外层分析.docx

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1、季曾辍告舞孔： 若客户有map18,需碓Gerber中孔腐性典InaP18是否相符；mapNPTH而Gerber中外盾Pad比孔大畴，以D+20套作mapPTH而Gerber中外盾Pad比孔小或辗Pad畴，以A/R5mi1裂作若PTH孔外;Pad比孔小辗Pad或Pad不完整日寺,在g刻H寺篥液迤入孔内,铜曾被能刻掉，PTH孔燮卷NPTH孔，辗法迤行与通. 如客户;攵有;攵有mapm.即I自已判断是PTH逮是NpTH.然后给客户硅判断原即J:外Jg雨面Pad比孔大，-PTH外J任一面Pad比孔小或辗Pad-NPTHDri11辗法判断,可先判断;SNPTH特殊明客户5g孔的性.自行判断的dri11

2、map,必须客户凿爰方可裂作 viaho1e孔神慎：如上Sj:PAD到的距触min3mi1,宽不甫慎按norma115mi1三十算,A/Rnorma15mi1,即孑1祷倒值=2*(A-B)2+C-O.75-3-5).此算法中的数值只代表一般情见在除三十算畴，要j各教值迤行考量.-在保瞪A/R的前提下,要考孔崖能,尤其封於0.25之小1片1要儡量逗大.-在筐能不燮之前提下同J需考量A/R大小,儒量做到6mi1,以降低外眉孔偏幸艮JS,提昇良率.-同日寺要考是否赛孔,表面虑理,客户原稿等名言可解释 SMD（URFACEMOUNTINGDEVICE）:表面贴装SMD中要下墨：因在焊接零件畴,SMD表

3、面受热熔化畲流勤，易形成SO1CICrBridge（槁），而造成短路,下墨部分彳so1derdam,像一彳固跟坝,阻止SoIderbridge形成.如下H1所示剖面18如下:SMD(SMD防焊Open)so1dermaskSMDso1derdamSMD故除非客户原稿卷整修窗,否即J必须SMD必须下墨.如因SK内制程能力曾定辗法裂作而需要整修窗,必须提5也罩,客户同意才可裂作 BGA（Ba11GridArray）:球形矩阵BGAPad典PacI之也需下墨，原理同SMD下墨原理.BGA（BGAPAD防焊Open）工防焊油墨 COB(ChipOnBoard): SMD放大：因悬在触刻畤SMD曾被能刻

4、燮小，了得到客户所要求轮圉，必须WSMD迤行放大.如果不放大，客户在贴件畴曾尊致接徜不良.SMD放大依摩内制程能力考虑下墨）距及C1earance大小.C-min3（So1derdam）=防焊C1earance+外盾SMD不甫倒，依I内制程能力,不足3.5mi1一2畤依裂前内部流程军榷衡裂作常SMD距足多句畤，soIderdam=c-2（防焊CIearanCe+外JSMDtK）SMDBGACoB祷信一般比IIIJt捕信要大：如圈所示（剖面Ia）路有效部分卷横截面稹即中值,而SMDBGACOB等表面贴件焊然之有效面稹卷上幅,如H1所示，故SMDBGACOB之神SMD特殊加大:襟注出SMD宽度值及

5、加大值.如圄所示（剖面圄）要比名泉路衲d卷大放大：因路在曝光，影，他刻谩程中曾燮名田，卷逢到客户要求，要封宽迤行放大.宽放大奥基板纲箔厚度有附我佗摩内的一般神僭原期I是内盾工作片放大原期I：小于8mi1的ThinCore1/2ozA原稿+0.7mi1ThinCore1ozA原稿综.宽+1.5mi1ThinCore2ozA原稿宽+1.75mi1以上光黠加大：光孥黑占是客户上零件畤用来封位的.光孥黠在他刻彳发燮小，i位畤可能含有偏差，辗法精碓封位.故要封光黑占迤行放大.要注意的四黑占是：1 .BackGround要统一，即内Jg不可一半有铜一半罪铜,造成成品BACKGROUND一半透明一半黑色2

