证券代码605358证券简称立昂微杭州立昂微电子股份有限公司投资者关系活动记录表.docx

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1、证券代码：605358证券简称：立昂微杭州立昂微电子股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2023-001投资者关系活动类别口特定对象调研口分析师会议口媒体采访口新闻发布会口现场参观电话会议口其他参与单位名称2023年4月25日：中金公司、海通证券、浙商证券、开源证券、华鑫证券、财通证券、中邮证券、国联证券及其他参会人员共246人2023年4月26日：广发证券、国金证券、中泰证券、中信证券、天风证券、东北证券、国信证券、光大证券、安信证券及其他参会人员共143人时间2023年4月25日15：30-16：402023年4月26日15：00-16：00地点线上会议上市公司接待人员姓名副总经理、财务

2、总监、董事会秘书：吴能云证券事务代表：李志鹏投资者关系活动记录一、2023年度及2023年第一季度业绩解读2023年度，公司经营团队和全体员工克服了面临的严峻的国际形势、市场需求疲弱、特殊事件的反复影响等困难，经营业绩实现了稳健增长。全年完成营业收入29.1亿元，较上年同期增长14.7%；归属于上市公司股东的净利润6.88亿元，较上年同期增长14.6%。2023年全年经营业绩呈现前高后低的特点，上半年公司所处行业市场需求和销售订单维持了2023年的增长态势。下半年景气度下降造成营收和利润相比上半年有所下降，主要原因有：第一、硅片产品毛利率下滑。由于（1）公司2023年非公开发行股票部分募投项目

3、自2023年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；（2）2023年4月完成收购嘉兴金瑞泓后带来了相应的亏损；（3）2023年下半年行业景气度下滑导致订单有所减少等原因，对硅片产品毛利率影响较多，拖累了业绩。第二，公司对尚未实现盈利的子公司立昂东芯、金瑞泓微电子、嘉兴金瑞泓计提了大额的资产减值准备。2023年第一季度公司的经营业绩较上年同期下降较多，主要因素有：第一，毛利率下滑拖累了业绩。由于（1）2023年第四季度开始部分产品的价格有所下调；（2）2023年非公开发行股票部分募投项目自2023年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；（3）行业景气度下滑造成订单有所减

4、少等原因，拖累了业绩。第二，相比2023年第一季度增加了嘉兴金瑞泓带来的相应亏损。第三、相比2023年第一季度增加了资产减值准备计提金额较多。第四、公司2023年11月发行了可转债，按照会计准则的要求计提了相应的财务费用。虽然今年第一季度的经营业绩较上年同期下降较多，但从环比2023年第四季度来看，营业收入基本持平，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润环比增加了3854万元。二、公司三大业务板块的有关情况介绍1 .硅片业务板块（1） 12英寸硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。（2） 硅片产品中外延片产品市场需求旺盛

5、、产能利用率饱满；抛光片产品由于受消费电子下滑影响，产能利用率相对不足。（3） 2023年非公开发行股票的三个募投项目自2023年6月开始陆续建成投产。（4）嘉兴金瑞泓产能建设在稳步推进，预计2024年3月底可建成月产能15万片。2 .功率器件芯片业务板块（1） 2023年3月份以来，受益于清洁能源、新能源汽车快速成长，订单数量已基本恢复至2023年同期水平。（2）新开发的FRD产品增长明显，客户需求旺盛。（3）IGBT产品开始进入小批量出货阶段。3.化合物半导体射频芯片业务板块（1）神化锐射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户。（2）技术优势明显，今年将进一步将技术优势转化为市场

6、优势，较好地释放产能。三、投资者交流1 .公司产品价格的具体变动及未来趋势如何？答：2023年公司产品中，硅抛光片产品的价格平均下降幅度约为5%；功率器件芯片的价格平均下降幅度约7%；硅外延片、化合物半导体射频芯片产品的价格总体保持稳定。2023年第一季度产品价格保持稳定。2023年下半年功率器件芯片的价格有望随着清洁能源的快速成长迎来恢复性的涨价。2 .公司衢州12英寸硅片生产基地的产能利用情况如何？答：公司衢州12英寸硅片生产基地的产能为15万片/月，目前正处于产能爬坡阶段。3 .化合物半导体射频芯片的产能释放节奏如何？答：化合物半导体射频芯片已陆续完成客户验证、叠加“国产替代”的有利因素

