磷化氢在半导体工艺中的用途:有书签.docx
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1、磷化氢在半导体工艺中的用途磷化氢(PF)真是让人又爱又恨!PE是半导体制造中常用的气体。在离子注入,CVD工序中经常会看到,用途很广泛。但是P&又是一种高度危险的气体,具有强大的破坏性,那么P国有什么特别用途让人们宁愿冒着风险也要使用呢?目录?什么是磷化氮?璘化氢的结构1?化学性质1?磷化氢在半导体工艺中的用途离子注入工序3?磷化氢的毒性44.1.毒理4?急性中毒5?慢性中毒5?急救措施5?对磷化氢的防护5什么是磷化氢?磷化氢的结构磷化氢,是化学中最容易被误解的化合物,原因是它是具有非极性键的极性分子。磷化氢具有中心磷(P)原子。它通过单个共价键与三个氢(H)原子键合。PH键是非极性的,但是P
2、E分子具有孤对电子和弯曲结构,所以分子又是极性的。物理性质物态:常态下磷化氢是一种无色的气体。气味:纯净的磷化氢(P%)是无味的。但是一般会掺入联瞬P2H4。因此闻起来具有腐鱼或大蒜的臭味。沸点与熔点:磷化氢的沸点为-87.5C,熔点为133.22。密度:相对于空气,PH较轻。化学性质易燃:PG与空气混合可形成易燃的混合物,具有爆炸风险,能自燃。毒性:磷化氢有剧毒,吸入后可对人体造成严重伤害。与金属的反应:某些金属在PH?的氛围下,可能生成相应的磷化物。1、能与氧气剧烈反应,生成磷酸;与大部分卤素反应,生成五卤化磷,三卤化磷的混合产物及氢卤酸。2、通过灼热金属块生成磷化物,放出氢气:2Fe+2
3、PH3=2FeP+3H23、与铜、银、金及他们的盐类反应。磷化氢不足:4CuSO4+PH34H2O=4Cu+H3PO1+4H2SO4磷化氢过量:24CuSO4fI1PH3+12H2O=8Cu3P3H3PO4+24H2SO44、与空气混合物爆炸下限:1.79%(26gm3)0空气中含痕量P2H4可自燃,浓度达到一定程度时可发生爆炸。5、高于500C分解为磷和氢:2PH3=2P+3H26、PH3具有强还原性,能还原多种金属化合物,如与CUSO,溶液作用生成Cu3P,与AgNO3溶液作用生成Ag等:4AgNO3+PH3=4Ag+4NO2+H3PO1许多非金属化合物也能被PH3还原,如浓H2SO4被还
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