《电路板自动化组装关键工序质量检查》一体化课程标准.docx
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1、电路板自动化组装关键工序质量检查一体化课程标准一体化课程名称电路板自动化组装关键工序质量检查基准学时140典型工作任务描述电路板自动化组装关键工序是指电路板组装作业过程中最有可能造成产品不合格的工序,通常包括锡膏印刷、元器件贴装、电路板自动焊接等工序。由于设备本身的性能、参数设置不当、人员作业习惯、材料、环境等因素影响,可能造成产品质量不合格。因此,设置专人进行关键工序质量检查,可以有效避免不合格的产品批量流入下一道工序,减少不合格品的持续发生。质检人员接受班组长工作安排,明确作业岗位和数量要求;查阅锡膏印刷检验作业指导书、炉前检验作业指导书、焊接检验作业指导书、自动光学检查机操作作业指导书、
2、锡膏厚度检查设备操作作业指导书,获取质量检查流程;领取材料、工具;依据锡膏印刷检验标准、炉前检验标准、焊接检验标准、位号图、物料清单,进行相应工序在制品质量检查;对检查发现的不合格品,按照不合格品处理流程实施标识、区分;按时填写不合格品记录表。任务完成后,提交不合格品和相关表格给班组长验收、确认。作业过程中,确实执行ESD管制标准,严格遵守企业安全生产守则、SMT实训车间管理规定、“6S”管理规定。工作内容分析工作对象1 .与班组长等相关人员的沟通;2 .检验作业指导书的查阅;3 .材料、工具的领取;4 .在制品质量的检查;5 .不合格品的标识、区分;工具、材料、设备与资料1工具:常用五金工具
3、(“十”字螺丝刀套装、“一”字螺丝刀套装、镒子等)、检查工具(放大镜、显微镜)、静电防护工具(防静电腕带、防静电手套、防静电服、防静电帽、防静电鞋、防静电刷)、焊接、返修设备、工具(电烙铁、吸锡器、热风枪、BGA返修台、植球小钢网、植球治具、手刮刀);2.材料:清洁材料(无尘布、酒精)、印刷材料(锡膏、贴片胶)、贴片材料(贴片元器件)、焊接材料(锡丝、助焊剂、锡球);工作要求1接受班组长工作安排,明确作业岗位和数量要求,记录关键内容;2.准确查阅锡膏印刷检验作业指导书、炉前检验作业指导书、焊接检验作业指导书、自动光学检查机操作作业指导书、锡膏厚度检查设备操作作业指导书,获取质量检查流6.不合格
4、品记录表的填写;7.不合格品和相关表格的提交。3 .设备:BGA返修台、X-RAY锡膏厚度检查设备;4 .资料:物料清单、位号图、自动光学检查机操作作业指导书、锡膏印刷检验作业指导书、炉前检验作业指导书、焊接检验作业指导书、锡膏印刷检验标准、炉前检验标准、焊接检验标准、不合格品处理流程、ESD管制标准、企业安全生产守则、SMT实训车间管理规定、“6S”管理规定、不合格品记录表等。工作方法1 .提纲法:与班组长等相关人员的沟通;2 .信息检索法:查阅检验作业指导书;3 .列表法:材料、工具的领取。劳动组织方式以工序别划分责任范围,采取单人或小组合作的方式进行。质检人员接受班组长工作安排,进行相应
5、工序在制品质量检查。任务完成后,提交不合格品和相关表格给班组长验收、确认。程;3 .正确选择、领取材料和工具;4 .依据锡膏印刷检验标准、炉前检验标准、焊接检验标准、位号图、物料清单,进行相应工序在制品质量检查;5 .按照不合格品处理流程,对检查发现的不合格品实施标识、区分;6 .及时填写不合格品记录表;7 .按时提交不合格品和相关表格给班组长确认;8 .作业过程中,确实执行ESD管制标准,严格遵守企业安全生产守则、SMT实训车间管理规定、“6S”管理规定。代表性工作任务任务名称任务描述工作时间(小时)锡膏印刷质量检查某公司一条电子产品组装流水线正在生产空压机电源板,要求当日完成300块电路板
6、锡膏印刷。为了有效避免不合格品的产生,需要安排锡膏印刷质量检查。质检人员接受班组长安排,在规定的时间内,使用锡膏厚度检查设备,对锡膏印刷完成的空压机电源板进行检查;检查出的不合格品实施标识、区分;及时填写不合格品记录表;任务完成后,提交不合格品和相关表格给班组2长验收、确认。元器件贴装质量检查某公司,一条电子产品组装流水线正在生产空压机电源板,要求当日完成300块电路板贴装。为了有效避免不合格品的产生,需要安排炉前质量检查。质检人员接受班组长安排,在规定的时间内,借助放大镜等工具,对贴片完成的空压机电源板进行检查;检查出的不合格品实施标识、区分;及时填写不合格品记录表;任务完成后,提交不合格品
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