苏州国芯科技股份有限公司2023年7月投资者关系活动记录表.docx

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1、苏州国芯科技股份有限公司2023年7月投资者关系活动记录表证券简称：国芯科技证券代码：688262编号：2023-008投资者关系活动类别J特定对象调研分析师会议媒体采访业绩说明会口新闻发布会路演活动现场参观其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称招商基金；嘉实基金；银华基金；广发基金；富国基金；华安基金；银河基金；华商基金；长盛基金；景顺长城基金；民生加银基金；长安基金；华宝基金；融通基金；中融基金；华泰证券；申万宏源证券；中信建投证券；国泰君安证券；中金公司；民生证券；长江证券；光大证券；兴业证券；广发证券；德邦证券；国联证券；东海证券；东吴证券；西部证券；国投瑞银；东方红资产管理；平安

2、证券资管；众安资产；勤辰资产；红线资本；上海黄石投资；布道投资；珠海怀远基金；承珞资本；民生通惠资产；上海肇万资管；光证资管；众安在线保险；国信资管；天风证券资管；海通证券资管；睿策投资；上海远希实业集团投资有限公司；上海晟盟资产；上海尚雅投资；瀚川投资；太平资产；君弘资产；东方证券自营；复胜资产；万联证券自营；上海德邻众福投资；大朴资产；中信证券自营。时间2023年7月5日15：00；2023年7月6日10：00；2023年7月7日10:00；2023年7月7日13:30；2023年7月11B10：00；2023年7月12日18：00；2023年7月13日13：30；2023年7月14日16

3、：00；2023年7月19日14：00；2023年7月20日14：00；2023年7月25日17:30。地点公司现场交流及券商策略会举办地上海交流上市公司参加人员姓名董事长：郑范先生；董事会秘书：黄涛先生；证券事务代表：龚小刚先生。投资者关1、请简要介绍一下公司汽车电子业务的发展情况？系活动主要内容介答：在汽车电子领域，公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、汽车专用SoC芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等10条产品线上实现系列化布局，与科世达、埃泰克等10多家的Tie

4、r1模组厂商，和比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系。目前，围绕前述10条产品线，公司正在全力推进汽车电子的研发和市场拓展，基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超过50家，公司在汽车电子市场的影响力不断扩大。同时，在苏州市政府和苏州高新区政府的支持下，公司积极响应落实国家长三角一体化战略，针对我国汽车芯片“卡脖子”及“缺芯”问题，由国芯科技牵头，联合清华苏州汽研院和江苏产研院等科研院所、上汽、吉利和奇瑞等整车集团、科世达和奥易克斯等模组厂商等一批我国产业链上下游优势企业，共同组建了“苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设长三角自主可控的“芯片

5、设计-车规测试-控制模组-整车应用生态链，实现汽车产业的供应链安全。目前创新联合体正在积极建设苏州汽车电子芯片技术研究院以及测试和可靠性分析平台、产品整合和应用方案平台、市场共享和合作平台、科技成果转化平台和汽车电子芯片产业基金，助推国产汽车芯片产业的做大做强。2、请问公司的汽车线控底盘类芯片业务发展情况怎么样？答：经过持续攻关和市场开拓，国芯科技在汽车底盘包括线控底盘方向进行全面布局，进一步推进了公司汽车电子芯片业务的快速发展。国芯科技积极探索和适应线控底盘技术的发展需求，充分了解和适应国内外头部Tier1厂商的最新应用需求特别是线控制动和线控转向需求，攻坚克难并取得了关键应用上的突破。经过

6、多年的持续努力，国芯科技已经全面开拓了应用于底盘包括线控底盘的系列汽车电子芯片，目前主要MCU芯片产品系列有:CCFC2012BC/CCFC2011BC等芯片产品已经在客户的底盘类产品如换挡器、BS.EPBI应用，实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段；CCFC3008PT/CCFC3007PT则可用于ESP、ibooster及One-box等产品，正在支持头部客户进行相应评估开发工作。同时，为方便客户底盘方案实现,公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B,以降低客

7、户的方案BoM成本。3、请介绍一下公司车规安全芯片的进展情况？答：为适应汽车智能化和网联化的高速发展需求，国芯科技近几年来陆续推出了系列化的车规安全芯片，包括：CCM3310S-1、CCM3310S-T、CCM3310S-H、CCM3320S、CCM3305S等,这些芯片通过了汽车安全芯片可信安全认证EA15+等级，是目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面达到的最高等级，证明国芯科技的车规安全芯片在安全性方面已达到国内汽车行业安全芯片的最高水准。以上国芯科技车规级信息安全芯片基于40nmeF1ash汽车电子工艺、采用国芯科技自主知识产权的32位C*CoreCPU安全内核进行设计，具有低功耗