6、.在防焊Open的靶18内只要有光擘黑占旁遏不可以有其它任何柬西.3 .光学黑占一定要防焊OPCn4 .板内光擘黑占的有焦要依原稿，外盾防焊OPCnB寺只可能OPCn到光擘黑占不可OPen到其它柬西.测就Pad（测就用）：浪情式Pad一般指孔的Pad.UPad如果太小，探咨十不易测到，造成浪困雅，故太小B寺要考感加大. BGAPad一般不允许刮，若BGAPad被刮小，贴件畤接斶含有不良. So1derDefine舆CopperDefine,以BGA例（SMD也有）：So1derDefine:BGAPad在大纲面上，防焊OPEN多大，BGAPad就有多大.CopperDefinC的BGAPad:

7、外眉Pad多大，BGAPad就有多大，典防焊OPCn大小辗BS.如下圄，有缸色部分铜，色部分z防焊OooOoo上)中，防焊Pad大小相同，So1derDefine的BGAPad比CopperDefine的BGAPad大.保同一彳固零件的不同焊篮大小相同,硅保焊接效果,一般情况下，So1derDefine的SMD及BGAso1dermask鹰裂作同CoPPerDefine一檬大小. NP在大纲面上或大Pad上：需套附若不套附曾典纲面醇通.NP孔允舆GND簿醇通，决不允舆POWER盾醇通. SMD近成型暗至少6Ii1但以下圈（1）舆圈（2）所示情况，需舆客户迤行碓三忍（若依原稿制作曾有露铜现象）.

8、成型成型(2):Ia（1）： 1*刻字:1内一般按IDin8mi1制作.原稿大於8nIi1畴依原稿裂作 U11oGo及DATECODE的添加：是了有可追溯性.添加畤要尊重客户的原始言殳舒.如客户;攵提供添加位置及盾别，需向客户迤行碓熬.文字漏印测弑IPADV-CuT测1PADCDV-CUT后此斯就OK防焊Pad如上图,测试结果为SHORT,则漏印文字测试结果为OPEN,已印文字如上图,测试结果为SHoRT,则漏V-CUT测试结果为OPEN,己V-CUT. 浸金测弑,PAD:目的z了浏t浸金品鼠 折斯遂是否加光擘黠：若盛Ia上有，而Gerbcr上;攵有，要在蓝圈上才票注出轧注意要同畤有大小和位置

9、.在内部流程罩上:g清楚外眉.防焊大小. Fami1yCode:如M600E其中M表示僖统板,6表示76眉板,E表示表面虑理方式.HDI8眉浸金板表示C6111.其中C表示RCC.防焊部分：1 .孔按腐性可分卷PTH孔和NPTH孑1.PTH按孔的功能又可分卷醇通孔和零件孔. ViaHo1e:悬PTH孔，只用来醇通.一般排列不烷刖. 零件孔：zPTH孑1,是客户插件用.一般呈祝即J排列.NP孔：是用来上螺的Too1ing孔.2 .ViaHo1e寒孔：用油墨/文字油墨谨行塞孔，油墨起名邑作用.但塞孔不含影簪孔的醇通作用.塞孔卷客户要求，只有雷客户要求塞孔畤才曾做寒孔.塞孔的原因是考I安全性.封於板

10、,如没有塞孔,在摩内,孔内有可能卡球,在客户端,即J曾因金JS巽物而造成短路埋孔春孔；屋合畤PP熔化也曾流入孔内，曾影辔表面光滑度和屋合厚度.XViaHo1e是否塞孔的判断：(1) .打孔眉舆防焊，若雨面防焊都Open,即不谨行塞孔.S/MOpen9外JBPadViaHo1e(2) .若防焊一面Open,一面ONPad.一般TestPoint,不塞孔，必要暗需典客户谨行碓是否需迤行塞孔剖面IH防焊C)Pen防焊OnPad(3).常防焊雨面都ONPAD畤，若客户瓢明碓要求塞孔，迤行槽黑占制作.剖面Ii1防焊ONPad塞面，优始塞：一般喷板曾迤行塞孔，常塞孔不满畤，啃等可能曾卡珠(So1derBa

