浅谈日本供应链政策调整及外在影响.docx
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1、浅谈日本供应链政策调整及外在影响目前,日本的供应链政策正发生着根本性的改变。自20世纪80年代以来,日本积极推进“走出去政策,鼓励企业到成本低廉、市场前景好的国家投资,在全世界建立生产、销售体系。然而在现今地缘政治冲突加剧、新冠肺炎疫情持续不散的肃杀态势下,日本重新对供应链进行了检视,提出了强韧供应链的战略目标。基于经济安全的考量,它开始鼓励企业将生产基地多元化、分散化以及战略物资本土化。这些举措显示日本供应链政策发生了重大变化,以往的国际化、“全球化”概念在淡化,取而代之成为主流思维的是本土化区域化。日本原本在考虑全球的生产、销售布局时,首要考虑的是成本、效率和收益,即经济效益。然而现今的国
2、际局势使得日本不得不把经济安全放到了首位。也就是说,国际局势的突变是日本供应链政策改变的主要原因。日本采取了哪些政策来重组供应链?这些政策对与日本有着密切经济关系的中国会带来什么影响?本文将围绕这些问题展开分析。一、日本供应链重组政策的基本内容日本供应链重组政策可以概括为四个方面:增强国内生产能力、开拓多元生产基地、防止重要技术流失与建立供应链国际互补机制。(一)增强国内生产能力首先,日本开始通过补贴支持企业扩大国内生产,减少进口依赖。日本2020年5月宣布实施“作为供应链对策的促进国内投资事业费补贴”政策。该政策的目的是对生产高度集中在特定国家的产品和对国民健康生活极为重要的产品,支持企业扩
3、大国内生产能量,以减少对进口的依赖,缓解供应紧张局面,降低供应中断风险。该政策称,企业投资厂房、设备、系统和生产线,可以申请国家补贴。补贴对象分为三种情况。第一,以降低国外生产集中度为目的的投资。日本企业在中国进行着大量的半导体、电动车、电池等产品及零组件的生产。如果企业将这些生产线迁回日本国内,或在日本国内建设新工厂,大企业可获得相当于支出经费1/2的补贴,中小企业可获得2/3的补贴。补贴金额上限为150亿日元(约合8.9亿元)。第二,以缓解暂时性供应紧张为目的的投资,指在医疗口罩、呼吸机等医用品、医疗设备等方面的投资。企业在日本国内建设新工厂、增加生产线等,都可以申请国家补贴。大企业的补贴
4、率为支出经费的2/3,中小企业为3/4,补贴金额上限为150亿日元(约合8.9亿元)。第三,两个以上中小企业联合增加生产规模以降低供应中断风险、提高整体效益的投资。比如,两个以上中小企业通过合作增加生产规模、提高了设备开工率,降低了交易成本,或者通过技术互补使供应来源扩大、销售渠道扩展、生产灵活性提高等,就可以申请这类补贴。补贴率为支出经费的3/4,金额上限是150亿日元(约合8.9亿元)。该补贴政策在2020年5月-7月和2021年3月-5月两次公开募集申请企业。第一次募集的预算金额是3060亿日元(约合180.5亿元),第二次募集的预算金额是2108亿日元(约合124.4亿元)。第一次募集
5、有1670家企业申请,146家企业最终获得批准,补贴金额为2478亿日元(约合146.2亿元)。146家企业中,56家与降低国外生产集中度有关,占获批准企业总数的38.4%,它们的产品涉及半导体、飞机、车载电池、稀土金属、面板多个行业。其他90家企业与缓解供应紧张局面有关,占获批准企业总数的61.6%,它们的产品主要是消毒酒精、口罩、医疗外罩、医用手套等医用品。第二次募集有280家企业申请,151家企业最终获得批准,补贴金额为2095亿日元(约合123.6亿元)。151家企业中,130家与降低国外生产集中度有关,占获批准企业总数的86.1%。它们的产品涉及半导体、电动车、海上风力发电多个行业。
6、这些企业中有66家的产品属于核心元件。另外21家企业和缓解供应紧张局面有关,占获批准企业总数的13.9%o它们的产品主要是疫苗注射针、注射器、医用橡胶手套、医药品低温物流设备等。总的来看,有近300家企业获得了补贴,其中超过六成的企业是因为实施了降低国外生产集中度的投资。其次,日本还决定重建半导体的国内生产体制,启动了先行开发项目。日本于2021年6月公布了半导体产业战略,决定加大投资,重建生产体制,以增强供应链韧性。在技术突破方面,日本认为微细化是当今半导体技术发展的重要方向。与半导体制造流程的前工序相比,后工序的微细化技术发展得更快。将模拟、存储、感应等多种芯片叠置的小型化、缩短芯片间接线
7、的高速化和省电化、将多个电路板叠置的高性能化等是当今半导体制造的尖端技术,日本在重建半导体生产体制中,要把这些技术作为投资重点,并且要利用这些技术来进一步提高前工序的效率。在如何推进半导体战略方面,日本计划实施“后5G基金计划”,启动两个先行项目:“微细化流程技术开发项目”和“多电路板重叠流程技术开发项目”,由日本的半导体设备企业、材料企业和台湾的半导体企业合作开发尖端逻辑半导体技术,在此基础上建立国内生产体制。目前,在日本经济产业省的协调下,索尼、丰田、三菱电机和台积电已达成协议,在日本建造首个20纳米半导体工厂,生产用于汽车、工业机械和家用电器的芯片,防止未来出现短缺。日本希望企业投资能达
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