印制板(PCB)自查与审核列表(EMC版本).docx

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1、印制板自查与审核列表.电磁兼容版本表单编号：NO：产品名称产品代号设计师印制版名称版本号图号填表日期本表使用说明：1 .设计师开始设计印制板之前，先应当熟悉公司印制电路板电磁兼容设计规范相关内容，当印制板设计完成后，设计师首先应按照本检查表核对设计结果，进行设计师自查，最后提交审核；2 . “设计自查”及“EMC审核”分别由设计师本人和电磁兼容设计师在需要检查的项目填写“Y”、 “N”或空白，“Y”表示“符合”，“N”表示“不符合”，空白表示木板无对应检查项；3 .带“”的检查项目为必须遵守的原则，否则为建议需要遵守的原则；4 . “建议”由电磁兼容设计师填写，共分三类：A-要求改进；B-建议

2、改进；C-无建议；如果符合要求，则建议栏空置；5 .评审结果由电磁兼容设计师签字确认，事后不补；6 .设计师如对以下检查项目有疑问，可与电磁兼容设计师联系或在对应表格填写审核意见。设计自查EMC审核检查项内容建议器件BGA、PQFP等大型封装元件，电源和接地管脚是否成对分配且相邻分布TTL双列直插器件，电源和接地管脚是否位于封装中央且相对分布布局相邻两个电感、隔离变压器在PCB上是否垂直布置串联匹配电阻是否靠近该信号的驱动端，距离是否不超过1.5cm 是否围绕每个功能电路的核心元件采用就近集中原则布置关联电路输入元件是否远离输出元件数模转换电路是否布置在数字电路和模拟电路区域的交界处高功率电路

3、与低功率电路是否分开模拟电路和数字电路是否分开接口变压器是否就近布置在连接器附近，是否在对应接口连接器3cm以内高、中、低速逻辑电路是否布置在PCB上不同区域高频电路与低频电路是否分开布线边缘是否光滑、平整，是否无尖锐毛刺输入与输出端的信号线是否无相邻和并排布线是否无直角或锐角走线隔离变压器、光电耦合器下方是否没有走线穿过时钟线、高速信号线、视频线、音频线及复位线等关键走线是否满足3W原则差分线对是否平行、就近、同层走线，长度是否一致，且之间没有其它走线布线长度是否避免为所关心频率四分之一个信号波长的整数倍时钟、高速信号在多层PCB中走线时是否没有形成闭环时钟线、高速信号线等关键走线是否没有跨

4、越电源/地平面的开槽是否按照信号处理的流程走线，输出是否没有迂回到输入端数据总线和地址总线换层时是否避免过孔挨得太近从而在平面层形成开槽布线的参考平面从一个地层换到另一个地层，在布线换层的位置是否打过孔连接两个地层布线的参考平面从地层（电源层）换到电源层（地层），在布线换层的位置是否加去耦电容连接地层和电源层时钟线、高速信号线、控制线、复位线是否加跟随地线或包地同层或相邻布线层的数字信号布线是否没有穿越模拟部分，反之亦然分层主电源平面（板上功率最大的那种电源）是否与地平面相邻元件面下面（第二层或倒数第二层）是否有相对完整的参考平面不同电源平面在空间上是否没有相邻重叠高频、高速、时钟等关键信号是

5、否有相邻完整的参考平面相邻信号层走线是否相互垂直电源层、地层是否满足20H原则电路板层数是否满足五-五规则屏蔽屏蔽体是否由五面体的屏蔽盒和地层构成的一个完整六面体无其它走线从屏蔽体内部穿过对出入屏蔽体的导线滤波时，三端电容的接地端子是否焊接在隔离地线上，旦电容两侧有两个以相等间隔分布的过孔对出入屏蔽体的导线滤波时，普通贴片电容是否靠近屏蔽盒，且一端接在需要滤波布线的信号线上，另一端与屏蔽体相连屏蔽体几何长度和宽度是否远小于最高频率波长的1/20 是否避免选用正方体形状的屏蔽体隔离地线是否打过孔与地连接，过孔的间距是否小于最高频率波长的1/20 滤波滤波电容是否靠近芯片的电源管脚布置芯片电源管脚

6、有多个滤波电容时，是否小电容最靠近电源管脚芯片的电源、地管脚是否就近打过孔，是否与过孔的连线足够短I/O 接口“静地”区域是否没有电源平面、GND平面及任何其它非串口走线“静地”与板内的GND相连接的磁珠是否跨接在它们之间的分割处I/O信号的各类滤波器件，布局时是否按类垂直成列布置I/O驱动器是否靠近I/O连接器时钟晶体、晶振的金属外壳是否良好接地时钟发生电路、晶体下面是否敷铜并打过孔与地连接时钟电路附近或者通过时钟区域处，是否没有其它信号走线时钟电路是否远离敏感电路，如模拟电路时钟信号的阻尼电阻是否靠近驱动器输出端时钟晶体及其相关电路是否布置在PCB中央，是否远离I/O 时钟发生器是否靠近用

7、到该时钟的器件逻辑电路（时钟驱动、缓存等）与晶体相连，是否扩大敷铜地平面包围住这些时钟附属电路时钟产生电路附近是否有与底板、机壳搭接的焊盘电源电源线，尤其地线是否粗、短单层板的电源线、地线是否就近平行布线电源的输入输出线是否隔离，是否避免交叉隔离变压器、光电耦合器下面的电源层、地层是否挖空接地地线长度大于0.15入时，是否采用多点接地敷铜及其终端是否打过孔与地连接与底板、机壳搭接的焊盘是否采用与敷铜、地平面全接触的方式连接与底板、机壳搭接的焊盘上面是否至少覆盖6个接地的过孔逻辑器件、时钟芯片等能大量产生射频能量的元器件，元器件下方是否使用大面积铜箔作为局部接地面公共地线是否布置在PCB的边缘部分且形成环路。PCB上的敷铜、局部接地面等接地过孔之间的物理距离是否小于最高频率波长的1/20连接器连接器是否避免跨越平面层的开槽金属外壳连接器，其周围15nmi以内的地方，是否没有布置敏感器件是否选用具有更多地针的连接器，是否每根信号针都有相应的地针审核意见及建议EMC设计师（签名）: