225mil印制板上合理表明PCB图号及版本号审核结论及建议设计师：年月日结构审核：年月日PCB可生产性审核：年月日【注解】1.印制板性能等级1级一一普通军用电子设备主要用于地面和一般军用设备。要求印制板组装后有完整的功能，一定的工作寿命和可靠性，允许有一些不影响电气和机械性能的外观缺陷。2级一一专用军用电子设备主要用于军用通信设备、复杂的军用电子设备等。要求印制板组装后有完整的功能，较长的工作寿命及较高的可靠性，允许有不影响使用性能的轻微外观缺陷。3级一一高可靠军用电子设备主要用于车载、机载、舰载、航天等军用电子设备。要求印制板组装后有完整的功能，长的工作寿命，连续工作和高的可靠性，在使用中不允许发生任何故障。2.印制板可生产性等级根据印制板的设计、公差、组装、生产工艺和成本，印制板可生产性等级可分为如下三级：A级一一复杂性较低，可生产性好（推荐使用）；B级一一复杂性中等，可生产性较好（一般使用）；C级一一复杂性高，生产难度大（特殊使用）。