8、、高性能、多功能及高安全性等特点，芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际标准算法，根据应用需要签名验签速度可达到从每秒几千次到几十次，数据加解密速度可达到从每秒几百兆bit到几十兆bit。同时，国芯科技的车规安全芯片包含丰富的接口类型，提供充足的片内资源，支持苛刻的工作环境，最大限度地满足车内安全应用需求，可为汽车信息安全及车联网通信提供基础安全服务。目前，国芯科技车规级安全芯片已被多家头部车厂如一汽、比亚迪、长安和北汽等批量选用，与国芯科技在智能网联汽车安全合作的汽车Tier1模组厂家也已经超过30家，包括捷德、华勤技术、华阳、经纬恒润、东软、埃泰克、北斗智联和

9、云视车联等，主要应用场景包括：OBDsETC.TBOX、eSIM.V2X、PEPS（数字车钥匙）。4、公司研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT的定位、性能、应用及对公司的影响如何？答：公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT是基于公司自主POWerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该芯片基于40nmeF1ash工艺开发和生产，内嵌3个运行频率达到300MHZ的运算CPU核，其中包括两

10、个主核和一个锁步核，另外还内嵌一个运行200MHz的控制CPU核；该芯片内嵌一个硬件安全HSM模块，支持AESOyptoSM2等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；该芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议10MIOOM以太网接口（1路）、F1exRay（1路）、eSCI（6路，支持11N和UART）、MCAN（8路）以及对外控制接口eMI0S（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）、通用时序处理单元GTM和串行通讯接口DSP1（4路，支持MSC）,该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储F1ash最高配置可达4M字节，数据存储最高配置F1aSh最高可

11、达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达640K字节，具有ADC（数模转换）控制电路。本次成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全EVita-FUI1等级、功能安全ASI1-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA416BGA2921QFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该产品在开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制

12、器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商、整机厂商的关注和支持，已有多家客户开展了相应模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的中高端汽车电子MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题做出应有的贡献。5、请问公司汽车电子芯片目前的研发进展情况怎么样？答：在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SOC芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯

13、片和智能传感芯片等10条产品线上进行布局。中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC、新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理(BMS)控制芯片CCFC2007PT、汽车中端域控制器芯片CCFC2016BC、满足ACS-EA15+等级要求的车规级安全芯片CCM3310S-TCCM3310S-HCCM3320S、等均已量产，已被多家头部车厂如一汽、上汽、比亚迪、长安、吉利和北汽等选用，并已实现批量装车和订单销售。在高端域控制芯片方面,CCFC3008PT内部测试成功，已经送样到域控制器、动力总成及底盘的头部主机和模组厂商进行模组开发测试，CCFC3007PT已完成设计并流片生产中，CCFC300

14、9PT和CCFC3010PT正在设计中，这两款芯片都将基于公司自主开发的RISC-VCPU核，其中CCFC3009PT除了域控制器应用外，还主要面向辅助驾驶毫米波雷达和ISP的后处理应用，CCFC3010PT主要面向OBC/DC-DC应用。安全气囊点火驱动芯片CC11600B己内部测试成功，安全气囊模组厂商正在进行模组开发和测试。PSI5通讯接口芯片CIP4100B已完成研发待流片。桥接与预驱专用芯片CC111OOIk加速度计传感器芯片和汽车降噪SoC芯片CCD5001的研发进展顺利，其中单芯片功能高集成化和功能安全设计体现了核心技术和先进性。在汽车电子控制MCU方面，可实现对国外产品如NXP

15、的MPC5554、MPC5634、MPC560*、MPC5674F、FS32K14*、FS32K11*、MPC5775EMPC5777M系列，ST的SPC560*1SPC5744B*系列，英飞凌CYT2B75*、CYT2B98*、TC2341*、TC387、TC397系列相应产品的替代。在汽车电子混合信号芯片方面，可实现对国外产品如博世CG90X系列、ST199DZ1Oo系列和AD1ADSP2156x系列相应产品的替代。6、请重点说明一下公司在边缘计算领域的产品布局情况？答：公司研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPUC9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达

16、1.5Ghz,DgyStOne性能达2.5DMIPSMhz0在第一代32位高性能边缘计算芯片H2040的基础上，“CCP1080T”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*CoreCPU内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能64位PowerPC架构的处理器，运行频率常规条件下可达1.8Ghz,Dhrystone性能达3.1DMIPS/Mhz。CCP1080T芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU(SecurityProcessUnit),和公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU(Reconfigurab1eSymmetricCryptographyProcessUnit),ESSHSM3SM4等密码对称和哈希算法性能可达20Gbps,RSA/ECC/SM2等公钥算法的签名性能可达7万次/s。止匕外，CCP1