半导体封测产业链重点公司梳理.docx
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1、半导体封测产业链重点公司梳理导语在2023年营收前三十榜单中,中国大陆上榜四家,其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十,甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。封测厂中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位,三家龙头厂商稳居行业营收前十。根据芯思想研究院2023年全球委外封测榜单,2023年全球前三大封测厂商分别为日月光、安靠和长电科技,市占率合计51.9%,行业集中度较高。在2023年营收前三十榜单中,中国大陆上榜四家,其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十,甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。国豪51:2023年海内外主要封测厂商营收播名*收持名公司名善国家地区*收g管收增
2、长*利涧(Nt)毛利率研发管收比1日月光中国台湾12325.02.9%1951.028.45.6%2安靠美国7091.615.5%765.818.8%2.1%3长电科技中国大14847.75.4%463.917.13.9%4通客微电中国大1*3076.828.8%67.313.96.2%5力成中国台湾2752.7-7.1%283.520.8%2.9%6华天科技中国大11709.5-5.9146.816.95.9%7京元电子中国台湾11209.51.1%223.135.6%3.4%8成邦科技中国台湾822.8-17.4%202.632.73.2%9南茂科技中国台湾786.6-20.0%119.8
3、21.0%4.9%10HANA舛国690.019.6%19.3%3.6%22港乡电子中国大院312.61.4X19.722.05.6%来源:Wind.国金法拳研支所长电科技:封测龙头公司,先进封装打开成长空间公司是全球第三大,国内第一大半导体封测厂商。公司成立于1972年,于2016年并购星科金朋后进入发展快车道。公司拥有三大研发中心及六大生产基地,本部包括江阴、滁州、宿迁三大厂,覆盖传统高中低端封装,星科金朋(韩国、新加坡、江阴)、长电先进、长电韩国则以先进封装为主。公司于2023年1月宣布其XDFOIChipIet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,能够为国际客户提供4nm
4、节点芯片系统的集成,最大封装体面积约为150Omm2。该项技术可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。通富微电:营收增长迅速,先进封装实力强劲公司是全球第五大,国内第二大封测厂商。据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单,公司2023年营收规模首次进入全球四强。公司产品种类丰富,广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。公司共设有七大生产基地,分别为崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科。公司已覆盖多个先
5、进封装工艺,自建2.5D/3D产线全线通线。华天科技:积极布局先进封装,下行周期业绩承压公司是全球第六大,国内第三大封测厂商。公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。公司目前主要封装产品可分为三类:引线框架类产品:主要包括DIP/SOP.QFPxQFNxFCQFN.SOT、DFN;基板类产品:主要包括WBBGA1GAxFCCSPFC1GAxFCBGAxSiP;晶圆级产品:定位高端产品,主要包括W1P系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等。甬矽电子:封测行业新秀,聚焦先进封装公司是新锐半导体封测厂商,成立之初即聚焦先进封装
6、领域。公司封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP),扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)和微机电系统传感器(MEMS)四大类别,主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类等领域。公司全部产品均为QFN/DFN.WB-1GA.WB-BGA.Hybrid-BGA.FC1GA等中高端先进封装形式,在FCsSIP、QFN/DFN等先进封装领域具有较为突出的封装技术优势和先进性。晶方科技:国内晶圆级封测龙头公司布局晶圆级封测,公司具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装(W
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