7、，2023年有望实现快速成长。4 .如何看待12英寸硅片市场的竞争格局、是否会产能过剩？答：一方面，国内半导体12英寸硅片下游厂商正在快速扩产，市场需求不断增长，预计未来一段时间内上述需求仍将保持增长。另一方面，12英寸硅片的产能建设及产品在客户端的验证将是比较长的过程，因此，产能释放比较慢。叠加“国产替代”的因素，预计12英寸硅片市场比较乐观。5 .公司设备端、多晶硅原材料的国产化率如何？答：公司硅片产品所需的单晶炉设备已基本实现国产化，6-8英寸硅片设备国产化率较高，12英寸硅片设备中的抛光、外延、清洗、测试设备依赖进口程度较高。公司功率器件芯片、化合物半导体射频芯片所需的设备国产化率基本

8、达到70-80%左右。多晶硅原材料的国产化率已超过50%。公司正在积极培育国产厂商，加快国产化替代。6 .公司12英寸硅片轻掺、重掺硅片的比例如何？衢州基地与嘉兴基地如何划分？答：衢州基地目前已建成15万片/月的12英寸硅片产能，该部分产能5万片/月为轻掺硅片产能、10万片/月为重掺硅片产能；嘉兴基地规划产能40万片/月，全部为轻掺硅片产能。7 .公司12英寸硅片两个基地的毛利率情况如何？答：目前衢州基地与嘉兴基地12英寸硅片工厂仍旧亏损，处于负毛利率状态。8 .公司第三代半导体有规划吗？答：公司在海宁基地有36万片/年的第二代、第三代化合物半导体芯片产品（其中包括碎化钱射频芯片18万片/年、

9、碳化硅基氮化绿芯片6万片/年、VCSE1芯片12万片/年）的规划布局，目前正在进行厂房建设阶段。9 .公司是否还会继续计提资产减值？答：根据将根据相关会计准则，按规定计提资产减值。10 .公司功率器件芯片的竞争格局如何？答：公司功率半导体芯片产品主要面向清洁能源、汽车电子等行业客户，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领城占据全球同类产品40%以上的市场份额，汽车电子已通过五家客户的认证，在公司销售中也占有较高的出货比例。清洁能源、汽车电子产品的出货量占比已超过功率芯片总出货量的80%以上。I1公司存货价值较高，库存情况请介绍一下？答：2023年因受宏观政策、国际形势、特殊事件的影响，为保障公司的供

10、应安全增加了原材料的备货储备，但由于2023年下半年订单需求下滑，导致公司的原材料存货增加较多，主要为石墨件、单晶锭、多晶硅等材料。前述材料性质稳定，原材料质量不会受库存时间影响。2023年随着订单的恢复，公司存货有望逐季度下降。12 .硅片产品的稼动率如何？答：目前公司硅片产品中6-8英寸外延片产品的稼动率约为95%以上，6-8英寸抛光片产品的稼动率约为70-80%o13 .据了解，公司嘉兴基地的自动化程度很高，可否介绍一下？答：嘉兴基地厂房为规划40万片/月一次性建成，参照某海外硅片大厂的建设标准建设，配备有自单晶环节至抛光环节的全流程自动化天车系统，自动化生产程度很高。14 .嘉兴基地仍

11、按照原计划在2024年3月底建成15万片/月的产能，随着相关设备的投入是否会放大相应的亏损？答：第一、新增的设备投入并不大。公司2023年3月收购嘉兴基地时其单晶设备已达到10万片/月的规模，清洗设备均已达到15万片/月的规模。产能受限主要是部分抛光、倒角设备缺失导致出现的瓶颈，公司新增购买的设备主要为这些瓶颈设备，建成15万片/月的产能所需新增投资不大。第二、12英寸轻掺硅片工厂产能爬坡周期较长，不可避免出现阶段性亏损。15.公司嘉兴基地与衢州基地如何协同？答：公司收购嘉兴基地后主要带来了以下积极影响：第一、增加了12英寸轻掺硅片的技术团队；第二、使公司硅片的整体产能得到了提高。嘉兴金瑞泓40万片/月产能规划全部为12英寸轻掺抛光片，未来将主要作为公司的轻掺片基地；衢州金瑞泓现有15万片/月产能中三分之一为轻掺片、三分之二为重掺片，未来主要作为公司重掺片基地。资料清单（如有）无