CJT306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求.docx
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1、ICS35.240.60P07CJ中华人民共和国城镇建设行业标准CJ/T3062009建设事业非接触式CPU卡芯片技术要守Requirementforchiptechno1ogyofcontact1essCPUcardinconstructioncase2009-05-19发布2009-11-01实施中华人民共和国住房和城乡建设部发布目次前言ID】范厢12规范性引用文件13术语和定义I4缩略语和符号表示35建设事业CPU卡芯片基本要求55.1 微处理器及协处利器55.2 加密算法55.3 存储器55.4 安全特性55.5 交、直流参数65.6 低功耗设计66建设事业CPU卡芯片非接触通信接口6
2、6.1 非接触通信接口类型66.2 粒询Po11ing)66.3 A类通信信号接176.4 B类通信信号接112】附录A(资料性附录P1CC循环冗余校验定义31附录资料性附录PJCC状态报述32附录C(费料性附录)SFGT计算36附录D(资料性附录)差错带测和恢复37附录E(资料性附录)帧等待时间39本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E为资料性附录.本标盘由住庾和城乡建设部标准定叙研究所提出并归口。本标准负责起草单位;住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部KR应用服务中心.本矫准参加起草单位:中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海发旦微电子股份有限公司、芯成半导体
3、(上海)有限公司.英飞凌科技(中国)有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、希斯拓科技上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限次任公司、恩智浦半导体(上海)京限公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份在限公司、上海三星半导体有限公司.本标准主要起草人I王辉、杜灵、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王盘、王破、(以下按姓氏电画排序)王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓晔、陈砧,周之瀛、畅江、赵浸、贾立民、梁少峰,梁建军、帏兴成。本标鹿为首次制定.ID建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求1范围本怀准规定了
4、建设事业CPUK芯片基本要求、建设事业CPU1芯片非接触通信接口、非接触逻辑加宙卡兼容性要求和相应的定义符号等.本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用.2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注H期的引用文件.其最新版本适用于本标准CGB/T16649.5识别N带触点的集成电路卡第5部分:应用标识符的国家编号系统和注册规程(-J-T166建设事业集成电路(IC)卡应用技术JR/T0025中
5、国金融集成电路(IC)卡M1范1S(IEC144433识别长无触点集成电路卡接近式卡第3部分?初始化和防冲突ISO/IEC14443-4岷别卡无触点集成电路卡接近式卡第4部分:传输的议3术语和定义下列术语和定义适用于本标准.3.1无触点的contact1ess说明完成与卡交换信号和给卡供应僚量,而无需使用通电流元件(即,不存在从外部接口设备到台内所包含集成电路的直接通路.3.2无触点集成电路卡contact1essintegratedcircuit(s)card一种1】型K,在它上面已装入集成电路并且与接近式洞台设备的通信是用无触点的方一式完成的.3.3接近式卡proximitycard一种I
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