11、11),常受热畴珠可能曾跳出，若在BGA或SMD密集虑，可能有SHORT现象彝生.所以塞孔畤一般曾考虑优.BGA或SMD所在面i行塞.A防焊油墨喷塞孔:孔彳坐大於内可以塞孔的大小畤(麻1内塞孔最大孔彳坐28mi1),防焊前塞孔可能孔曾塞不满，易形成球.喷咨易彳发孔彳更曾燮小，另外迤行塞孔孔即使塞不满也不曾出现卡球现象.3 .BGA1防焊OPening方式：So1derDefine加大方式：若同外眉工作片Pad加大即JSO1derDefine的BGAPAD制作彳发大小同COPPerDefine的BGAPAD.4 .SMDOPe1Iing方式：在空足别大畤,SMDOPening一般以外眉加大5-6

12、mi1.(MC1earance2.5-3.Omi1)如g二所示，富板内距不足畤即1不足C1earanC6和防焊距厚醴距雕的最小值畤，要封C1earance和防焊距嗥距fc1行耀衡.例11.75mi1畤,若C1earanceA1.Omi1,兄J防焊距擎距0.75mi1.1A2mi1畤，一般C1earance和防焊距溥距蹄各1.Omi1.5 .若SMD辗S/MPAD即祝z昊常，需舆客户谨行碓熬是否添加S/MPAD(SMDz客户贴件用，一定要有S/MPAD)6 .成型框：成型框一般要去除，但成型框大於30IniI畤，符保留不去除(S/MOPEN)7 .零件孔原稿S/MPAD比外f孔小或未做畤，一般曾

13、加上d-2之S/M槽黠，以OnPad裂作.因零件孔内若盖上油墨，可能醇致插件畴醇通不良.8 .防焊底片(封位作用)：把不要的油墨骸影掉，符要OPEN的地方OPEN出.塞孔底片：印刷用，目的是把要塞的孔给塞上，摩内自已需殳葩9 .V1A摺黠的作法：(1) .塞孔摺黠作法：防焊矍面OPEN4矍面以D-4M11套.目的是符孔内的油墨保留，符外盾PADOPEN出走AS/MViaOpenHo1e外;BPad但是此槿做法摩内裂作困儒量舆客户碓熬改悬罩onWopen或改不塞裂作防焊曼面ONPAD畤，依原稿制作.(2) .VIA不塞孔槽踮作法：防焊曼面OPEN畴,依原稿制作.(防焊OPEN畤，曝光彳叁孔内油墨

14、影掉)面OnPad或曼面ONPAD畴，coverSide依D-4裂作,openSide依原稿10 .NP孔内不要有油墨，一定要OPEN出来.NP孑1辗S/MPAD畤以孑1加IOnIi1制作.(NP孑1内有油墨曾尊致孔彳型燮小，上螺名东畤考点生困莫隹)，折断遗上的Too11NG孔(NP)也一定要S/MOPEN.I1金手指上方S/M下羞金手指S/M下盖原因：(1) .金手指上方若有防焊open之孔蹄金手指上小於45mi1,可能在贴N蓼畤贴到孔上,孔上不完全.造成孔半铜半(2) .如果贴夥畤，覆盖,面稽建小，曾尊致金手指上沾Ig,而金手指上名邑封不允1午沾所以常金手指上方防焊open之孔距蹄金手指上t小於45mi1H,曾跟客户硅言忍是否可符S/M文字部分:1 .文字作用：文字主要起才票3戢作用.因此要保言登文字的清晰度，而且不可以f便移勤原稿的文字位置(尊重客户言殳言十).2 .文字或文字框於成型外：小靶IS的移勤被允h但最好舆客户谨行碓言也3 .条状白漆霓V1A塞孔者，不套除.4 .A不塞孔，曾谨行套除，以防文字油墨漏入孔中而污染檄耋.