苏州国芯科技股份有限公司2023年8月投资者关系活动记录表.docx

《苏州国芯科技股份有限公司2023年8月投资者关系活动记录表.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《苏州国芯科技股份有限公司2023年8月投资者关系活动记录表.docx（13页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、苏州国芯科技股份有限公司2023年8月投资者关系活动记录表证券简称：国芯科技证券代码：688262编号：2023-009投资者关系活动类别特定对象调研分析师会议 媒体采访业绩说明会 新闻发布会口路演活动 现场参观其他（请文字说明其他活动内容）参与单位易方达基金；博时基金；天弘基金；平安基金；中欧基金；长盛基金；东方阿尔法基金；华夏基金；摩根士丹利基金；高盛（亚洲。有限责任公司；嘉实基金；诺安基金；汇添富基金；长城基金；广发基金；长安基金；浦银安盛基金；汇丰晋信基金；海富通基金；淳厚基金；瑞银基金；国泰基金；东方基金；工银瑞信基金；信达澳亚基金；兴合基金；东兴基金；上银基金；诺德基金；新华基金；

2、华宝基金；东吴基金；金鹰基金；德邦基金；申万菱信基金；国融基金；朱雀基金；美银证券；中邮证券；德邦证券；国信证券；国泰君安证券；中泰证券；民生证券；西南证券；中信证券；安信证券；中泰证券；海通证券；华创证券；华鑫证券；开源证券；银河证券；广发证券；中邮证券；东吴证券；中金公司；华泰证券；国联证券；东方证券；西南证券；财通证券；国金证券；东北证券；财通证券；中信建投证券；财通证券；名称西部证券；金元证券；光大证券；万联证券；国金证券；招商证券；兴业证券；申万宏源证券；长城证券；国金证券；山西证券；浙商证券；中银证券；国海证券；南京证券；平安证券；方正证券；华安证券；国开证券；东方财富证券；万联证

3、券；高盛高华证券；东海证券；华泰资管；淡水泉投资；汇华理财；盛钧私募基金管理；香港是盈基金；上海德邻众福投资；磐厚动量（上海）资本；深圳市金之源基金；西藏源乘投资；华美国际投资；中天国富证券；上海肇万资产；上海贤盛投资；江苏沙钢集团投资；红杉资本股权投资；青岛朋元资产；广州解惑投资；上海盘京投资；申港证券；深圳丰岭资本；伟星资产管理；上海磐安资产；循远资产管理；江苏汇鸿汇升投资；龙赢富泽资产；北京鸿通投资；深圳市景泰利丰投资；宁波梅山保税港区濒浚投资；瀚川投资管理；郑州智子投资；黑石（福建）投资；天津易鑫安资产；百川财富（北京）投资；东莞市榕果投资；北大方正人寿保险；上海明河投资；新疆前海联合

4、基金；西部利得基金；鸿运私募基金管理；易米基金；上海方物私募基金；上海睿扬投资；上海佳许投资；东台市凯润精密机械；上海牛乎资产；上海大朴资产；上海翰潭投资；上海于翼资产管理；上海长见投资；工银安盛资产；和融联（广州）私募基金；醴颂资本；嘉合基金；上海银叶投资；厦门中略投资；上海易同私募基金；复星集团；湖南聚力财富私募基金；深圳慧利资产；上海仁布投资；誉辉资本管理；IGWTInvestment；长江证券（上海）资产；大家资产；上海英谊资产；上海彬元资产；上海谦心投资；广东天创私募证券投资基金；天虹数科商业；果行育德管理；兴业银行；国鸣投资；上海合道资产；上海汽车集团金控；杭州重湖私募基金；国泰证

5、券投资信托；成都誉恒投资；敦和资产管理；深圳市金祥盈基金；中意资产管理；杭州上研科领私募基金；上海璞远资产；上海探颐商务咨询；南银理财；厦门骅逸永兴资产；上海亘曦私募基金；上海汇利资产；深圳市海恩投资；阳光资产；Nebu1aAssetManagement；浙江天堂硅谷地产股权投资基金；中科沃土基金；温州华誉企业清算事务所；南方天辰（北京）投资；浙江君弘资产；上海人寿保险；中国人保资产管理；丰琰投资管理（浙江自贸区）；杭州正鑫私募基金；上海复胜资产管理；立格资本投资；凯盛融英信息科技；上海筌笠资产；上海煜德投资；上海盛宇股权投资基金；重庆市金科投资控股（集团）；深圳市金之源基金；杭州锦成盛资产；

6、上海天猊投资；工银国际控股；深圳中天汇富基金；上海开思私募基金；中芯南方集成电路制造有限公司；泰康资产。时间2023年8月25日10：00；2023年8月28日10：00；2023年8月29日10:00；2023年8月29日13:30；2023年8月29日15:00；2023年8月30日15：OOo地点公司现场交流及线上网络交流上市公司参加人员姓名董事长：郑范先生；董事会秘书：黄涛先生；证券事务代表：龚小刚先生。一、公司参会人员首先介绍了公司2023年上半年度的主要经营情况（一）2023年半年度收入情况今年上半年，面对全球经济增速放缓等因素造成的复杂形势，公司持续调整产品结构，进一步加强团队建

