工艺工程师的简历.docx

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1、工艺工程师的简历工艺工程师的简历1姓名：户口地：居住地：当前所在：专业职称：初级职称手机号码：教育背景：机械设计制造及其自动化本科（全日制普通高校）综合成绩良好，2次获得校奖学金！工作经历有限公司（工程部）工艺工程师所属行业：电子技术/半导体/集成电路企业性质台资/港资职责描述：1、新品新材料新工艺打样、量产导入；2、设计并验证治具、设备参数、材料；定期制定SOP、编制WI、人员培训I;3、现场异常及时处理并制定预防措施；4、各工艺流程问题总结改善、持续提升良率至95%以上；5、独立负责过等手机厂商贴合制程工艺。工艺工程师的简历2姓名：身份证：户口地：居住地：专业职称：手机号码：微信号：教育背

2、景：大学工业工程本科（全日制普通高校）工作经历PE工艺工程师所属行业：电子技术/半导体/集成电路企业性质台资/港资职责描述：在公司从事电子书1OCA贴合技术制作工艺和OCA贴合制作工艺及的异常处理，属制程PE工程师；安排具体任务事宜和对新进人员的培训及新产品的导入的后续量产良率和技术管控。1主要负责贴合制作工艺中出现的各类异常、客诉回复、工艺改善及各类测试DoE测试安排；2 .产品导入量产和后续技术跟进及WI编写及审核。3 新进人员的培训和管理及事项安排。4 ,协调各部门的安排,加强内部管理，合理安排团队工作，确保公司生产任务及其各项改善指标全面达成；5能及时完成ORT环测跟踪分析，及其客诉不

3、良品分析、5C、8D报告撰写；6 .负责建立及维护生产异常反馈制度，制定生产异常紧急处理流程，结合质量，制程，制定立即整改措施和防范措施；7 .负责新产品技术导入和后续量产的技术管控及相关事宜的处理和安排；项目业绩：1 .水胶专案良率由接手时的86.5%提升至I97.5%水胶改善项目：a、水胶贴合不良：通过对水胶上板治具的优化，解决水胶上板翻转掉落异物问题。改善后水胶贴合不良有原来的2.19%降至0.89%.b、EPDChipping和破裂不良：因EPD为玻璃材质，在制程中会与作业治具发生碰撞，容易产生破裂，故设计专用耳朵贴服在产品四角，缓冲产品受到的撞击力度，减少EPDChiPPing,改善

4、后产品破裂有原来的0.76%降至0.13%oJ客诉偏蓝改善：年月该水胶专案在客人端点亮发生10%偏蓝不良，经过拆解分析发现1ED灯受到水胶污染，故对水胶涂布胶形进行调整，同时通过增加1EDOCA的长度，隔绝1ED灯与水胶之间的接触通道，改善后产缆口客人端未发生此不良。5人力精简部分：通过对多个站点的合并和一人操作多台测试治具，2016年5月份该专案人力精简2.5%,合计精简人数为25个人力。2 .OeA专案良率由接手时的76%提升到95%;OCA贴合改善项目：a、高精度网板机贴合不良：在产品上机前清洁VI,增加平行光灯检视和对网版覆膜载台缩小处理,网版贴合不良有量产时的3.59%降至现在的0.52%左右.b、结工单良率提升：通过对不良品中的1ED灯的挽救和主材的挽救，该专案的结工单良率上升1.09%,主材节省损耗0.23%c、ORT环测不良改善：协助客人更进和验证OCA材料，解决产品分层问题。公司生产设备技术员所属行业：电子技术/半导体/集成电路企业性质其他职责描述：负责机台维护