7、设，不断突破汽车电子和边缘计算等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，汽车电子和边缘计算等重点业务在芯片研发和产业化应用等方面获得快速发展。2023年上半年，公司实现营业收入2.21亿元，较上年同期增长5.46%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.37亿元，较上年同期减少161.19%o按应用领域来分，报告期内，边缘计算收入1.11亿元，较上年同期增长104.39%；汽车电子和工业控制收入0.48亿元，较上年同期增长0.36%；公司信息安全收入0.61亿元，较上年同期减少41.85%。投资者关系活动主要内容介绍领域23年1月1日至6月30日（亿元）同比增减比例边缘计算和网络

8、通信1.11增长104.39%汽车电子和工业控制0.48增长0.36%信息安全收入0.61减少41.85%（二）2023年半年度利润情况分析2023年上半年，公司实现营业收入2.21亿元，较上年同期增长5.46%；净利润-0.37亿元，同比下降161.19%o主要原因：（1）研发费用增加较大：上半年为1.1亿元，去年为0.57亿元，增长92.29%增加了0.53亿元。研发人数294人，研发人员数量占公司总人数的比例67%,同比增长72.94%；研发投入占营业收入比重49.88%,同比增加22.52个百分点。（2）其他费用略有增加：加大了市场销售队伍，销售费用和管理费用上半年合计0.45亿元，去

9、年为0.32亿元，增长了0.13亿元。（3）晶圆成本上升较多：由于2023年下半年部分生产制造商晶圆价格上升较多，2023年一季度又继续上升，导致毛利下降为25.55虬（4）营业外收入下降：本报告期为26.64万元，相比上年同期1,165.20万元有较大幅度的下降。（）截至2023年6月30日的在手订单情况截至2023年6月30日，公司的在手订单金额为5.43亿元。按照应用领域来划分，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.13亿元，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元。2023年上半年的在手订单统计表分类截至6月30日

10、已执行订单（上半年的收入）（亿元）截至6月30日在手订单（亿元）边缘计算和人工智能1.114.13汽车电子和工业控制0.480.73信创和信息安全0.610.57总计2.205.43（四）2023年下半年的发展重点2023年下半年，公司将继续坚守长期主义的发展策略，抓住CPU国产替代的发展机遇，重点发展汽车电子、AI服务器与边缘计算等相关的自主芯片业务（包括Raid芯片、CCP108OT等），紧抓在手订单的执行工作，继续开拓新的产品和订单，持续推进12条汽车电子产品线的市场拓展和产品研发，助力公司高质量发展，促进公司业务做大做强，积极履行企业社会责任。二、投资者就其关心的问题与公司参会人员进行

11、了交流，公司参会人员耐心地做了回答，主要问题和回复如下：1、公司的汽车电子业务上半年的总体发展情况如何？答：在汽车电子芯片领域，今年第一季度甚至第二季度，各TierI厂商和主机厂均面临降低芯片库存的压力，汽车电子芯片上半年短期内总体上需求不足，但国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，未来新能源车对于芯片的需要更加旺盛。面对这些复杂的外部环境的影响，公司加大了市场推广，积极拓展重要客户，取得了多个项目定点开发、量产的进展。公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量

12、应用。公司继续与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）等Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯等多家发动机及模组厂商保持紧密业务合作关系，持续对其提供汽车电子芯片产品，获得了市场的认可和良好的业界口碑。与经纬恒润携手正式推出完整的C1assicP1atform（CP）UTOSR解决方案，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势。公司的汽车电子芯片产品主要集中在MCU、SOC和数模混合芯片等车用核心芯片系列方面，覆盖面较全，截至2023年6月30日公司己在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片等7

13、条产品线上实现系列化布局，同时积极发展线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等5类新的芯片产品，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。2、请介绍一下原有的7条汽车电子产品线情况？答：（1）汽车车身和网关控制芯片中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BCMPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商,该芯片

14、采用自主可控的P。WerPC的指令集。2023年公司研发成功了系列中高端车身/网关控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC,应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货量会进一步增加。（2）汽车动力总成芯片在汽车动力总成控制芯片上，公司已有CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT等型号芯片量产，其中CCFC2003PT对标

15、NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT对标NXP（恩智浦）MPC5554,并已在重型发动机中获得实际应用。CCFC2007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子动力总成控制芯片，是在已有CCFC2006PT芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。CCFC2007PT芯片按照汽车电子GracIe1等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA516BGA3241QFP216/1QFP144等，可对标NXP（恩智浦）MPC5674芯片。截止2023年7月24日，CCFC3008

16、PT芯片内部测试成功,CCFC3008PT芯片产品是基于公司自主POWerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。此外，对标NXP（恩智浦）MPC5777的高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT正在流片中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。CCFC3008PT/CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grac1e1等级，信息安全Evita-Fu11等级，功能安全ASI1-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性可以